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騰訊云與芯動(dòng)科技推出聯(lián)合解決方案,推動(dòng)芯片行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:騰訊云工業(yè)與消費(fèi)電子 ? 作者:騰訊云工業(yè)與消費(fèi) ? 2024-09-09 10:53 ? 次閱讀

來源:騰訊云工業(yè)消費(fèi)電子

9月5日,騰訊云與芯動(dòng)科技正式達(dá)成戰(zhàn)略合作,雙方將充分發(fā)揮各自在技術(shù)、資源及客戶方面的互補(bǔ)優(yōu)勢(shì),聯(lián)合打造解決方案,提供一站式芯片設(shè)計(jì)與IP核服務(wù),共建芯片設(shè)計(jì)生態(tài),推動(dòng)芯片行業(yè)的創(chuàng)新與進(jìn)步。

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芯動(dòng)科技是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司,擁有豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累,其提供的一站式芯片設(shè)計(jì)和IP核服務(wù),覆蓋了芯片設(shè)計(jì)的全流程。在提升芯片設(shè)計(jì)效率的同時(shí),還極大降低了設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn),確保了產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。

騰訊云作為各行各業(yè)的數(shù)字化助手,在智能制造領(lǐng)域與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積累有豐富的數(shù)字化實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。不僅在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域構(gòu)建了涵蓋了EDA上云、分布式集群調(diào)度、安全管控、DevOps研發(fā)流程以及企業(yè)協(xié)同等業(yè)務(wù)場(chǎng)景的全棧能力,還建立了完整的半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)生態(tài)體系。

此次強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,騰訊云與芯動(dòng)科技將圍繞芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)制造、安全保障、客戶服務(wù)等全流程服務(wù)鏈展開深度合作,充分實(shí)現(xiàn)資源互補(bǔ),打造高效協(xié)同平臺(tái)。

設(shè)計(jì)研發(fā)既是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的起點(diǎn),也是技術(shù)和投入的重點(diǎn)和難點(diǎn),雙方利用騰訊云大規(guī)模、高性能的云計(jì)算、混元大模型等基礎(chǔ)設(shè)施及服務(wù)平臺(tái),將EDA工具和IP核部署在云端,助力芯片設(shè)計(jì)效率高效提升,降低研發(fā)及IT運(yùn)維成本,保障芯片設(shè)計(jì)的連續(xù)性和安全性。

質(zhì)檢和光刻是芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié),通過騰訊云自研的TI AI工具鏈、AILitho庫(kù)、TBDS大數(shù)據(jù)套件和Wedata數(shù)據(jù)治理平臺(tái)等自研技術(shù)產(chǎn)品,大幅提升晶圓質(zhì)檢的良率和設(shè)備運(yùn)維能力,并加速計(jì)算光刻流程,提高制造效率和產(chǎn)能。

在安全層面,騰訊云提供了包括網(wǎng)絡(luò)安全、數(shù)據(jù)安全、代碼安全、主機(jī)安全等全方位的安全保障,以及400+合規(guī)認(rèn)證,建立企業(yè)全方位安全方案,確保企業(yè)在線上線下業(yè)務(wù)環(huán)境中的數(shù)據(jù)安全與可信。

值得一提的是,為提升客戶服務(wù)體驗(yàn),雙方還將共同打造企業(yè)智能化客服,提升業(yè)務(wù)流轉(zhuǎn)效率和服務(wù)質(zhì)量,減少人力成本并解決服務(wù)不及時(shí)的問題。此外,雙方還將平臺(tái)業(yè)務(wù)、流程和數(shù)據(jù)進(jìn)行線上打通,提升業(yè)務(wù)覆蓋率、協(xié)同應(yīng)用實(shí)現(xiàn)率及作業(yè)移動(dòng)化率,最大化協(xié)同價(jià)值。

此次雙方不僅在技術(shù)和資源上實(shí)現(xiàn)了互補(bǔ),更在客戶資源上形成了強(qiáng)有力的結(jié)合,為芯片設(shè)計(jì)和制造企業(yè)提供了有力的技術(shù)支持,同時(shí),為整個(gè)芯片行業(yè)的發(fā)展注入了新的動(dòng)力。

未來,隨著合作的深化,雙方將不斷探索和創(chuàng)新,拓展市場(chǎng)應(yīng)用,為各行業(yè)提供更加完善的芯片設(shè)計(jì)和制造解決方案,共同推動(dòng)芯片行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)發(fā)展。

【近期會(huì)議】

10月30-31日,由寬禁帶半導(dǎo)體國(guó)家工程研究中心主辦的“化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”將首次與大家在江蘇·常州相見,邀您齊聚常州新城希爾頓酒店,解耦產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)布局!https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日,“第二屆半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)”將再次與各位相見于廈門,秉承“延續(xù)去年,創(chuàng)新今年”的思想,仍將由云天半導(dǎo)體與廈門大學(xué)聯(lián)合主辦,雅時(shí)國(guó)際商訊承辦,邀您齊聚廈門·海滄融信華邑酒店共探行業(yè)發(fā)展!誠(chéng)邀您報(bào)名參會(huì):https://w.lwc.cn/s/n6FFne


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審核編輯 黃宇

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