合宙低功耗4G模組Air780EX——硬件設(shè)計(jì)手冊02

在上文我們介紹了合宙低功耗4G模組Air780EX的主要性能和應(yīng)用接口，

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本文我們將繼續(xù)介紹Air780EX的射頻接口，電氣特性，實(shí)網(wǎng)功耗數(shù)據(jù)，結(jié)構(gòu)規(guī)格等內(nèi)容。

三、射頻接口

天線接口管腳定義如下：

RF_ANT管腳定義：

3.1. 射頻參考電路

注意：

• 連接到模塊RF天線焊盤的RF走線必須使用微帶線或者其他類型的RF走線，阻抗必須控制在50歐姆左右。
  
• 在靠近天線的地方預(yù)留Π型匹配電路，兩顆電容默認(rèn)不貼片，電阻默認(rèn)貼0歐姆，待天線廠調(diào)試好天線以 后再貼上實(shí)際調(diào)試的匹配電路；
  
• Luat模塊阻抗線及天線設(shè)計(jì)建議： https://doc.openluat.com/article/2430
  

3.2. RF 輸出功率

RF傳導(dǎo)功率:
?

3.3. RF傳導(dǎo)靈敏度

3.4. 工作頻率

3.5. 推薦RF焊接方式

如果連接外置天線的射頻連接器是通過焊接方式與模塊相連的，

請務(wù)必注意連接線的剝線方式及焊接方法， 尤其是地要焊接充分，

請按照下圖中正確的焊接方式進(jìn)行操作，以避免因焊接不良引起線損增大。

四、電器特性，可靠性，射頻特性

4.1.絕對最大值

下表所示是模塊數(shù)字、模擬管腳的電源供電電壓電流最大耐受值。

4.2.推薦工作條件

4.3.工作溫度

4.4.功耗

4.4.1.模塊工作電流

測試儀器：綜測儀R&SCMW500，程控電源安捷倫66319D

測試條件：VBAT=3.8V，環(huán)境溫度25℃，插入白卡，連接綜測儀CMW500

4.4.2.實(shí)網(wǎng)環(huán)境功耗

模塊聯(lián)網(wǎng)功耗數(shù)據(jù) 模塊低功耗模式下聯(lián)網(wǎng)連接服務(wù)器定時(shí)心跳測試，模擬實(shí)際應(yīng)用下的定時(shí)上報(bào)場景下功耗，從而能夠估算 出電池的使用時(shí)間。

各階段耗流(中等信號強(qiáng)度下實(shí)網(wǎng)測試測試)

注意： 由于是實(shí)網(wǎng)測試，網(wǎng)絡(luò)信號強(qiáng)度，注冊頻段，服務(wù)器響應(yīng)時(shí)間都會(huì)對測試的值有較大影響，因此，此數(shù)據(jù)僅供 參考。

超低功耗方案參考：https://doc.openluat.com/wiki/50

4.4.3. 實(shí)網(wǎng)環(huán)境功耗測試電流曲線

以下測試數(shù)據(jù)由合宙功耗分析儀Air9000，在實(shí)網(wǎng)環(huán)境下，測試生成。

Air9000 適用于各類電池供電產(chǎn)品的動(dòng)態(tài)功耗測試，電流范圍0到5安，最小分辨率0.5微安；電壓范圍0到 24 伏，最小分辨率1毫伏。

更詳細(xì)的介紹，請參考本鏈接文檔：www.hezhouyibiao.com

聯(lián)通卡開機(jī)電流曲線

聯(lián)通卡+500微安模式+無業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)交互

聯(lián)通卡+500微安模式+5分鐘心跳模式

聯(lián)通卡+500微安模式+發(fā)送20字節(jié)數(shù)據(jù)

聯(lián)通卡+500微安模式+接收20字節(jié)數(shù)據(jù)

聯(lián)通卡+200微安模式+無業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)交互

聯(lián)通卡+200微安模式+5分鐘心跳模式

聯(lián)通卡+200微安模式+發(fā)送20字節(jié)數(shù)據(jù)

聯(lián)通卡+200微安模式+接收20字節(jié)數(shù)據(jù)

聯(lián)通卡+2微安模式+無業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)交互

4.5.靜電防護(hù)

在模塊應(yīng)用中，由于人體靜電，微電子間帶電摩擦等產(chǎn)生的靜電，通過各種途徑放電給模塊，可能會(huì)對模 塊造成一定的損壞，所以ESD保護(hù)必須要重視，

不管是在生產(chǎn)組裝、測試，研發(fā)等過程，尤其在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中， 都應(yīng)采取防ESD保護(hù)措施。

如電路設(shè)計(jì)在接口處或易受ESD點(diǎn)增加ESD保護(hù)，生產(chǎn)中帶防ESD手套等。

下表為模塊重點(diǎn)PIN腳的ESD耐受電壓情況。

ESD性能參數(shù)（溫度：25℃,濕度：45%）:

五、模塊尺寸圖

該章節(jié)描述模塊的機(jī)械尺寸以及客戶使用該模塊設(shè)計(jì)的推薦封裝尺寸。公差為+-0.2mm。

5.1. 機(jī)械尺寸

5.2. 推薦PCB封裝

注意：

1. PCB 板上模塊和其他元器件之間的間距建議至少3mm；

2. 請?jiān)L問：https://www.openluat.com/ 來獲取模塊的原理圖PCB 封裝庫。

六、存儲(chǔ)和生產(chǎn)

6.1. 存儲(chǔ)

Air780EX以真空密封袋的形式出貨。

模塊的存儲(chǔ)需遵循如下條件：

環(huán)境溫度低于40攝氏度，空氣濕度小于90%情況下，模塊可在真空密封袋中存放12個(gè)月。

當(dāng)真空密封袋打開后，若滿足以下條件，模塊可直接進(jìn)行回流焊或其它高溫流程：

模塊環(huán)境溫度低于30攝氏度，空氣濕度小于60%，工廠在72小時(shí)以內(nèi)完成貼片。

空氣濕度小于10% 若模塊處于如下條件，需要在貼片前進(jìn)行烘烤：

• 當(dāng)環(huán)境溫度為23攝氏度（允許上下5攝氏度的波動(dòng)）時(shí)，濕度指示卡顯示濕度大于10%
  
• 當(dāng)真空密封袋打開后，模塊環(huán)境溫度低于30攝氏度，空氣濕度小于60%，但工廠未能在72小時(shí)以內(nèi)完成貼 片
  
• 當(dāng)真空密封袋打開后，模塊存儲(chǔ)空氣濕度大于10% 如果模塊需要烘烤，請?jiān)?25攝氏度下（允許上下5攝氏度的波動(dòng)）烘烤48小時(shí)。
  

注意：

模塊的包裝無法承受如此高溫，在模塊烘烤之前，請移除模塊包裝。

如果只需要短時(shí)間的烘烤，請 參考IPC/JEDECJ-STD-033 規(guī)范。

6.2. 生產(chǎn)焊接

用印刷刮板在網(wǎng)板上印刷錫膏，使錫膏通過網(wǎng)板開口漏印到PCB上，印刷刮板力度需調(diào)整合適，為保證模 塊印膏質(zhì)量，Air780EX模塊焊盤部分對應(yīng)的鋼網(wǎng)厚度應(yīng)為0.2mm。

為避免模塊反復(fù)受熱損傷，建議客戶PCB板第一面完成回流焊后再貼模塊。

推薦的爐溫曲線圖如下圖所示：

七、術(shù)語縮寫

好了，到這了關(guān)于合宙低功耗4G模組Air780EX的硬件設(shè)計(jì)的內(nèi)容就全部介紹完了。