引言
碳化硅(SiliconCarbide,簡稱SiC)功率器件是近年來電力電子領(lǐng)域的一項(xiàng)革命性技術(shù)。與傳統(tǒng)的硅基功率器件相比,碳化硅功率器件在性能和效率方面具有顯著優(yōu)勢。本文將深入探討碳化硅功率器件的基本原理、優(yōu)點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域及其發(fā)展前景。
碳化硅功率器件的基本原理!
碳化硅是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,其禁帶寬度約為3.2eV,遠(yuǎn)大于硅的1.1eV。寬禁帶帶來了以下幾個(gè)重要特性:
高擊穿電場:碳化硅的擊穿電場強(qiáng)度約為硅的十倍,這使得SiC器件能夠在更高電壓下工作,而不會(huì)導(dǎo)致?lián)舸?/p>
高熱導(dǎo)率:碳化硅的熱導(dǎo)率約為硅的三倍,這意味著SiC器件在高功率密度工作時(shí),能夠更有效地散熱。
高電子飽和速度:碳化硅的電子飽和速度約為硅的兩倍,這使得SiC器件能夠在高頻應(yīng)用中表現(xiàn)出色。
碳化硅功率器件的優(yōu)點(diǎn)!
高效能量轉(zhuǎn)換:由于碳化硅功率器件的高擊穿電場和高熱導(dǎo)率,它們可以在高電壓和高溫環(huán)境下高效工作。這使得能源轉(zhuǎn)換效率顯著提高,減少了能量損耗。
高開關(guān)速度:碳化硅功率器件的高電子飽和速度使其能夠在更高頻率下工作,從而提高了電力電子系統(tǒng)的開關(guān)速度和效率。
高溫穩(wěn)定性:碳化硅器件在高溫環(huán)境下依然能夠保持良好的性能,適用于航空、航天等極端環(huán)境。
尺寸和重量減?。河捎诟咝芰哭D(zhuǎn)換和高開關(guān)速度,使用碳化硅功率器件的電力電子系統(tǒng)可以設(shè)計(jì)得更小、更輕,這在電動(dòng)汽車和便攜設(shè)備等領(lǐng)域尤為重要。
碳化硅功率器件的應(yīng)用領(lǐng)域
電動(dòng)汽車:在電動(dòng)汽車領(lǐng)域,碳化硅功率器件被廣泛應(yīng)用于車載充電器、逆變器和電動(dòng)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。SiC器件的高效能量轉(zhuǎn)換和高開關(guān)速度,使電動(dòng)汽車的續(xù)航能力和充電速度大幅提升。
可再生能源:碳化硅功率器件在太陽能和風(fēng)能等可再生能源系統(tǒng)中得到廣泛應(yīng)用。它們?cè)谀孀兤髦械膽?yīng)用,提高了能源轉(zhuǎn)換效率,減少了能源損耗,提升了整個(gè)系統(tǒng)的可靠性。
工業(yè)電源:在工業(yè)電源系統(tǒng)中,碳化硅功率器件被用于高效能量轉(zhuǎn)換和高頻應(yīng)用,如高效電源模塊和變頻器。它們的高可靠性和高效率,顯著降低了系統(tǒng)的能量損耗和運(yùn)營成本。
航空航天:碳化硅功率器件的高溫穩(wěn)定性和高效能量轉(zhuǎn)換,使其在航空航天領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。它們被用于飛機(jī)電源系統(tǒng)和航天器的電力電子設(shè)備中,顯著提升了系統(tǒng)的性能和可靠性。
碳化硅功率器件的發(fā)展趨勢
制造技術(shù)進(jìn)步:隨著制造技術(shù)的不斷進(jìn)步,碳化硅晶圓的質(zhì)量和生產(chǎn)效率不斷提高,成本逐步下降。這將推動(dòng)SiC功率器件在更多領(lǐng)域的應(yīng)用。
新型器件結(jié)構(gòu):研究人員正在探索新的器件結(jié)構(gòu),如碳化硅MOSFET和碳化硅IGBT,以進(jìn)一步提升SiC器件的性能和可靠性。
集成化:隨著集成技術(shù)的發(fā)展,碳化硅功率器件將與其他電子元件集成在一起,形成高效、緊湊的電力電子模塊,提升系統(tǒng)的整體性能。
應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展:隨著技術(shù)的成熟,碳化硅功率器件將在更多新興領(lǐng)域得到應(yīng)用,如高效無線充電系統(tǒng)、超高壓電力輸送和智能電網(wǎng)等。
環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展:碳化硅功率器件的高效能量轉(zhuǎn)換和低能量損耗,將在環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展方面發(fā)揮重要作用,減少碳排放,促進(jìn)綠色能源的發(fā)展。
結(jié)論
碳化硅功率器件作為一種新型的寬禁帶半導(dǎo)體材料,憑借其高效能量轉(zhuǎn)換、高開關(guān)速度和高溫穩(wěn)定性,在電力電子領(lǐng)域引發(fā)了一場技術(shù)革命。它們?cè)陔妱?dòng)汽車、可再生能源、工業(yè)電源、航空航天和5G通信等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,展示了其巨大的潛力和優(yōu)勢。隨著制造技術(shù)的進(jìn)步和新型器件結(jié)構(gòu)的開發(fā),碳化硅功率器件的應(yīng)用前景將更加廣闊,必將在未來的電力電子技術(shù)中發(fā)揮更加重要的作用,為實(shí)現(xiàn)高效、節(jié)能和可持續(xù)發(fā)展的目標(biāo)做出貢獻(xiàn)。
無錫國晶微半導(dǎo)體技術(shù)有限公司是寬禁帶第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC功率器件、氮化鎵GaN光電器件以及常規(guī)集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的高科技創(chuàng)新型企業(yè),從事碳化硅場效應(yīng)管,碳化硅肖特基二極管、GaN光電光耦繼電器、單片機(jī)集成電路等產(chǎn)品芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售并提供相關(guān)產(chǎn)品整體方案設(shè)計(jì)配套服務(wù),總部位于江蘇省無錫市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)內(nèi),并在杭州、深圳和香港設(shè)有研發(fā)中心和銷售服務(wù)支持中心及辦事處。
公司具有國內(nèi)領(lǐng)先的研發(fā)實(shí)力,專注于為客戶提供高效能、低功耗、低阻值、品質(zhì)穩(wěn)定的碳化硅高低功率器件及光電集成電路產(chǎn)品,同時(shí)提供一站式的應(yīng)用解決方案和現(xiàn)場技術(shù)支持服務(wù),使客戶的系統(tǒng)性能優(yōu)異、靈活可靠,并具有成本競爭力。
公司的碳化硅功率器件涵蓋650V/2A-100A,1200V/2A-90A,1700V/5A-80A等系列,產(chǎn)品已經(jīng)投入批量生產(chǎn),產(chǎn)品完全可以對(duì)標(biāo)國際品牌同行的先進(jìn)品質(zhì)及水平。先后推出全電流電壓等級(jí)碳化硅肖特基二極管、通過工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)可靠性測試的碳化硅MOSFET系列產(chǎn)品,性能達(dá)到國際先進(jìn)水平,應(yīng)用于太陽能逆變電源、新能源電動(dòng)汽車及充電樁、智能電網(wǎng)、高頻電焊、軌道交通、工業(yè)控制特種電源、國防軍工等領(lǐng)域。由于其具有高速開關(guān)和低導(dǎo)通電阻的特性,即使在高溫條件下也能體現(xiàn)優(yōu)異的電氣特性,大幅降低開關(guān)損耗,使元器件更小型化及輕量化,效能更高效,提高系統(tǒng)整體可靠性,可使電動(dòng)汽車在續(xù)航里程提升10%,整車重量降低5%左右,并實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)用充電樁的高溫環(huán)境下安全、穩(wěn)定運(yùn)行。
特別在高低壓光耦半導(dǎo)體技術(shù)方面更是擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。在國內(nèi)創(chuàng)先設(shè)計(jì)開發(fā)了28nm光敏光柵開關(guān)PVG芯片技術(shù),并成功量產(chǎn)應(yīng)用于60V、400V、600V高低壓、低內(nèi)阻、低電容的光電耦合繼電器芯片、涵蓋1500kVrmsSOP超小封裝及3750kVrms隔離增強(qiáng)型常規(guī)SMD、DIP等不同封裝,單路、雙路、混合雙路、常開常閉等電路產(chǎn)品,另包括200VSOIMOS/LIGBT集成芯片、100VCMOS/LDMOS集成芯片、8bit及32bit單片機(jī)等集成電路產(chǎn)品,均獲得市場及各重點(diǎn)科研單位、檢測機(jī)構(gòu)的新產(chǎn)品認(rèn)定。
公司核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)中大部分工程師擁有碩士及以上學(xué)位,并有多名博士主持項(xiàng)目的開發(fā)。公司建立了科技創(chuàng)新和知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理的規(guī)范體系,在電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體器件及工藝設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)、器件模型提取等方面積累了眾多核心技術(shù),擁有多項(xiàng)國際、國內(nèi)自主發(fā)明專利。
“國之重器,從晶出發(fā),自強(qiáng)自主,成就百年”是國晶微半導(dǎo)體的企業(yè)目標(biāo),我們?yōu)閱T工提供精彩的發(fā)展空間,為客戶提供精良的產(chǎn)品服務(wù),我們真誠期待與您攜手共贏未來。
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原文標(biāo)題:碳化硅功率器件:新時(shí)代的電力電子革命
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