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Qualcomm 和中科創(chuàng)達攜手成立智能網(wǎng)聯(lián)汽車協(xié)同創(chuàng)新實驗室

高通中國 ? 來源:互聯(lián)網(wǎng) ? 作者:佚名 ? 2017-10-12 10:59 ? 次閱讀

2017 年 10 月 10 日,重慶市渝北區(qū)人民政府、 Qualcomm 和中科創(chuàng)達軟件股份有限公司共同簽署合作備忘錄,將攜手成立 Qualcomm 智能網(wǎng)聯(lián)汽車協(xié)同創(chuàng)新實驗室,以促進智能網(wǎng)聯(lián)汽車產業(yè)升級和發(fā)展,助力中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車領域的加速發(fā)展和創(chuàng)新,為智能網(wǎng)聯(lián)汽車生態(tài)系統(tǒng)建立開放的創(chuàng)新發(fā)展平臺。該實驗室也將成為重慶智能汽車協(xié)同創(chuàng)新研究院中首個落地項目。重慶市委常委、常務副市長吳存榮、Qualcomm 中國區(qū)董事長孟樸、中科創(chuàng)達軟件股份有限公司董事長趙鴻飛、CEO 耿增強等出席活動并見證簽約。

重慶市渝北區(qū)人民政府、Qualcomm

和中科創(chuàng)達代表簽署合作備忘錄,

將成立 Qualcomm 智能網(wǎng)聯(lián)汽車協(xié)同創(chuàng)新實驗室

重慶是長江上游地區(qū)經(jīng)濟中心、國家重要的現(xiàn)代制造業(yè)基地,擁有電子信息、汽車、裝備制造等千億級產業(yè)集群。而重慶市渝北區(qū)是全市最大的汽車制造業(yè)基地、重要的智能終端生產基地和進出口基地。在重慶市政府指導下,重慶市渝北區(qū)和中科創(chuàng)達正在籌措成立智能汽車協(xié)同創(chuàng)新研究院,旨在引進全球智能網(wǎng)聯(lián)汽車領域的上游供應鏈領先廠商設立創(chuàng)新實驗室,并展開相關研究,為下一代智能網(wǎng)聯(lián)汽車提供最新技術,立足重慶,服務中國和全球的智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術和平臺創(chuàng)新。

Qualcomm 作為創(chuàng)始成員參與研究院的相關實驗室建設,并計劃在重慶市仙桃數(shù)據(jù)谷成立“ Qualcomm 智能網(wǎng)聯(lián)汽車協(xié)同創(chuàng)新實驗室”。該實驗室將依托 Qualcomm 的強大研發(fā)能力,在汽車智能駕駛艙、智能操作系統(tǒng)、UI/UE 以及安全等多方面展開研究和創(chuàng)新。中科創(chuàng)達是全球領先的智能終端平臺技術提供商,將為實驗室開發(fā)和提供基于 Qualcomm 技術公司平臺的解決方案。該實驗室的成立將提升智能網(wǎng)聯(lián)汽車協(xié)同創(chuàng)新研究院的研發(fā)水平,并形成示范效應,帶動更多國內外一流的智能網(wǎng)聯(lián)汽車廠商和研究機構參與,形成產業(yè)聚集。

同期,Qualcomm 還與重慶市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管委會和中科創(chuàng)達簽署合作備忘錄,將成立“重慶經(jīng)開區(qū)? Qualcomm 智能物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合創(chuàng)新中心”,共同推進和支持重慶市企業(yè)在物聯(lián)網(wǎng)領域的創(chuàng)新。聯(lián)合創(chuàng)新中心將由創(chuàng)新實驗室和展示中心組成。創(chuàng)新實驗室將配備先進的測試儀器,以物聯(lián)網(wǎng)為主要方向,為符合條件的雙創(chuàng)企業(yè)提供技術評估、初期研發(fā)指導及實驗性測試,從而加快這些企業(yè)在智能終端及物聯(lián)網(wǎng)各相關行業(yè)應用領域的發(fā)展。

重慶市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管委會、Qualcomm

中科創(chuàng)達代表簽署合作備忘錄,

將成立“重慶經(jīng)開區(qū)?

Qualcomm智能物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合創(chuàng)新中心”

該聯(lián)合創(chuàng)新中心的成立,為重慶市物聯(lián)網(wǎng)和智能硬件生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新發(fā)展再添新動力。2016 年 2 月,Qualcomm 與中科創(chuàng)達成立的合資企業(yè)——重慶創(chuàng)通聯(lián)達智能技術有限公司在重慶仙桃數(shù)據(jù)谷落戶,將 Qualcomm 全球領先的芯片技術和中科創(chuàng)達在智能終端操作系統(tǒng)及核心技術上的優(yōu)勢相結合,已經(jīng)提供了具有競爭力和差異性的多款物聯(lián)網(wǎng)終端平臺,并和眾多中國智能硬件廠商達成技術合作并助力其產品上市。

重慶市委常委、常務副市長吳存榮在致辭中表示,重慶將全力以赴支持 Qualcomm 和中科創(chuàng)達在渝發(fā)展,共同做大人工智能和信息服務的市場蛋糕,努力實現(xiàn)企業(yè)與地方產業(yè)發(fā)展雙贏。希望項目盡快動工投用,提升重慶市物聯(lián)網(wǎng)及汽車電子領域的創(chuàng)新能力,助推這兩大戰(zhàn)略性新興產業(yè)快速發(fā)展。

Qualcomm 中國區(qū)董事長孟樸表示,通過快速采用和商用領先技術,中國正逐漸成為全球物聯(lián)網(wǎng)和智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展浪潮中的核心地區(qū)。而重慶是中國西部最具投資潛力的特大城市之一。在近些年來,重慶加快培育戰(zhàn)略性新型產業(yè),取得明顯成效。我們很高興加強與重慶市、中科創(chuàng)達以及中國生態(tài)系統(tǒng)的合作,利用我們業(yè)界領先的技術,幫助定義萬物智能互聯(lián)體驗的未來并加速它的實現(xiàn)。

Qualcomm 中國區(qū)董事長孟樸

在合作簽約活動上致辭

中科創(chuàng)達董事長趙鴻飛表示,近年來,重慶結合全球產業(yè)趨勢同時立足本地產業(yè)結構的實際,大力推進物聯(lián)網(wǎng)和智能汽車等十大戰(zhàn)略新興產業(yè)的發(fā)展,擁有龐大的產業(yè)集群。這給廣大創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)企業(yè)提供了非常好的發(fā)展機會。我們十分榮幸攜手重慶市和 Qualcomm 公司等產業(yè)鏈各方伙伴,共同加速萬物互聯(lián)時代的到來。未來,中科創(chuàng)達將依托重慶市物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車產業(yè)集群資源,結合 Qualcomm 領先的技術以及中科創(chuàng)達在智能終端操作系統(tǒng)及人工智能、智能汽車等領域的技術優(yōu)勢和研發(fā)能力,助力物聯(lián)網(wǎng)和智能汽車廠商的持續(xù)創(chuàng)新,為全球消費者打造一流的智能互聯(lián)體驗。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:Qualcomm助推重慶智能網(wǎng)聯(lián)汽車及物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)創(chuàng)新

文章出處:【微信號:Qualcomm_China,微信公眾號:高通中國】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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