近日,設(shè)備制造業(yè)的佼佼者M(jìn)anz亞智科技宣布了在人工智能芯片與半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的重大突破。該公司已成功將近10條先進(jìn)的重布線層(RDL)生產(chǎn)線交付至全球五大頂尖大廠,這些生產(chǎn)線專為面板級封裝(PLP)技術(shù)量身打造,標(biāo)志著Manz亞智科技在封裝技術(shù)前沿的領(lǐng)先地位。
林峻生先生,作為行業(yè)內(nèi)的權(quán)威人物,對此成就給予了高度評價。他指出,面板級封裝技術(shù)憑借其卓越的高面積利用率特性,正逐步成為推動封裝行業(yè)變革的重要力量。該技術(shù)不僅能夠顯著提升生產(chǎn)效率,還能有效降低生產(chǎn)成本,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。
尤為值得關(guān)注的是,Manz亞智科技還積極探索并實踐了CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)技術(shù),即“化圓為方”的創(chuàng)新理念。這一技術(shù)革命性地改變了傳統(tǒng)封裝形態(tài),進(jìn)一步推動了封裝技術(shù)向更高效、更經(jīng)濟(jì)、更靈活的方向發(fā)展,引領(lǐng)著整個封裝行業(yè)邁向新的高度。
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