高通臺積電開發(fā)3D深度傳感技術_應用于驍龍移動芯片的Android手機上

近日消息，高通日前表示，正與其生態(tài)系統合作伙伴開發(fā)3D深度傳感技術，并在明年初應用到已驍龍移動芯片為基礎的Android手機上。

高通臺積電開發(fā)3D深度傳感技術

高通表示，3D深度傳感設備的目標市場將拓展至汽車、無人機、機器人和虛擬現實等領域。該公司透露，3D深度傳感技術將主要用于面部識別。這項技術使用了一種名為“結構化光”的方法，而不是飛行時間(ToF)。

據說臺積電和奇景光電(Himax Technologies)均參與了高通3D深度傳感技術的開發(fā)。據知情人士透露，高通的3D深度傳感設備最早將于2017年底投入生產，2018年初交付給Android設備廠商。

這顯然是對早前凱基證券分析師郭明池報告的反擊。郭明池表示，蘋果在3D傳感技術上對于高通有明顯的領先優(yōu)勢。 在至少2019年之前，高通無法進行大批量出貨。對于產品無法大批量出貨，因高通在軟件和硬件方面都不成熟。這將延遲Android設備獲得3D傳感技術的時間。