濱松激光芯片邁上新臺(tái)階

眾所周知，光纖激光器已成為全球主要的工業(yè)激光器之一。相比于半導(dǎo)體激光器、固體激光器和CO2激光器，光纖激光器在全球工業(yè)市場(chǎng)的占有率已超過(guò)50%。2016年，全球激光器總銷售額為104億美元，而用于金屬切割和焊接應(yīng)用的千瓦級(jí)光纖激光器，占據(jù)了2016年工業(yè)激光器總收入的41%。光纖激光器如此強(qiáng)勁的增長(zhǎng)也帶動(dòng)了泵浦源半導(dǎo)體激光器的進(jìn)一步發(fā)展。隨著泵浦源半導(dǎo)體激光器向更高功率方向發(fā)展，半導(dǎo)體激光芯片也向著高功率、高亮度發(fā)展。

濱松從未停止對(duì)激光市場(chǎng)關(guān)注和參與，在2015年8月之前，濱松已經(jīng)完成了對(duì)20W芯片，5000小時(shí)的長(zhǎng)期可靠性測(cè)試，該批芯片的光電效率高達(dá)65%以上；MTTF也接近86萬(wàn)小時(shí)。2016年下半年，濱松更是推出了9XX半導(dǎo)體激光芯片產(chǎn)品，該產(chǎn)品不僅設(shè)計(jì)了獨(dú)特的芯片P面結(jié)構(gòu)，減少了芯片漏電的幾率；而且采用了impurity-free vacancy disordering結(jié)構(gòu)的芯片窗口設(shè)計(jì)，提升了芯片的轉(zhuǎn)換效率和可靠性。面對(duì)半導(dǎo)體激光芯片市場(chǎng)迅猛的發(fā)展，濱松不僅在不斷升級(jí)自己的芯片產(chǎn)品，而且在完善芯片產(chǎn)能的規(guī)劃。占地約4000平米的新廠房Miyakoda New Foundry采用了最新的生產(chǎn)工藝和最前沿的生產(chǎn)設(shè)備，預(yù)計(jì)將于2017年底建成，并于2018年初正式投產(chǎn)，屆時(shí)將使我們的產(chǎn)品在產(chǎn)能和性能方面再上一個(gè)新的臺(tái)階。

在高功率，長(zhǎng)壽命，強(qiáng)穩(wěn)定，產(chǎn)品多樣化方面濱松從來(lái)沒有停止過(guò)腳步。目前，濱松除了半導(dǎo)體激光芯片以為，還涉獵激光器模塊、加熱光源、量子級(jí)聯(lián)激光器、超短脈沖激光器、微芯片激光器等等。主要用于測(cè)量、熱處理、氣體分析、積分光學(xué)等應(yīng)用，包括距離測(cè)量、塑性焊接、釬焊、汽車尾氣檢測(cè)、MOEMS等。