為了在當今競爭激烈的電子市場中立于不敗之地,一種被稱為“左移”(shift left)的設(shè)計策略越來越流行。如果完整的設(shè)計、工作流程描述為”從左往右“推進,那么“左移”的作用是在設(shè)計、工作流程的早期階段發(fā)現(xiàn)和預(yù)防缺陷,盡可能在生命周期的早期將工程任務(wù)向左移動,以此提高電子產(chǎn)品和系統(tǒng)的質(zhì)量和性能。
在電子設(shè)計自動化 (EDA) 領(lǐng)域,左移的概念具體指的是,避免在出現(xiàn)問題之后再進行多物理場分析,而是將其作為芯片、封裝、電路板和整個系統(tǒng)級別設(shè)計流程各階段不可或缺的一部分。
現(xiàn)如今,電氣化的趨勢幾乎滲透到了所有行業(yè),傳統(tǒng)意義上的電子市場(又稱半導(dǎo)體市場)現(xiàn)已延伸到超大規(guī)模、移動通信、消費電子、物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT)、汽車甚至生物醫(yī)學(xué)市場等領(lǐng)域。芯片不再是獨立的產(chǎn)品,而是被集成到集成電路 (IC) 封裝中,以多種配置組裝到 PCB 上,然后再安裝到物理外殼內(nèi),最終作為汽車、5G 通信網(wǎng)絡(luò)和基站等完整產(chǎn)品進入市場。
Cadence 依托自身的 Intelligent System Design(智能系統(tǒng)設(shè)計)戰(zhàn)略,推出了涵蓋芯片、IP、封裝、PCB 和系統(tǒng)的端到端解決方案,為電子系統(tǒng)設(shè)計的各個方面提供世界一流的計算軟件能力。作為這一戰(zhàn)略的重要組成部分,Cadence多物理場設(shè)計和分析產(chǎn)品搭載生成式人工智能 (AI) 和機器學(xué)習 (ML) 技術(shù),用于分析和優(yōu)化元器件和子系統(tǒng)的集成,以提高整體的系統(tǒng)性能和效率。
本電子書全長10頁,將為大家全面、系統(tǒng)地介紹 Cadence 設(shè)計同步多物理場分析產(chǎn)品組合,包括:
電磁分析——
Clarity 高頻/高速 3D EM 平臺
EMX 3D 平面電磁分析平臺
熱分析——
Celsius Studio 平臺:針對 PCB、IC 封裝和 SoIC 設(shè)計的系統(tǒng)級熱完整性分析、電子系統(tǒng)的電熱協(xié)同仿真、電子元件散熱分析與優(yōu)化
面向數(shù)據(jù)中心的現(xiàn)實數(shù)字孿生平臺
Sigrity X 平臺:面向 PCB 和 IC 封裝的設(shè)計同步信號和電源完整性分析
計算流體力學(xué)分析——
Fidelity CFD 平臺:端到端 CFD 分析/優(yōu)化、預(yù)處理和網(wǎng)格劃分、高保真度 CFD
Millennium Enterprise 多物理場平臺:一站式高保真度 CFD 超級計算機
性能加速——
Optimality Intelligent System Explorer:生成式 AI 驅(qū)動的電子系統(tǒng)多物理場分析與優(yōu)化
通用加速器:用于加速系統(tǒng)設(shè)計和分析的高性能計算
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