iPhone 8 Plus拆機(jī)詳細(xì)過程及分析報(bào)告

購買報(bào)告請(qǐng)聯(lián)系：麥姆斯咨詢 王懿電話：17898818163電子郵箱：wangyi#memsconsulting.com（#換成@）iPhone 8 Plus是蘋果公司的第十一代智能手機(jī)，于北京時(shí)間2017年9月13日發(fā)布。外觀方面iPhone 8 Plus延續(xù)了上一代的設(shè)計(jì)，不過由于增加了無線充電這一功能，其背面的金屬后蓋又回到了原先經(jīng)典的玻璃后蓋設(shè)計(jì)。

iPhone 8 Plus玻璃后蓋的回歸也使得后蓋無需額外增加注塑條，整個(gè)后蓋一體性較強(qiáng)，不過其后置攝像頭依舊凸起。

iPhone 8 Plus智能手機(jī)從屏幕開始拆解，打開后可以看到其內(nèi)部構(gòu)造和上一代的7 Plus差別不大。

iPhone 8 Plus智能手機(jī)屏幕方面的防水是通過左右兩側(cè)的泡棉膠和上下兩部分的白膠來實(shí)現(xiàn)的。

iPhone 8 Plus在屏幕面板上集成了聽筒、前置攝像頭和傳感器模塊、金屬固定板和指紋識(shí)別傳感器。

iPhone 8 Plus電池通過四條易拉膠固定，固定面積如圖所示：

iPhone 8 Plus振動(dòng)器尺寸和其它普通手機(jī)相比較為巨大，且其振動(dòng)反饋效果表現(xiàn)不錯(cuò)。

取下iPhone 8 Plus主板后可見其主板形狀和7 Plus大致相同，不同之處可能就是那顆處理器的升級(jí)。

iPhone 8 Plus后蓋中央貼有一塊無線充電線圈，此處應(yīng)該是與上一代的最大不同設(shè)計(jì)之處。

去掉屏蔽罩后可以看到iPhone 8 Plus主板上的IC。主板正面主要IC（下圖）：綠色-RF射頻芯片紅色-MURATA-339S00399-WiFi/藍(lán)牙芯片紫色-Dialog-338S00309-電源管理芯片藍(lán)色-Cirrus Logic-338S00248-音頻解碼芯片青色-Toshiba-TSBL227-64GB閃存芯片黃色-Qualcomm-WTR5975-射頻收發(fā)器

主板背面主要IC（下圖）:綠色-功率放大器模塊青色-觸摸屏控制器藍(lán)色-Qualcomm-MDM9655-基帶芯片紅色-A11仿生處理器玫紅-Cirrus Logic-338S00306-音頻放大器

iPhone 8 Plus后置1200萬像素廣角及長焦雙鏡頭攝像頭和7 Plus一樣，未做任何升級(jí)。

iPhone 8 Plus電池容量為2691 mAh，而7 Plus的電池容量為2900 mAH，不過這并不影響8 Plus的續(xù)航能力，官網(wǎng)介紹說其使用時(shí)長和7 Plus大致相同。

iPhone 8 Plus指紋識(shí)別為不可按壓式設(shè)計(jì)，且和7 Plus相同。

iPhone 8 Plus后殼并非全玻璃設(shè)計(jì)，下圖中可見其金屬面板。

總結(jié)：iPhone 8 Plus和上一代相比雖然升級(jí)部分模塊，比如全新的A11仿生處理器、支持無線充電、復(fù)古的玻璃后蓋和類似經(jīng)典iPhone4的天線設(shè)計(jì)、降低電量卻未減少續(xù)航等，可總的來看其依然脫離不了7 Plus的影子，如屏幕的毫無變化，后置雙攝的不變等。產(chǎn)品技術(shù)分析服務(wù)：一：整機(jī)分析報(bào)告：產(chǎn)品技術(shù)亮點(diǎn)、參數(shù)信息、包裝規(guī)格、整機(jī)外觀、拆解步驟、主板/軟板分析、電池/攝像頭/顯示屏分析、成本參考信息。二：IC器件分析報(bào)告：封裝級(jí)分析、器件工藝分析、材料結(jié)構(gòu)分析、可靠性/失效實(shí)驗(yàn)。如果需要購買《iPhone 8 Plus智能手機(jī)》拆解分析報(bào)告，以及IC和MEMS器件分析報(bào)告，請(qǐng)發(fā)郵件至wangyi#memsconsulting.com（#換成@）。