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RFID行業(yè)新階段:攻克UHF RFID芯片技術(shù),5G-A無源物聯(lián)網(wǎng)帶來新機會

Monika觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:莫婷婷 ? 2024-09-03 01:15 ? 次閱讀

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)無源物聯(lián)網(wǎng)以其自身不需要配備電池,可以直接從外界環(huán)境獲取能量表現(xiàn)出來的潛力被業(yè)界關(guān)注。其在功耗、尺寸以及成本等方面具備優(yōu)勢。在整個物聯(lián)網(wǎng)市場中,被認為是一個千億級市場的細分領(lǐng)域。業(yè)內(nèi)人士普遍認為,物聯(lián)網(wǎng)金字塔基石以RFID、PIOT等為代表的低成本千億量級應(yīng)用的無源物聯(lián)感知標(biāo)簽。

RFID技術(shù)作為無源物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù),其應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷擴大,對RFID芯片的需求不斷增長。此前,超高頻RFID芯片一直由國際廠商占據(jù)主流地位,如今國產(chǎn)RFID芯片廠商在技術(shù)上進展如何,5G-A技術(shù)與RFID技術(shù)融合能夠具備哪些技術(shù)優(yōu)勢?


國產(chǎn)UHF RFID芯片迎來技術(shù)突破

當(dāng)前,RFID市場海外需求穩(wěn)步增長,國內(nèi)需求階段性不足但潛力巨大。從鞋服、快消品零售、物流包裹領(lǐng)域這三大領(lǐng)域來看,平頭哥半導(dǎo)體產(chǎn)品經(jīng)理宋海龍認為未來的增長重點是在物流包裹領(lǐng)域。

“近兩年來部分歐美大牌的物流公司已經(jīng)實現(xiàn)了物流包裹級的規(guī)?;瘧?yīng)用。今年也有部分客戶找我們做定制,希望在物流包裹領(lǐng)域進行試點。如果能夠把物流包裹領(lǐng)域來打開,我們相信這個市場會有更大的發(fā)展”,他在IOTE 2024 深圳RFID無源物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)研討會上表示。

RFID根據(jù)頻率高低,可以分為低頻、高頻、超高頻及微波,前面三種屬于無源的形式,微波以有源的形式存在。隨著技術(shù)發(fā)展,消費者對超高頻(UHF)RFID的需求也不斷增加,成為RFID快速增長的頻段。

超高頻RFID的產(chǎn)品主要以標(biāo)簽、讀寫器兩大類為主。根據(jù)AIoT星圖研究院的調(diào)研數(shù)據(jù),2021年全球UHF RFID標(biāo)簽的出貨量為300億個,預(yù)計今年將增長至540個。2021年全球UHF RFID讀寫器的出貨量為83萬臺,預(yù)計今年將增長至150萬臺。

AIoT星圖研究院負責(zé)人張中良在RFID無源物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)研討會上表示,全球UHF RFID標(biāo)簽芯片還是以國外廠商占據(jù)主流市場。在芯片分布統(tǒng)計中,預(yù)計2024年國外芯片將超過500億顆,NXP和英頻杰是兩大巨頭;國內(nèi)芯片將達到30億顆,凱路威、復(fù)旦微、智匯芯聯(lián)、上海坤銳、平頭哥半導(dǎo)體等國內(nèi)芯片廠商也已形成規(guī)模化應(yīng)用。
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宋海龍在會上提到,當(dāng)前RFID技術(shù)實現(xiàn)了明顯的提升,國內(nèi)芯片公司技術(shù)能力有了長足進步,多數(shù)芯片可以轉(zhuǎn)型到超高頻RFID芯片,并且靈敏度都能夠達到-24dbm。例如平頭哥半導(dǎo)體的宇陣611系列的靈敏度達到了-25dbm。

宋海龍也透露,公司的新一代通用超高頻RFID電子標(biāo)簽芯片即將發(fā)布,將采用全新芯片架構(gòu)、工藝,在性能、成本,以及環(huán)境適應(yīng)性上都有一定的突破。

電子發(fā)燒友在IOTE 2024上了解到,復(fù)旦微的超高頻標(biāo)簽芯片F(xiàn)M13UF0051E以及坤銳電子的超高頻RFID標(biāo)簽芯片Qstar-7U現(xiàn)已經(jīng)通過 GS1 認證。

復(fù)旦微的FM13UF0051E采用了創(chuàng)新的FDT技術(shù),在靈敏度設(shè)計、低功耗設(shè)計、高可靠性設(shè)計等方面具備技術(shù)優(yōu)勢,配合RD1616讀寫器芯片,能夠提升識讀率,拓展讀寫距離。此外,公司第二代多協(xié)議超高頻讀寫器芯片持續(xù)優(yōu)化中。

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復(fù)旦微FM13UF0051E(電子發(fā)燒友網(wǎng)攝)


隨著上述兩款超高頻RFID芯片獲得國際認證,國產(chǎn)RFID芯片廠商也將能夠進一步提升在全球市場的競爭力,加速國產(chǎn)化替代的進程。


無源物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展至3.0時代,5G-A迎來發(fā)展?jié)摿?/strong>

在技術(shù)的演進下,無源物聯(lián)技術(shù)經(jīng)歷了點對點近域時代、用戶局域網(wǎng)時代、蜂窩網(wǎng)廣域時代。從采用傳統(tǒng)RFID一體式,只能進行點對點的掃描,再往后發(fā)展,RFID采用了基于藍牙、WiFi、NBIOT、LoRa等局域網(wǎng)協(xié)議,實現(xiàn)室內(nèi)中等距離無源通訊,可以規(guī)模盤點。再到蜂窩網(wǎng)廣域時代建立基于基站和云平臺的萬物互聯(lián)新業(yè)態(tài),如PIOT,實現(xiàn)遠距離全產(chǎn)品全周期追溯。在不同應(yīng)用場景,廠商會選擇運用不同的技術(shù)和方案。也就是說,上述無源物聯(lián)技術(shù)是同時存在的。

作為一個千億級市場,無源物聯(lián)網(wǎng)吸引了業(yè)內(nèi)的關(guān)注。產(chǎn)業(yè)鏈廠商持續(xù)探索RFID技術(shù)的迭代。那么,無源物聯(lián)網(wǎng)在技術(shù)上還能有哪些升級?

華為正在嘗試推進5G-A技術(shù)在無源物聯(lián)網(wǎng)中的發(fā)展。華為無線標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展高級專家許海平在研討會上表示,RFID大部分的應(yīng)用場景集中在商超、鞋服等行業(yè)中,在RFID可能做的不夠好或者做不了的場景,就是5G無源物聯(lián)網(wǎng)需要去探索的場景。“我們希望這不是跟RFID形成一種競爭關(guān)系,而是我們?nèi)ネㄟ^技術(shù)的升級去探索一個新的業(yè)務(wù)場景,去創(chuàng)造另外一個千億連接的市場空間?!?br />
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與傳統(tǒng)無源物聯(lián)網(wǎng)相比,5G-A無源物聯(lián)網(wǎng)具備哪些特點呢?

傳統(tǒng)RFID主要是采用單點式結(jié)構(gòu),Unlicensed頻段,采用RFID協(xié)議,讀取范圍為3-8m,短距。隨著技術(shù)的演進,RFID采用了分離式架構(gòu),上行靈敏度提升,讀取范圍提升至5-10m。而采用了5G-A蜂窩技術(shù)的無源物聯(lián)網(wǎng)采用PIOT協(xié)議,在室內(nèi)的讀取距離提升10-24m,室外長距可以達到300-500m,能夠多場景組網(wǎng)。

許海平介紹,相比傳統(tǒng)無源物聯(lián),5G-A無源物聯(lián)具備5大優(yōu)勢:

一是標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議版本,全球統(tǒng)一技術(shù)自主。為了提升芯片的性能,芯片廠商不斷地迭代增益技術(shù),“當(dāng)我們想把技術(shù)性能進一步提升時,發(fā)現(xiàn)沒有標(biāo)準(zhǔn)化的技術(shù)。這是很難在物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)實現(xiàn)規(guī)模商用的”,他提到,5G無源物聯(lián)網(wǎng)采用的是3GPP標(biāo)準(zhǔn),這是全球統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn),也有利于未來廠商推進國際業(yè)務(wù)。

二是頻譜功率方面,功率大,可以實現(xiàn)比原有RFID更大的性能;干擾可控。三是覆蓋遠,抗干擾。四是連續(xù)組網(wǎng),全自動化。連續(xù)組網(wǎng)的能力可以帶來更多應(yīng)用場景的拓展。五是支持3類標(biāo)簽更多場景。

3GPP定義了無源物聯(lián)三類標(biāo)簽,分別為A類標(biāo)簽、B類標(biāo)簽、C類標(biāo)簽。A類標(biāo)簽支持無線供能,B類標(biāo)簽依賴環(huán)境供能,覆蓋距離更長,C類標(biāo)簽的功耗比NB-IOT低100倍,可支持環(huán)境供能,但覆蓋比NB-1OT差20~40dB。

當(dāng)前3GPP標(biāo)準(zhǔn)R19版本Ambient loT立項范圍主要是基于室內(nèi)場景,未來在R20標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)后,可以同時支持手機網(wǎng)絡(luò)、無源物聯(lián)的技術(shù)。R19標(biāo)準(zhǔn)版本提及的拓撲結(jié)構(gòu)或?qū)⒂袃煞N形式,一是室內(nèi)基站標(biāo)簽直連,二是室內(nèi)UE中繼。關(guān)于中繼的方式,不同的廠商有不同的看法,一種是做成基站的形態(tài),功率可以更大;另一種是做成網(wǎng)關(guān)的形態(tài),可以更加靈活,最后的結(jié)果還得等標(biāo)準(zhǔn)最終發(fā)布。

在覆蓋能力和組網(wǎng)能力等關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)上,收發(fā)一體式RFID的綜合覆蓋能力為5到8米,Ambient loT蜂窩無源物聯(lián)(A/B類)綜合覆蓋能力可以達到70到200米,且組網(wǎng)能力強、抗干擾能力更強。

除了華為,中國移動也在推進5G-A無源物聯(lián)網(wǎng),其發(fā)展規(guī)劃將分為三個階段,近期將打造組網(wǎng)式樣板方案,推動蜂窩式技術(shù)驗證;中期將完成組網(wǎng)式方案商用部署,開展蜂窩式典型場景試點;遠期則是持續(xù)完善多場景解決方案,全面推進各行業(yè)規(guī)模商用。

目前,業(yè)內(nèi)已有廠商推出5G-A無源解決方案,包括智匯芯聯(lián)推出的5G-A PIoT Pegasus無源物聯(lián)網(wǎng)芯片,坤銳電子推出的5G-A廣域無源物聯(lián)硬件解決方案——5G-A標(biāo)簽仿真器,中移芯昇推出了自研的ARP無源數(shù)據(jù)路由平臺,并且在今年3月助力中國移動廣西公司5G-A無源物聯(lián)網(wǎng)(3.0)項目順利完成試點驗證。

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Pegasus系列樣品套件(圖源:智匯芯聯(lián))


根據(jù)坤銳電子副總經(jīng)理楊林麗介紹,公司主要研發(fā)B類5G-A無源物聯(lián)標(biāo)簽,5G-A PIOT標(biāo)簽仿真器將蜂窩技術(shù)和傳統(tǒng)射頻標(biāo)準(zhǔn)支持反向信號增強、環(huán)境能量收集,標(biāo)簽靈敏度達到-50dBm,反向放大增益10dB?!拔覀兘酉聛淼娜蝿?wù)就是把這個仿真器芯片化,芯片產(chǎn)品預(yù)計明年推出”,楊林麗表示。

值得一提的是,坤銳攜手中移動、華為完成全球首個基于5G-A無源物聯(lián)的環(huán)境實時監(jiān)測應(yīng)用,在2023年5月杭州亞運上,實現(xiàn)了基于無源物聯(lián)網(wǎng)的百米級覆蓋,以及對車輛電池溫度的遠程自動監(jiān)測和充電管理,對車輛的定位和實時調(diào)度。

將5G無源物聯(lián)網(wǎng)打造成室內(nèi)室外無縫連接的骨干是產(chǎn)業(yè)的最終目標(biāo)。當(dāng)然,在實現(xiàn)這個目標(biāo)之前,RFID技術(shù)還在可靠性&一致性、極限性能、復(fù)雜場景識別率等方面存在痛點,在接下來的發(fā)展階段還需要上下游企業(yè)聯(lián)合攻關(guān)。



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