東莞市湃泊科技有限公司(湃泊科技),作為新興的“小京瓷”級(jí)企業(yè),近期在資本市場(chǎng)取得顯著進(jìn)展,連續(xù)完成兩輪融資,總額近1.5億元人民幣。此輪融資匯聚了行業(yè)頂尖的產(chǎn)投資源、政府基金及上市公司的青睞與支持,彰顯了市場(chǎng)對(duì)湃泊科技未來(lái)發(fā)展?jié)摿Φ母叨日J(rèn)可。
湃泊科技自2021年成立以來(lái),專注于高功率芯片電子陶瓷散熱封裝領(lǐng)域,針對(duì)芯片封裝中的高熱、高壓、高頻挑戰(zhàn),提供創(chuàng)新解決方案。公司現(xiàn)有的散熱基板材料體系覆蓋氮化鋁、碳化硅及金剛石等高端材料,技術(shù)實(shí)力雄厚。此次融資所得資金,將主要用于產(chǎn)品研發(fā)的深化及生產(chǎn)線的擴(kuò)張,旨在進(jìn)一步提升技術(shù)壁壘,擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模,滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。
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