第25屆中國國際光電博覽會(CIOE)
展會時間:9月11日 - 13日
展會地點:深圳國際會展中心
億源通展位號:9號館 9C52
2024光博會
展會期間將帶來哪些新品?
面向下一代連接的多芯光纖(Multi-core Fiber, MCF)無源組件
隨著5G、AIGC、云計算等應用的發(fā)展,對光纖傳輸容量的需求也將日益增大,而普通單模光纖由于傳輸容量受限于非線性香農(nóng)極限(光纜的最大理論容量),光網(wǎng)絡容量增長有限,空分復用技術(shù)多芯光纖有望成為突破非線性香農(nóng)極限的最優(yōu)選擇。多芯光纖可將多個光通道集成在一根光纖中,具有集成度高、傳輸容量大的優(yōu)點,有望解決未來光通信擴容難題?;谧陨韽姶蟮目臻g光學設計能力及成熟的精密耦合能力,億源通開發(fā)了多芯光纖MCF(Multi-core Fiber)相關無源組件,并在此次光連接大會進行現(xiàn)場Demo演示:1) 多芯光纖MCF連接器2) 多芯光纖MCF扇入扇出(Fan-in & Fan-out)器件3) 多芯光纖MCF Hybrid組件(應用于EDFA光放大器系統(tǒng))
面向下一代連接的多芯光纖(Multi-core Fiber, MCF)無源組件
智算中心布線解決方案
隨著AI大模型的快速發(fā)展,引發(fā)了算力需求的爆發(fā),智算中心需求密度更高、更高速率、更低時延的網(wǎng)絡傳輸和連接,在此背景下,MPO/MTP的需求明顯上升, 速率可更快速迭代從400G到800G、800G到1.6T。HYC可提供全系列MTP/MPO產(chǎn)品來滿足智算中心不同應用場景:超低損SM/MM,APC/PC, 8F/12F/24F/32F...1152F,Trunk/Harness/Array…從精密模具設計、模具注塑、機械設計、零件加工到成品的一站式解決方案。
智算中心布線解決方案
應用于硅光高速光模塊的FA貼隔離器/硅透鏡
基于光學設計與模擬仿真、光學冷加工以及自由空間光學設計與耦合能力,HYC提供多種高精密加工光纖陣列(FA系列產(chǎn)品),適用于高速光模塊并行傳輸方案。我們還根據(jù)客戶需求定制設計和加工各類組件,如FA+隔離器和FA+lens array,廣泛應用于400G/800G硅光高速光模塊。主要工藝是將隔離器貼在FA出纖端面,使得光路不可逆,全溫全帶寬隔離度可達21dB以上,產(chǎn)品回損可達32dB。產(chǎn)品性能滿足可靠性GR1221 & 168H PCT,剪切力滿足MIL-STD-883G標準。
應用于硅光高速光模塊的FA貼隔離器/硅透鏡
歡迎前來億源通展位一起探討~
審核編輯 黃宇
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