世界先進與漢磊攜手進軍8英寸碳化硅晶圓市場
半導體行業(yè)迎來重要合作新篇章，世界先進與漢磊科技近日宣布達成戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同瞄準化合物半導體碳化硅（SiC）8英寸晶圓領(lǐng)域，攜手推動技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)制造。根據(jù)協(xié)議，世界先進將斥資約5.5億元人民幣（新臺幣24.8億元），認購漢磊5000萬股私募普通股，持股比例達到13%，以此構(gòu)建雙方長期穩(wěn)固的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系。
此次合作旨在整合雙方優(yōu)勢資源，加速碳化硅晶圓技術(shù)的研發(fā)進程，并計劃于2026年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)，搶占市場先機。初期，漢磊將負責相關(guān)技術(shù)的轉(zhuǎn)移工作，確保技術(shù)順利過渡到生產(chǎn)階段。雙方的合作不僅增強了在碳化硅晶圓市場的競爭力，也為未來新能源汽車、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展提供了堅實的半導體基礎(chǔ)。
目前，該交易正等待主管機關(guān)的募資登記核準，一旦獲得批準，漢磊與世界先進的合作將正式拉開序幕，共同開啟碳化硅晶圓領(lǐng)域的新篇章。
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