昔日,芯片制造的巔峰追求聚焦于先進制程技術,各廠商競相追逐,摩爾定律的輝煌似乎預示著無盡前行的時代......
在人工智能(AI)技術浪潮推動下,先進制程芯片需求激增,導致市場供不應求,價格扶搖直上,呈現(xiàn)出供不應求的緊俏局面。同時,與此形成鮮明對比,成熟制程芯片領域卻已悄然拉開價格戰(zhàn)的序幕。
從技術創(chuàng)新的角度看,成熟制程并非停滯不前。
相反,由于工藝優(yōu)化、材料創(chuàng)新等技術的不斷應用,這些制程在提升效率、降低能耗、增強可靠性等方面仍有巨大的潛力可挖。
同時,面對定制化、差異化的市場需求,成熟制程技術也展現(xiàn)出了其靈活性和適應性,能夠根據客戶需求進行快速調整和優(yōu)化。
回顧2023年的全球半導體行業(yè)時,一個不可忽視的現(xiàn)象是晶圓代工成熟制程產能利用率的持續(xù)低位徘徊;這一現(xiàn)象不僅反映了當前市場的復雜性和多變性,也預示著行業(yè)內部正在經歷一場深刻的調整與變革。
因此,市場需求低迷是導致晶圓代工成熟制程產能利用率低下的重要原因。智能手機、筆記本電腦、電視等消費類電子產品的銷量下滑,直接影響了對芯片的需求。
這意味著,半導體行業(yè)進入消化過剩庫存的階段,也加劇了市場需求的疲軟。面對供過于求的局面,晶圓代工廠商不得不采取降價策略以爭取訂單,這進一步壓縮了利潤空間,使得產能利用率難以有效提升。
值得一提的是:談及芯片技術,近期頻繁被聚焦的莫過于引人注目的芯片制程議題。
芯片,這一微觀世界的奇跡,是由不計其數的晶體管精密構建而成;每個晶體管,作為構成芯片的基本單元,都巧妙地融合了源極、柵極與漏極三大要素。
柵極的寬度,這一關鍵參數,直接對應著我們所稱的制程節(jié)點,也就是大家耳熟能詳的納米工藝標識中的具體數值。
從早期的28nm,到后續(xù)的14nm、7nm,到目前廣泛討論的5nm、3nm,以及臺積電正全力推進的2nm等;這些數字不僅代表著芯片制造技術的不斷精進,更預示著芯片性能與能效的顯著提升。
與此同時,成熟制程與先進制程在半導體制造業(yè)中“熠熠生輝”,隨著時間和市場需求的變化而有所不同,其哪個更缺產能。
成熟制程:通常指的是28nm及以上的制程工藝。這些工藝已經過長時間的市場驗證,技術相對成熟,生產成本較低,穩(wěn)定性高。它們廣泛應用于制造中小容量的存儲芯片、模擬芯片、MCU(微控制單元)、電源管理(PMIC)、模數混合、傳感器、射頻芯片等。
先進制程:則是指28nm以下的制程工藝,目前主要為16/14nm及以下節(jié)點。這些工藝追求更高的晶體管密度和更低的功耗,主要用于制造高性能的芯片,如CPU、GPU等,在高性能計算、人工智能、圖像處理等領域。
成熟制程產能緊缺:
市場需求旺盛:成熟制程廣泛應用于消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網等多個領域,這些領域對芯片的需求持續(xù)增長,導致成熟制程產能緊張。
供應鏈重建:在過去幾年中,由于多種因素導致的供應鏈中斷和產能不足問題,各大晶圓代工廠正在積極重建供應鏈和擴充產能,但這一過程需要時間,因此在短期內成熟制程產能仍然緊缺。
技術穩(wěn)定性與成本效益:成熟制程技術相對成熟,生產成本較低,且能夠滿足大多數中低端電子產品的需求,因此在市場上具有較大的需求量。
先進制程產能緊缺:
技術前沿與高性能需求:先進制程技術代表著半導體產業(yè)的前沿發(fā)展方向,是高性能芯片制造的關鍵。隨著人工智能、高性能計算、5G等技術的快速發(fā)展,對先進制程芯片的需求急劇增加。
技術門檻高:先進制程技術的研發(fā)和生產需要巨大的投入和長期的技術積累,只有少數幾家企業(yè)能夠掌握這些技術。因此,先進制程的產能相對有限,難以滿足市場的旺盛需求。
產能爬坡期:先進制程技術正處于產能爬坡期,每年都會有大幅度的提升,但生產商數量有限(主要為臺積電和三星),且產能擴張速度可能跟不上市場需求的增長速度。
雖說,許多觀點傾向于認為先進制程技術的不斷演進,成熟制程最終會面臨淘汰的命運,這一看法雖蘊含一定邏輯,卻非全然無誤。
首先,從狹義層面,納米制程的精細化通常直接關聯(lián)于芯片體積的顯著縮減、性能的飛躍式提升以及能耗的有效降低。這一趨勢在高度集成且體積受限的手機芯片領域尤為顯著,其中先進制程技術的應用成為了不可或缺的關鍵因素。
其次,臺積電制程進步的意義:5nm工藝相對于7nm工藝,邏輯密度提升了80%,在同等功耗下性能提升了15%,在同等性能上,功耗可以降低35%。
尤其,蘋果以A15和A14為例,A15采用了臺積電3nm 制程進行制造,而上一代的A14芯片則采用4nm 制程技術。A15集成150億晶體管,比A14的118億晶體管增加了27%。這也造成了A15 CPU單核性能提升10%、GPU性能提升40%。當然,這里必然還有新一代芯片的設計因素。
然而,在工業(yè)控制、汽車制造及軍事裝備等關鍵領域,情況則截然不同。這些領域對芯片的穩(wěn)定性、耐用性和長期可靠性有著極高的要求,而這些恰恰是成熟制程芯片所擅長提供的。
基于以上情況,我們不難發(fā)現(xiàn):
芯片設計并非單純追求尺寸的微縮化,而是需綜合考慮性能、功耗、成本及可靠性等多個維度。先進制程芯片在提升性能與降低功耗方面確實表現(xiàn)出色,尤其適用于手機處理器等對性能有極高要求的場景。
另外,在工業(yè)控制、汽車電子及軍事裝備等關鍵應用領域,芯片的長期穩(wěn)定性、環(huán)境適應性和高可靠性成為更為關鍵的因素。
綜上所述,盡管市場初期對今年成熟制程晶圓代工市場的展望持謹慎態(tài)度,但近期一系列積極動態(tài),特別是庫存去化加速與訂單轉移現(xiàn)象的顯著增強,已成為市場關注的焦點。
自四月以來,成熟制程市場呈現(xiàn)出明顯的企穩(wěn)跡象,業(yè)界普遍對第二季度成熟制程產線的表現(xiàn)持樂觀態(tài)度,預期將實現(xiàn)溫和復蘇,而下半年則有望進一步展現(xiàn)出更為強勁的復蘇態(tài)勢。
隨著市場回暖趨勢的逐步確立,預計至2024年底,多數晶圓代工廠商的8英寸晶圓代工產能利用率將顯著回升至60%以上的高水平;這意味著隨著市場需求的增加和產能利用率的提高,成熟制程的價格會有所回升。
由于篇幅受限,本次的成熟制程就先介紹這么多......奇普樂將在每周,不定時更新~
最后的最后,借由拿破侖·波拿巴的一句名言:最困難的時候,也就是我們離成功不遠的時候。愿每一位半導體從業(yè)者可以——貫徹始終、堅定不移!
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原文標題:芯片微型化挑戰(zhàn)極限,成熟制程被反推向熱潮
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