IC產(chǎn)業(yè)可靠度測試：以熱循環(huán)試驗模擬預測熱疲勞

文章來源于Moldex3D 科盛

簡介

溫度循環(huán)試驗 (Thermal Cycling tests, TCT) 是一種于IC產(chǎn)業(yè)可靠度測試當中的重要測試項目之一。用以測試產(chǎn)品于反復升降的環(huán)境溫度下，是否能夠在設計的周期內(nèi)維持其質(zhì)量。TCT試驗內(nèi)容是將封裝好的產(chǎn)品放入控溫環(huán)境中，以每分鐘5至15度的溫度變化率使產(chǎn)品反復承受一連串的高低溫變化。最常見的破壞模式來自于產(chǎn)品內(nèi)部組件因為熱膨脹系數(shù)差異(CTE differences) 較大而反復受到產(chǎn)品內(nèi)部組件交界面熱應力與降溫周期中累積的殘余應力(residual stress)影響，最終造成組件間脫層、組件斷裂或是最常見的錫裂(Solder crack)。

實務上，從組件產(chǎn)品設計、開模、封裝到實際進行溫度循環(huán)試驗往往需要耗費大量的時間、人力以及物力。因此，如何以計算機仿真溫度循環(huán)試驗，并將模擬中預測之熱循環(huán)次數(shù)作為設計變更、設計優(yōu)化的參考依據(jù)，進而加速整體流程及節(jié)省開發(fā)成本，就成為一個重要的議題。

熱疲勞模型

為了模擬熱疲勞破壞(Thermal fatigue)現(xiàn)象，有許多研究提出熱疲勞模型(Thermal fatigue model)，可依照模型采用的物理量區(qū)分為三大類：應力(Stress base)、應變(Strain base) 以及能量(Energy base) 的模型。其中又以基于應變的 Coffin-Manson Model 最為廣泛的被使用于預測較低循環(huán)周期的疲勞破壞(Wang et al 2017)。Coffin-Manson Model 預測的循環(huán)周期模型為：

此模型以材料延性疲勞參數(shù)(Fatigue ductility coefficient)、塑性應變量值(amplitude of plastic strain)與延性疲勞指數(shù)(Fatigue ductility exponent)以預測疲勞周期數(shù)。延性疲勞指數(shù)可經(jīng)由 Modified Coffin-Manson Model：

為周期平均溫度，為周期頻率(Cycle/day)。

塑性應變模型

熱疲勞模型參數(shù)除了可由查表或?qū)嶒炄〉玫牟牧涎有云趨?shù)；以及經(jīng)由欲模擬的熱循環(huán)試驗參數(shù)可得之周期平均溫度與周期頻率。而較難直接從固體力學分析結(jié)果得到的參數(shù)，塑性應變量值，則可以通過分析的材料特性，找尋對應的塑性應變模型進行預估。

對于較常發(fā)生熱疲勞破壞的金屬IC組件：錫球(Solder ball)或是導線架(Lead frame)。其塑性行為可透過考慮各向同性硬化(Isotropic-hardening) 的Prandtl-Reuss Model計算。

其中為單向拉伸降伏應力(uniaxial yield stress)、為等效塑性應變(plastic equivalent strain)、參照降伏應變(reference strain component)、von Mises 應力、為無因次材料參數(shù)(non-dimensional material constant)與(power-law hardening exponent)。此模型適用于反復載重的每次循環(huán)并未達到試體塑性，使其發(fā)生永久形變的案例中較為適合。

熱循環(huán)試驗模擬分析

本研究以Moldex3D Stress 分析中考慮材料非線性的 PMC(post mold curing) 求解器，輸入溫度循環(huán)試驗中的溫度與時間關(guān)系進行分析。

圖一 后熟化制程中設定環(huán)境溫度

以分析結(jié)果中各循環(huán)中殘余應力中的von Mises stress最大值處作為熱疲勞破壞的觀察點，并將設定的溫度與Von Mises應力分析結(jié)果關(guān)系制圖如下：

圖二 內(nèi)部應力與溫度隨環(huán)境溫度變化

透過前述的塑性應變Prandtl-Reuss 模型，以材料的降伏應力與von Mises stress 估算等效塑性應變。將本次仿真結(jié)果的平均溫度、循環(huán)頻率等信息輸出，再由 Modified Coffin-Manson 模型即可估計出至破壞所需的循環(huán)次數(shù)。

結(jié)論

本文藉由Moldex3D中具有考慮材料黏彈性的Post mold curing 求解器，輸入熱循環(huán)試驗的環(huán)境溫度、以及所對應的時間，用以計算在TCT試驗中隨著時間與溫度變化的應力分布。將應力分布中von Mise Stress量值最大處紀錄為最可能發(fā)生熱疲勞且破壞的位置。對該點應力狀態(tài)隨著時間變化估算出等效塑性應變量值，最后以熱疲勞模型預估在相同條件下，達到破壞所需要的循環(huán)次數(shù)。

目前采用的熱疲勞與塑性應變模型都是選擇較廣泛適用的模型且針對機械行為較單純的金屬材料分析，惟所采用的模型中尚有參數(shù)需要經(jīng)由更完整的實驗取得。未來可針對使用者選用的材料，建議用戶選擇最適合的模型，并透過驗證過的材料參數(shù)，回饋一個準確的循環(huán)數(shù)預估值供使用者參考。Moldex3D 也會持續(xù)優(yōu)化計算核心及流程，更好地將CAE導入可靠度分析當中，以加速產(chǎn)品周期。