電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)半導(dǎo)體設(shè)備和材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵組成部分。半導(dǎo)體設(shè)備包括制造設(shè)備和封測(cè)設(shè)備,如用于晶圓制造環(huán)節(jié)的退火爐、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、CMP(化學(xué)機(jī)械拋光)設(shè)備、清洗設(shè)備等;用于封測(cè)環(huán)節(jié)的劃片機(jī)、裂片機(jī)、引線鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)、分選機(jī)等。
半導(dǎo)體材料主要有制造材料和封裝材料,包括制造環(huán)節(jié)用到的硅片、光刻膠及配套試劑、高純?cè)噭㈦娮託怏w、拋光材料、靶材、掩模板等;封裝環(huán)節(jié)用到的引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包裝材料及芯片粘接材料等。
半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)的周期性變化,在上游的半導(dǎo)體設(shè)備和材料上也會(huì)有非常明顯的體現(xiàn)。近日,上市公司陸續(xù)公布2024年半年度報(bào)告,多家半導(dǎo)體設(shè)備和材料企業(yè)的業(yè)績表現(xiàn)亮眼,這也說明半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)整體需求回暖,帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備和材料需求增長,從而帶來業(yè)績?cè)鲩L。
長川科技:凈利潤同比上升949.29%
長川科技主要為集成電路封裝測(cè)試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)等提供測(cè)試設(shè)備,目前公司主要銷售產(chǎn)品為測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、自動(dòng)化設(shè)備及 AOI 光學(xué)檢測(cè)設(shè)備等。該公司2024年上半年業(yè)績大好,根據(jù)其公布的財(cái)報(bào)信息,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入152,811.34萬元,同比上升 100.46%;歸屬于上市公司股東的凈利潤 21,488.04 萬元,同比上升 949.29%。
公司業(yè)績大幅提升的原因,其一在于中國大陸市場(chǎng)集成電路行業(yè)總體溫和復(fù)蘇,細(xì)分領(lǐng)域客戶需求提升顯著;其二在于公司研發(fā)項(xiàng)目不斷加大投入,應(yīng)用于集成電路測(cè)試領(lǐng)域的產(chǎn)品覆蓋不斷拓寬,市場(chǎng)占有率持續(xù)穩(wěn)步攀升,因此,營業(yè)收入較上年同期有較大幅度的增長。
另外,長川科技于2023年完成了發(fā)行股份購買資產(chǎn)收購長奕科技(馬來西亞 Exis)。EXIS 主要從事集成電路分選設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,核心產(chǎn)品主要為轉(zhuǎn)塔式分選機(jī),EXIS 在轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)細(xì)分領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)。完成對(duì)EXIS 的收購,使公司產(chǎn)品類型更為豐富,實(shí)現(xiàn)重力式分選機(jī)、平移式分選機(jī)、轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)的產(chǎn)品全覆蓋,盈利能力得到進(jìn)一步提升。
中微公司:刻蝕設(shè)備帶來收入增長
中微公司主要從事高端半導(dǎo)體設(shè)備及泛半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。其等離子體刻蝕設(shè)備已批量應(yīng)用在國內(nèi)外一線客戶從 65 納米到 14 納米、7 納米和 5 納米及更先進(jìn)的集成電路加工制造生產(chǎn)線及先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。公司薄膜沉積設(shè)備已付運(yùn)客戶端驗(yàn)證評(píng)估,并如期完成多道工藝驗(yàn)證,目前更多應(yīng)用正在驗(yàn)證當(dāng)中,部分產(chǎn)品已收到客戶重復(fù)訂單。公司 MOCVD 設(shè)備在行業(yè)領(lǐng)先客戶的生產(chǎn)線上大規(guī)模投入量產(chǎn)。
中微公司2024年上半年?duì)I業(yè)收入增長明顯,不過凈利潤有所下降。根據(jù)其公布的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù),2024 年上半年度公司營業(yè)收入為34.48 億元,同比增長36.46%,歸屬于上市公司股東凈利潤為 5.17 億元,同比減少約48.48%。
其營業(yè)收入的提升得益于公司等離子體刻蝕設(shè)備在國內(nèi)外持續(xù)獲得更多客戶的認(rèn)可,針對(duì)先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運(yùn)量顯著提升,CCP 和 ICP 刻蝕設(shè)備的銷售增長和在國內(nèi)主要客戶芯片生產(chǎn)線上市占率均大幅提升。2024上半年公司刻蝕設(shè)備收入為 26.98 億元,較上年同期增長約56.68%,刻蝕設(shè)備占營業(yè)收入的比重由上年同期的68.16%提升至本期的78.26%。
歸屬于上市公司股東凈利潤同比下滑,在于2023年公司出售了持有的部分拓荊科技股份有限公司股票,產(chǎn)生稅后凈收益約4.06億元,而2024年公司并無該項(xiàng)股權(quán)處置收益。
盛美上海:新產(chǎn)品將帶來市場(chǎng)規(guī)模增長
盛美上海致力于為全球集成電路行業(yè)提供領(lǐng)先的設(shè)備及工藝解決方案,憑借豐富的技術(shù)和工藝積累,形成了具有國際領(lǐng)先的前道半導(dǎo)體工藝設(shè)備,包括清洗設(shè)備(包括單片、槽式、單片槽式組合、超臨界 CO2 干燥清洗、邊緣和背面刷洗)、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備、立式爐管系列設(shè)備(包括氧化、擴(kuò)散、真空回火、LPCVD、ALD)、前道涂膠顯影 Track 設(shè)備、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積 PECVD 設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備;后道先進(jìn)封裝工藝設(shè)備以及硅材料襯底制造工藝設(shè)備等。
2024年上半年該公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入24.04 億元,同比增長49.33%。業(yè)績?cè)鲩L的原因在于,中國半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備需求持續(xù)旺盛,同時(shí),公司在新客戶拓展和新市場(chǎng)開發(fā)方面取得了顯著成效,成功打開新市場(chǎng)并開發(fā)了多個(gè)新客戶,提升了整體營業(yè)收入。
盛美上海在產(chǎn)能、核心技術(shù)方面持續(xù)創(chuàng)新,近年來推出了多款擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新設(shè)備、新工藝。其中 Ultra PmaxTM 等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)設(shè)備,即將向中國的一家集成電路客戶交付其首臺(tái) PECVD 設(shè)備。該設(shè)備及前道涂膠顯影設(shè)備 Ultra Lith 兩個(gè)全新的產(chǎn)品系列將使公司全球可服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模翻倍增加。
華海清科:AI高性能計(jì)算帶來發(fā)展機(jī)遇
華海清科是一家擁有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高端半導(dǎo)體裝備供應(yīng)商,在納米級(jí)拋光、納米精度膜厚在線檢測(cè)、納米顆粒超潔凈清洗、大數(shù)據(jù)分析及智能化控制等關(guān)鍵技術(shù)層面取得了有效突破和系統(tǒng)布局,開發(fā)出了CMP裝備、減薄裝備、劃切裝備、濕法裝備、晶圓再生、關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)等,初步實(shí)現(xiàn)了“裝備+服務(wù)”的平臺(tái)化戰(zhàn)略布局。公司主要產(chǎn)品及服務(wù)已廣泛應(yīng)用于集成電路、先進(jìn)封裝、大硅片、第三代半導(dǎo)體、MEMS、MicroLED等制造工藝。
2024年上半年公司營業(yè)收入和凈利潤都有所增長。根據(jù)其公布的財(cái)報(bào)信息,2024上半年公司實(shí)現(xiàn)收入14.97億元,同比增長21.23%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤4.33億元,同比增長15.65%。
2024年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)普遍呈現(xiàn)出回暖態(tài)勢(shì),隨著消費(fèi)電子市場(chǎng)的持續(xù)復(fù)蘇以及人工智能(AI)應(yīng)用領(lǐng)域的加快落地,行業(yè)逐步走出景氣底部區(qū)間,有望迎來新一輪的增長周期。同時(shí)隨著 AI、高性能計(jì)算等領(lǐng)域的快速發(fā)展,對(duì)芯片性能和功耗的要求不斷提高,通過內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝的 Chiplet 和基于 2.5D/3D 封裝技術(shù)將 DRAM Die 垂直堆疊的高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)等先進(jìn)封裝技術(shù)和工藝成為未來發(fā)展的重要方向。華海清科主打產(chǎn)品 CMP 裝備、減薄裝備均是芯片堆疊技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)的關(guān)鍵核心裝備,將獲得更加廣泛的應(yīng)用,也是公司未來長期高速發(fā)展的重要機(jī)遇。
神工股份:大直徑硅材料產(chǎn)品供給國際大廠
神工股份一直專注于大直徑硅材料及其應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。根據(jù)其最新報(bào)告,受益于半導(dǎo)體行業(yè)周期回暖帶動(dòng),公司訂單增加,2024上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入12,521.99 萬元,相比去年同期增加58.84%,歸屬于上市公司股東的凈利潤 476.21 萬元,實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。
公司的大直徑硅材料產(chǎn)品,直接銷售給日本、韓國等國硅零部件廠商,后者的產(chǎn)品銷售給國際知名刻蝕機(jī)設(shè)備廠商,例如美國泛林集團(tuán)(Lam Research)和日本東電電子(Tokyo Electron Limited ,TEL),并最終銷售給三星電子、英特爾和臺(tái)積電等國際知名集成電路制造廠商。
神工股份在技術(shù)上不斷改進(jìn),其憑借無磁場(chǎng)大直徑單晶硅制造技術(shù)、固液共存界面控制技術(shù)、熱場(chǎng)尺寸優(yōu)化工藝等多項(xiàng)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的工藝或技術(shù),在維持較高良率和參數(shù)一致性水平的基礎(chǔ)上有效降低了單位生產(chǎn)成本。2024上半年,神工股份在 CVD-SiC 技術(shù)領(lǐng)域研發(fā)取得了“快速 CVD-SiC 技術(shù)”,公司的高通量工藝氣體進(jìn)氣系統(tǒng)可以長時(shí)間維持大流量甲基三氯硅烷的進(jìn)氣穩(wěn)定性,從而保證 SiC 在基體表面的持續(xù)快速生長。
有研硅:半導(dǎo)體呈回暖態(tài)勢(shì)帶動(dòng)上游硅材料需求
有研硅主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體硅拋光片、集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料、半導(dǎo)體區(qū)熔硅單晶等。產(chǎn)品主要用于分立器件、功率器件、集成電路、刻蝕設(shè)備用硅部件等的制造,并廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)電子等領(lǐng)域。
根據(jù)最新財(cái)報(bào),有研硅公實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入50,716.08 萬元,同比下降 4.42%,環(huán)比增長18.00%;歸屬于上市公司股東的凈利潤 13,048.31 萬元,同比下降 19.17%,環(huán)比增長 40.69%。雖然相比去年同期,營業(yè)收入和凈利潤都有所下滑,然而環(huán)比去年下半年,營收和凈利增長明顯。2024 年上半年,隨著消費(fèi)電子需求復(fù)蘇和 AI、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域快速發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)整體呈現(xiàn)回暖態(tài)勢(shì),市場(chǎng)開始逐步恢復(fù),帶動(dòng)上游硅材料需求的增加。
有研硅是國內(nèi)最早從事半導(dǎo)體硅材料研制的單位之一,在國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn) 6 英寸、8 英寸硅片的產(chǎn)業(yè)化及 12 英寸硅片的技術(shù)突破,率先實(shí)現(xiàn)集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)業(yè)化。核心技術(shù)不斷積累,公司的核心技術(shù)應(yīng)用于拉晶、硅片背封、退火、切片、研磨、拋光、清洗、測(cè)試等各個(gè)環(huán)節(jié),解決了半導(dǎo)體單晶缺陷、體鐵濃度、硅片表面金屬污染、硅片表面平整度等控制難題,形成了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的技術(shù)布局。
寫在最后
半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)過近兩年的低谷期,近段時(shí)間,種種跡象顯示半導(dǎo)體整體呈現(xiàn)回暖態(tài)勢(shì)。消費(fèi)電子需求正在復(fù)蘇,AI、高性能計(jì)算需求持續(xù)增長,帶動(dòng)半導(dǎo)體需求增長,目前下游庫存已經(jīng)恢復(fù)到常規(guī)水平,制造廠商的產(chǎn)能利用率正在逐步提升,這必然帶動(dòng)上游半導(dǎo)體設(shè)備和材料需求的增長。同時(shí)過去這些年,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料技術(shù)水平不斷提升,產(chǎn)品快速迭代升級(jí),這也使得不少國產(chǎn)設(shè)備和材料企業(yè)能夠抓住需求驅(qū)動(dòng)帶來的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。
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半導(dǎo)體
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