AR智能眼鏡解決方案_AR眼鏡PCB板基于MTK平臺(tái)定制開(kāi)發(fā)

AR智能眼鏡作為一種新興的智能設(shè)備，其構(gòu)成包括SOC芯片、顯示屏、光學(xué)系統(tǒng)、攝像頭、存儲(chǔ)器和電池等關(guān)鍵部件。在這些組件中，PCB板是AR眼鏡的基礎(chǔ)核心。以一款使用聯(lián)發(fā)科八核主頻2.0GHz平臺(tái)的AR眼鏡主板為例，這款設(shè)備搭載了MT8768芯片和IMG GE8300 GPU，采用了先進(jìn)的12nm制程工藝。這種設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了低功耗和低發(fā)熱量，同時(shí)具備卓越的計(jì)算與圖形處理性能。設(shè)備運(yùn)行Android 11.0操作系統(tǒng)，配合4GB高速內(nèi)存和64GB的存儲(chǔ)空間，使得各類(lèi)應(yīng)用得以順暢運(yùn)行，無(wú)需擔(dān)心內(nèi)存不足的問(wèn)題。

在顯示效果上，該AR眼鏡采用了索尼的Micro-OLED屏幕(型號(hào)：SONY ECX343)，其光波導(dǎo)一體化設(shè)計(jì)提升了視覺(jué)表現(xiàn)。屏幕的尺寸為0.68英寸，雙眼分辨率達(dá)到1920x1200，亮度可高達(dá)600尼特，即使在強(qiáng)烈的陽(yáng)光下，畫(huà)面依然清晰細(xì)膩。同時(shí)，該屏幕具備120Hz的高刷新率，確保了圖像的流暢度，不會(huì)出現(xiàn)拖影現(xiàn)象。光波導(dǎo)設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)在于它不僅減少了設(shè)備的體積，也降低了功耗，增強(qiáng)了用戶的沉浸感，提供了一種如同置身于巨幕影院的視覺(jué)享受。此外，顯示屏的其他型號(hào)也可以根據(jù)具體需求進(jìn)行選擇。

在網(wǎng)絡(luò)連接方面，這款A(yù)R眼鏡支持主要電信運(yùn)營(yíng)商的4G網(wǎng)絡(luò)，并增設(shè)了雙頻(2.4G/5G)Wi-Fi和藍(lán)牙模塊。這使得設(shè)備在連接其他設(shè)備時(shí)更加便利。而內(nèi)置的GPS與北斗雙模定位功能，為用戶提供了精確的導(dǎo)航服務(wù)，使其能夠輕松應(yīng)對(duì)任何位置的需求。

此外，主板上還集成了高性能的9軸傳感器，以及包括光線和距離傳感器在內(nèi)的多種傳感器。這些傳感器結(jié)合先進(jìn)的算法，使得AR眼鏡佩戴者在移動(dòng)過(guò)程中，可以與各種應(yīng)用程序進(jìn)行流暢的交互，支持語(yǔ)音、手勢(shì)和眼動(dòng)追蹤等多種交互方式，為用戶提供了理想的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)。

總的來(lái)說(shuō)，AR眼鏡的硬件配置與系統(tǒng)整合展現(xiàn)了其在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域的巨大潛力，能夠?yàn)橛脩魩?lái)豐富且流暢的使用體驗(yàn)。隨著技術(shù)的發(fā)展，未來(lái)的AR眼鏡有望在更多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)創(chuàng)新應(yīng)用。

AR智能眼鏡方案參數(shù)

CPU：聯(lián)發(fā)科八核A53主頻最高2.0GHz CPU，12nm低功耗高性能工藝制程(第三代采用6nm制程工藝的CPU)

GPU：IMG GE8300 @630Mhz或以上

內(nèi)存：標(biāo)配ROM 32GB + 4GB RAM

顯示屏：驅(qū)動(dòng)光學(xué)模組的雙目OLED顯示屏

OLED型號(hào)1：視涯SeeYA_SY049WDM02

OLED型號(hào)2：SONY ECX343

橫屏顯示，最高支持1920*1200@60fps

觸摸板：支持外圍觸摸板接口，可實(shí)現(xiàn)類(lèi)似鼠標(biāo)控制屏幕

攝像頭：支持雙目MIPI攝像頭接口，5MP IR + 13MP攝像頭，支持1080P/30fps錄像

視頻：編碼格式: H264/MPEG-4/DIXV4 1080p/30fps

解碼格式:H264/H263/MPEG-4/DIXV4 1080p/30fps

音頻：SPK，支持雙路揚(yáng)聲器接口, 0.5W功率，MIC，支持mic

傳感器：重力傳感器、陀螺儀、地磁、氣壓計(jì)、光距傳感器

天線接口：3/4代IPEX座子，支持4G/WiFi/ BT/GPS天線

無(wú)線連接：

4G網(wǎng)絡(luò)：移動(dòng)/聯(lián)通/電信4G網(wǎng)絡(luò)支持

4G LTE-TDD B38/B39/B40/B41

4G LTE-FDD B1/B3/B5/B8

WIFI：支持2.4G&5G雙頻WIFI，支持 802.11 a/b/g/n/ac，支持熱點(diǎn)模式;

藍(lán)牙BT：低功耗藍(lán)牙5.0，可連接外部藍(lán)牙外設(shè)

GNSS：可選支持GPS/北斗/Glonass 多星定位

外圍接口：

TypeC：支持一路TypeC接口，接口不外露，可做為充電口和數(shù)據(jù)傳輸接口

操作系統(tǒng)：Android 13或以上

物理參數(shù)：

尺寸：主板寬度16mm，長(zhǎng)度55mm，厚度3.8mm

使用溫度：-20～60℃(依賴(lài)于結(jié)構(gòu)散熱)

電池：3.85V 800mAh

電源管理：支持

充放電：支持電量計(jì)和充電IC，支持電池充電

按鍵接口：一個(gè)開(kāi)關(guān)機(jī)按鍵(長(zhǎng)按可開(kāi)機(jī)/長(zhǎng)按關(guān)機(jī)功能)，一個(gè)音量+、一個(gè)音量-，主板預(yù)留按鍵接口