今年4月24日,黑芝麻智能科技有限公司與騰訊云計算(北京)有限責任公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將通過軟硬一體的合作模式,共同打造高性價比的智能駕駛系統(tǒng)解決方案,推動云端、車端結合的自動駕駛芯片生態(tài)合作,打造行業(yè)示范性創(chuàng)新案例。去年,騰訊云聯(lián)合速石科技為芯片設計企業(yè)燧原科技,打造了一個面向HPC(高性能計算)場景的行業(yè)解決方案。
這些芯片公司為何選擇和騰訊云合作?近日,在2024中國(深圳)集成電路峰會EDA分論壇上,騰訊云半導體行業(yè)首席專家劉道龍談到騰訊云給芯片企業(yè)帶來的一站式設計平臺和服務。
高端芯片設計兩大挑戰(zhàn)明確,芯片上云趨勢已顯
首先,新需求。芯片在高端市場和應用類市場取得新的突破,GPU,服務器CPU,桌面計算機CPU,片上系統(tǒng)SoC等,以及大量的IoT芯片,AI芯片、汽車電子芯片和MCU,智能終端芯片需求持續(xù)增長。
其次,新工藝和新挑戰(zhàn)。半導體支撐從14nm、到7nm、5nm再到4nm、3nm,工藝上從MOSFET、FinFET向GAAFET,Chiplet升級,工藝更新、尺寸縮小帶來的設計規(guī)模的復雜使得計算資源的消耗呈現(xiàn)指數(shù)級增長,漲幅在每年20%以上。
芯片的上市周期是贏得市場競爭的關鍵,企業(yè)在TTM上承受巨大的壓力,用算力換時間,以及選擇先進的EDA工具及時完成數(shù)字簽核和仿真成為大部分企業(yè)的必然選擇。
以大芯片設計為例,大芯片周期超過12個月,包括產(chǎn)品定義、前端設計、IP驗證、SOC驗證、綜合、布局布線等多個階段,不同階段對算力的需求不相同。驗證環(huán)節(jié)是算力使用的高峰期。所以,燧原選擇將部分仿真驗證搬到云上;此外,芯片企業(yè)在高峰期的算力需求非常明顯,燧原等芯片設計企業(yè)開始向云廠商尋求彈性的算力解決方案。
還有,EDA技術的發(fā)展,特別是主流EDA廠商Synopsys,Candence、Mentor Graphics、ANSYS紛紛推出了基于云端的EDA應用滿足云爆發(fā)式算力場景,并且輔以機器學習實現(xiàn)芯片設計自動化的更高層次。國內(nèi)的EDA廠家也在加緊云端特性的開發(fā),國內(nèi)芯片設計上云客戶超過170家。
劉道龍表示,在四大趨勢推動下,集成電路行業(yè)加速數(shù)字化轉型升級成為首要工作。而實現(xiàn)數(shù)字化的方式很多,上云是最直接的方式。即通過5G的高帶寬低時延,把物聯(lián)網(wǎng)的感知數(shù)據(jù)第一時間送到云計算、邊緣計算和人工智能,人工智能的決策第一時間反饋物聯(lián)網(wǎng)去執(zhí)行。
騰訊云憑借云+AI能力,推出一站式芯片設計云平臺
騰訊云如何將數(shù)字化轉型能力賦能到集成電路行業(yè)?答案在于云+AI。劉道龍表示,騰訊云提供一站式芯片設計云平臺解決方案,就是云為基礎,AI驅動,以騰訊云行業(yè)大模型和量子計算領域的全棧布局,騰訊云微芯片設計場景提供完善的解決方案,從開發(fā)、到設計,到AI輔助能力。
騰訊云AI大模型,這里主要涉及騰訊云使用OCR、LLM+RAG、MLLM、量子算法等多種技術能力,基于混元大模型及行業(yè)豐富高質量的訓練,大幅度提升芯片設計到量產(chǎn)效率。
據(jù)悉,騰訊在半導體行業(yè)最早深入布局,先后與燧原科技、云豹智能、長鑫存儲等半導體公司展開合作,并于2020年成立蓬萊實驗室研究自研芯片。
在此基礎上,騰訊的硬核技術(大數(shù)據(jù)能力、AI能力)支撐半導體行業(yè)的核心業(yè)務訴求,騰訊的解決方案及生態(tài)能夠提供/孵化半導體端到端解決方案。并且騰訊成立了半導體行業(yè)團隊,支持、賦能,拓展半導體行業(yè)客戶數(shù)字化轉型,全面覆蓋半導體上中下游各個業(yè)務場景。
劉道龍強調說:“騰訊云提供的混元大模型的方案,它不僅應用在半導體領域,還有生物制藥、工業(yè)制造、還有圖像生成等領域。盡管數(shù)字化挑戰(zhàn)頗多,但集成電路企業(yè)的上云趨勢不減。騰訊云集成電路行業(yè)數(shù)字化轉型能力已經(jīng)獲得數(shù)十家芯片企業(yè)投資,超50家芯片企業(yè)選擇騰訊云?!?/p>
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