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新思科技EDA技術(shù)賦能萬(wàn)物智能時(shí)代創(chuàng)新

新思科技 ? 來(lái)源:新思科技 ? 2024-09-13 13:14 ? 次閱讀

近日,新思科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼執(zhí)行主席Aart de Geus和新思科技首席執(zhí)行官兼總裁Sassine Ghazi接受全球知名科技播客《Acquired》欄目邀請(qǐng),共同分享了當(dāng)前全球EDA電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)領(lǐng)域的前沿技術(shù)進(jìn)展,以及EDA如何加速人工智能AI)、智能汽車等核心科技產(chǎn)業(yè)變革,賦能萬(wàn)物智能時(shí)代加速到來(lái)。

規(guī)模復(fù)雜性我們?cè)?a href="http://www.ttokpm.com/v/tag/137/" target="_blank">芯片上做的是加法,系統(tǒng)復(fù)雜性則是乘法,只有從系統(tǒng)層面去解決芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),才能實(shí)現(xiàn)指數(shù)級(jí)的芯片性能提升。過(guò)去,我們提升了大約1000萬(wàn)倍的生產(chǎn)力。未來(lái),我們還將再提升10倍、100倍乃至1000倍。

Aartde Geus

創(chuàng)始人兼執(zhí)行主席

新思科技

創(chuàng)新是新思科技的DNA!我們需要一直走在合作伙伴需求之前,一旦他們有了新的需求,我們的技術(shù)已經(jīng)準(zhǔn)備好,才能更好地賦能系統(tǒng)級(jí)公司和生態(tài)圈加速創(chuàng)芯。立于萬(wàn)物智能時(shí)代的核心,我們將繼續(xù)保持全力創(chuàng)新的速度。

Sassine Ghazi

首席執(zhí)行官兼總裁

新思科技

打造“從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)”解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者

自1986年成立以來(lái),新思科技一直走在全球科技的最前沿,尤其是在集成電路芯片的邏輯綜合(Synthesis)和布局布線方面的創(chuàng)新讓電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化真正成為可能。隨著芯片的復(fù)雜性指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),芯片設(shè)計(jì)光靠人力已經(jīng)難以完成,人們亟需更先進(jìn)的EDA工具,可以說(shuō),EDA的發(fā)展使全新類型的芯片成為可能。EDA領(lǐng)域是萬(wàn)物智能時(shí)代和所有科技創(chuàng)新背后最重要也最基礎(chǔ)的設(shè)施,是人類進(jìn)入數(shù)字時(shí)代的基石。作為從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者,新思科技目前市值突破了900億美元,幾乎是所有芯片公司和AI、智能汽車、5G等各個(gè)領(lǐng)域的客戶或合作伙伴。

當(dāng)前,隨著AI的發(fā)展,EDA和AI開(kāi)啟了“雙向加速”的良性循環(huán)。AI技術(shù)的快速發(fā)展提升了EDA工具的效率,從而進(jìn)一步加速了AI、智能汽車、智能機(jī)器人等核心產(chǎn)業(yè)發(fā)展,而這些領(lǐng)域的發(fā)展也為EDA的演進(jìn)提供了更為豐富的下游應(yīng)用場(chǎng)景。這個(gè)雙向循環(huán)還在進(jìn)一步加速,驅(qū)動(dòng)著萬(wàn)物智能時(shí)代的到來(lái)。

新思科技很早就開(kāi)始探索將AI與EDA相融合,并率先推出業(yè)界首個(gè)囊括芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、測(cè)試、制造的全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案Synopsys.ai,覆蓋整個(gè)技術(shù)棧的業(yè)界首個(gè)生成式AI工具Synopsys.ai Copilot,以及用于3D設(shè)計(jì)空間優(yōu)化和架構(gòu)探索的3DSO.ai,持續(xù)引領(lǐng)著AI+EDA的全新設(shè)計(jì)趨勢(shì)。

Aart表示,本質(zhì)上我們是一家不斷超越自身歷史、不斷創(chuàng)新的公司。AI的運(yùn)行建立在海量自由參數(shù)之上,而芯片設(shè)計(jì)的規(guī)則,尤其是物理設(shè)計(jì)規(guī)則,不容出錯(cuò),哪怕只違反了其中一條也會(huì)導(dǎo)致良率直線下降。但是,我們卻實(shí)實(shí)在在將這兩者完美地結(jié)合在了一起。新思科技AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案得到了合作伙伴廣泛采用,極大地提升了他們的芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)效率。對(duì)我們而言,合作伙伴信任的是彌足珍貴的,所以我們極強(qiáng)調(diào)模擬仿真的重要性。眾所周知,有缺陷產(chǎn)品被制造出來(lái)將會(huì)付出高昂的代價(jià)。

Sassine進(jìn)一步指出,很多人理解的AI是生成式人工智能,基于自然語(yǔ)言去生成結(jié)果,這只需要90%準(zhǔn)確度,而不是100%。但對(duì)于新思科技而言,AI賦能的EDA工具有一個(gè)更為嚴(yán)苛的條件——功能要絕對(duì)正確。在 EDA世界中,開(kāi)發(fā)者面對(duì)的是在一個(gè)指甲大小的芯片上塞滿數(shù)十億個(gè)晶體管,這是一個(gè)高度復(fù)雜的優(yōu)化問(wèn)題:每一個(gè)晶體管要如何放置?該如何布局布線?怎樣實(shí)現(xiàn)預(yù)期性能和功耗……尤其是新技術(shù)的快速發(fā)展和新需求的持續(xù)涌現(xiàn),讓芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。

因此,新思科技一直致力于優(yōu)化EDA技術(shù),來(lái)幫助開(kāi)發(fā)者提高生產(chǎn)力。自2017年起,新思科技就率先嘗試并持續(xù)引領(lǐng)著AI+EDA領(lǐng)域的發(fā)展,推出AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案并已被數(shù)十家合作伙伴在實(shí)際投產(chǎn)中使用,Synopsys.ai已實(shí)現(xiàn)數(shù)百次流片,為合作伙伴帶來(lái)了超乎預(yù)期的成果:性能、功耗和面積(PPA)提升了10%以上;周轉(zhuǎn)時(shí)間縮短了10倍;驗(yàn)證覆蓋率提高了兩位數(shù);與不采用AI優(yōu)化的狀況相比,它在相同覆蓋率下把測(cè)試速度提高了4倍,模擬電路優(yōu)化速度同樣提高了4倍。

多年來(lái),新思科技持續(xù)投入于AI、數(shù)字孿生等前沿技術(shù)的研發(fā),并與生態(tài)合作伙伴共同創(chuàng)新產(chǎn)品并持續(xù)在產(chǎn)品中融入這些長(zhǎng)期積累的經(jīng)驗(yàn),從而進(jìn)一步加速新技術(shù)、新產(chǎn)品的研發(fā)。Sassine指出,EDA工具的演進(jìn)是一個(gè)巨大的知識(shí)累計(jì)學(xué)習(xí)過(guò)程,不是一次性的模型訓(xùn)練。新思科技作為全球從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者,將賦能全世界的技術(shù)創(chuàng)新者,助力萬(wàn)物智能未來(lái)加速實(shí)現(xiàn)。

賦能全球系統(tǒng)級(jí)公司加速創(chuàng)芯

AI的快速發(fā)展,讓英偉達(dá)成為了世界上最重要的科技公司之一。新思科技作為其重要合作伙伴,扮演了不可或缺的角色。在2024SNUG(新思科技全球用戶大會(huì))中,英偉達(dá)CEO黃仁勛表示,新思科技對(duì)于NVIDIA的成功至關(guān)重要。如果沒(méi)有新思科技的工具和產(chǎn)品,我們無(wú)法實(shí)現(xiàn)現(xiàn)在的一切。

Sassine表示,為了幫助合作伙伴打造下一代更大更創(chuàng)新的產(chǎn)品,新思科技的創(chuàng)新步伐一直在加速。更重要的是,我們不是跟隨合作伙伴的腳步,而是要領(lǐng)先于他們的需求——當(dāng)他們的產(chǎn)品計(jì)劃準(zhǔn)備好時(shí),我們已經(jīng)率先準(zhǔn)備好了。如果新思科技的軟件、技術(shù)支持、生態(tài)系統(tǒng)不能一直保持領(lǐng)先,這一切將不會(huì)發(fā)生。

Aart 表示,我們很幸運(yùn)能成為這股科技浪潮中至關(guān)重要的一部分。摩爾定律不斷演進(jìn),新思科技引領(lǐng)的前沿科技也在不斷突破極限,通過(guò)開(kāi)創(chuàng)性的技術(shù)繼續(xù)推動(dòng)芯片的迭代升級(jí)。Aart做了個(gè)形象的比喻:摩爾定律的演進(jìn)就像環(huán)法自行車賽中的瘋狂對(duì)手,我們需要不斷加速,才能保持領(lǐng)先。幸運(yùn)的是,我們的生態(tài)合作覆蓋了全球最領(lǐng)先的科技公司,共同組成了一個(gè)持續(xù)加速的自行車隊(duì),在過(guò)去提升了大約1000萬(wàn)倍的生產(chǎn)力。未來(lái),我們需要再提升10倍、100倍乃至1000倍。

摩爾定律的每一步進(jìn)展,都依賴于包括新思科技在內(nèi)的領(lǐng)先科技公司和所有開(kāi)發(fā)者的智慧和創(chuàng)新。新思科技是創(chuàng)新的推動(dòng)力,而不是結(jié)果。長(zhǎng)期以來(lái),新思科技與芯片設(shè)計(jì)合作伙伴及晶圓代工廠的長(zhǎng)期深度合作,三者協(xié)同發(fā)展構(gòu)建了現(xiàn)代科技進(jìn)步的基石。值得一提的是,新思科技也是TCAD(技術(shù)計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì))領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,引領(lǐng)著DTC(設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化)技術(shù)的發(fā)展,使其能夠在設(shè)計(jì)與制造之間架起橋梁。Aart做了個(gè)比喻,芯片設(shè)計(jì)就像搭樂(lè)高積木,芯片制造就像建造城堡,EDA要做的就是確保設(shè)計(jì)和制造能保持一致,工程順利完成。

Sassine解釋道,過(guò)去這三者的合作模式是“賦能(Enablement)”模式,芯片設(shè)計(jì)公司在我們的EDA平臺(tái)上創(chuàng)新產(chǎn)品,然后拿去代工廠流片實(shí)現(xiàn),我們是代工廠和客戶之間的橋梁。如今,整個(gè)行業(yè)產(chǎn)生了重大的轉(zhuǎn)變,我們必須和芯片設(shè)計(jì)公司、晶圓代工廠等合作伙伴共同創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品,我們需要更深入地了解客戶的芯片規(guī)劃、了解代工廠的工藝流程,后者才能受益于我們的優(yōu)化技術(shù),從而加快產(chǎn)品創(chuàng)新速度。在過(guò)去的5至7年里,如果沒(méi)有新思科技所在EDA行業(yè)的貢獻(xiàn),前沿芯片設(shè)計(jì)和制造是不可能實(shí)現(xiàn)的。比如在先進(jìn)封裝中,熱學(xué)問(wèn)題和機(jī)械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性成為了新的挑戰(zhàn)。芯片在實(shí)際運(yùn)行中,會(huì)因熱量產(chǎn)生翹曲或裂紋,這些物理效應(yīng)需要在設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)階段就提前考慮。

隨著芯片規(guī)模和復(fù)雜性不斷增加,EDA行業(yè)已經(jīng)在探索埃米級(jí)別的工藝,持續(xù)挑戰(zhàn)物理學(xué)、熱力學(xué)的極限。芯片設(shè)計(jì)將不再局限于單一維度的提升,而是需要綜合考量熱力學(xué)、機(jī)械結(jié)構(gòu)以及多芯片架構(gòu)等多方面因素。Aart表示,EDA工具需要加速迭代,在物理、設(shè)計(jì)和架構(gòu)各方面進(jìn)行規(guī)劃,以應(yīng)對(duì)未來(lái)更加復(fù)雜的挑戰(zhàn),也就是新思科技提出的SysMoore理念。SysMoore時(shí)代將系統(tǒng)復(fù)雜性提升到一個(gè)新的高度,未來(lái)20年內(nèi),系統(tǒng)復(fù)雜性的提升將呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。這種復(fù)雜性不僅體現(xiàn)在硬件設(shè)計(jì)上,也體現(xiàn)在軟件優(yōu)化和AI算法的應(yīng)用中。從根本上說(shuō),規(guī)模復(fù)雜性我們?cè)谛酒献龅氖羌臃ǎ到y(tǒng)復(fù)雜性則是乘法,我們從系統(tǒng)層面去解決芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),才能實(shí)現(xiàn)指數(shù)級(jí)的芯片性能提升。

當(dāng)談到如何實(shí)現(xiàn)芯片性能的飛躍時(shí),Aart給出了兩條主要路徑:首先是為特定工作負(fù)載開(kāi)發(fā)專用硬件,而非通用處理器。這一趨勢(shì)已經(jīng)在GPU的發(fā)展中得到驗(yàn)證,如今的工作負(fù)載決定了所需的硬件架構(gòu)。其次是通過(guò)多芯片結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)更高的計(jì)算能力。這種方式不僅能提高性能,還能通過(guò)緊密結(jié)合的芯片結(jié)構(gòu),極大地改善連接性和帶寬。

必須強(qiáng)調(diào)的是,在新技術(shù)的推動(dòng)下,芯片設(shè)計(jì)不僅是一個(gè)技術(shù)問(wèn)題,更是一個(gè)經(jīng)濟(jì)決策。Sassine強(qiáng)調(diào),不同的終端市場(chǎng)有著不同的需求,設(shè)計(jì)決策需要綜合考慮成本和性能。例如,雖然在邊緣設(shè)備上運(yùn)行AI會(huì)非??旆浅?犰牛珜?duì)應(yīng)的高昂成本也是芯片公司必須考慮的。因此,相比于六七年前,半導(dǎo)體行業(yè)按照摩爾定律的步伐來(lái)開(kāi)發(fā)通用產(chǎn)品,如今,我們需要面向智能汽車、移動(dòng)和數(shù)據(jù)中心客等不同行業(yè)的客戶提供定制化的服務(wù)和支持。

以創(chuàng)新為DNA,推動(dòng)萬(wàn)物智能時(shí)代加速到來(lái)

Sassine指出,AI技術(shù)正在加速顛覆各行各業(yè),每個(gè)行業(yè)都需要從芯片到系統(tǒng)再到應(yīng)用層面的全方位智能化轉(zhuǎn)型,推動(dòng)萬(wàn)物智能時(shí)代到來(lái)。作為這一切的最底層動(dòng)力,芯片不是孤立的存在,而是與每個(gè)市場(chǎng)應(yīng)用緊密相關(guān)。

Sassine提到,15年前,新思科技的營(yíng)收幾乎都來(lái)自半導(dǎo)體公司,而如今,約45%的營(yíng)收來(lái)自系統(tǒng)公司。這些公司賣的不是芯片,而是產(chǎn)品。值得一提的是,我們的營(yíng)收從15億美元增長(zhǎng)到了近60億美元,因此來(lái)自系統(tǒng)公司的營(yíng)收基數(shù)變得更大。如今,即使是親自設(shè)計(jì)芯片的企業(yè),也繞不開(kāi)新思科技的技術(shù)。例如,對(duì)于汽車OEM而言,隨著電氣化和自動(dòng)駕駛的發(fā)展,電子產(chǎn)品在汽車中的角色越來(lái)越重要,他們需要對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行架構(gòu)設(shè)計(jì),而新思科技的技術(shù)能幫助他們對(duì)整個(gè)電子系統(tǒng)孔進(jìn)行虛擬仿真,這也給我們帶來(lái)了廣闊的發(fā)展機(jī)遇。

想象一下五年以后,世界的互聯(lián)和智能程度持續(xù)提升,芯片的應(yīng)用場(chǎng)景更加普及,那么,物理測(cè)試的成本太高、時(shí)間太長(zhǎng),而且不切實(shí)際,新思科技的電子數(shù)字孿生技術(shù)能夠幫助合作伙伴創(chuàng)建物理實(shí)體的虛擬復(fù)制品,在虛擬環(huán)境中開(kāi)發(fā)、測(cè)試并驗(yàn)證汽車軟件和電子產(chǎn)品。與此同時(shí),AI還能進(jìn)一步加速虛擬仿真技術(shù)。以智能汽車為例,我們將前沿電子數(shù)字孿生解決方案與英偉達(dá)Omniverse平臺(tái)整合,從而為智能汽車的開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)提供一個(gè)涵蓋車輛電子系統(tǒng)及其運(yùn)行環(huán)境的全面數(shù)字孿生模型,這使得開(kāi)發(fā)者能夠在生產(chǎn)之前對(duì)嵌入式軟件、安全性能和自主性能進(jìn)行全面測(cè)試和驗(yàn)證,從而降低成本,縮短產(chǎn)品上市周期,并增強(qiáng)以軟件為中心、日益趨向自動(dòng)化的汽車安全性。

很多人想到新思科技的第一印象是全球領(lǐng)先的技術(shù),Aart強(qiáng)調(diào),這一切的核心是人!新思科技最具價(jià)值的核心在于我們的員工,長(zhǎng)期積累的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn),以及我們對(duì)于創(chuàng)新的激情和不懈追求。從第一天起,新思科技始終保持著創(chuàng)新的激情,歷經(jīng)三十多年,我們依然在竭盡所能地創(chuàng)新一切可能的技術(shù)。

Aart進(jìn)一步解釋了技術(shù)推動(dòng)與市場(chǎng)需求之間的動(dòng)態(tài)關(guān)系。技術(shù)的進(jìn)步依然在繼續(xù),但終端市場(chǎng)的需求也在拉動(dòng),二者的結(jié)合加速了行業(yè)的發(fā)展。大數(shù)據(jù)的涌現(xiàn)使得數(shù)據(jù)處理和業(yè)務(wù)模式轉(zhuǎn)變變得至關(guān)重要。

Sassine回顧了15年前,電子工程和計(jì)算機(jī)工程領(lǐng)域并沒(méi)有這么吸引人,彼時(shí)新思科技就開(kāi)始提出各種倡議,激發(fā)了下一代人才加入電子工程和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域,為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)引入新力量。如今,萬(wàn)物智能時(shí)代正在加速到來(lái),越來(lái)越多公司認(rèn)識(shí)到芯片在軟件和應(yīng)用中的重要性,紛紛嘗試開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)自己的芯片。

Sassine總結(jié)道,創(chuàng)新是新思科技的DNA!我們幾乎一直在挑戰(zhàn)不可能并實(shí)現(xiàn)不可能。這是一個(gè)非常特殊的行業(yè),是萬(wàn)物智能時(shí)代創(chuàng)新的關(guān)鍵,我們有幸成為時(shí)代轉(zhuǎn)折的核心,將繼續(xù)保持全力創(chuàng)新的速度。

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原文標(biāo)題:萬(wàn)物智能時(shí)代如何創(chuàng)新——來(lái)自Aart和Sassine的思考

文章出處:【微信號(hào):Synopsys_CN,微信公眾號(hào):新思科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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    的頭像 發(fā)表于 07-10 14:56 ?785次閱讀

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    ,這對(duì)芯片設(shè)計(jì)和EDA工具都提出了更高的需求。 近日,新思科技中國(guó)區(qū)應(yīng)用工程執(zhí)行總監(jiān)黃宗杰在2024第八屆集微半導(dǎo)體大會(huì)的【集微EDA IP 工業(yè)軟件大會(huì)】發(fā)表了《人工智能加速變革芯片
    發(fā)表于 07-09 19:07 ?277次閱讀

    思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案

    《Acquired》欄目邀請(qǐng),共同分享了當(dāng)前全球EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)領(lǐng)域的前沿技術(shù)進(jìn)展,以及EDA如何加速人工智能(AI)、智能汽車等核
    的頭像 發(fā)表于 06-29 15:13 ?484次閱讀

    思科技全球用戶大會(huì)召開(kāi),探討萬(wàn)物智能時(shí)代創(chuàng)新機(jī)遇

    近日,新思科技(Synopsys)在硅谷圣克拉拉會(huì)議中心成功舉辦了備受矚目的“新思科技全球用戶大會(huì)(SNUG)”。此次大會(huì)匯集了業(yè)界精英,共同探討萬(wàn)物智能
    的頭像 發(fā)表于 03-25 11:21 ?550次閱讀

    思科技攜手英偉達(dá),全新AI解決方案引領(lǐng)萬(wàn)物智能時(shí)代

    思科技(Synopsys)今日在硅谷圣克拉拉會(huì)議中心隆重召開(kāi)了年度“新思科技全球用戶大會(huì)(SNUG)”。
    的頭像 發(fā)表于 03-22 10:34 ?302次閱讀

    創(chuàng)新技術(shù)驅(qū)動(dòng)萬(wàn)物智聯(lián),“Tuya Developer Day”引航CES 2024新潮流

    如何構(gòu)建更安全、可持續(xù)的萬(wàn)物智聯(lián)世界。【涂鴉智能展廳】涂鴉智能延續(xù)CES2024“AIITogether,AIIOn”的主基調(diào),以“AllTogether,All
    的頭像 發(fā)表于 01-13 08:15 ?553次閱讀
    以<b class='flag-5'>創(chuàng)新技術(shù)</b>驅(qū)動(dòng)<b class='flag-5'>萬(wàn)物</b>智聯(lián),“Tuya Developer Day”引航CES 2024新潮流

    持續(xù)科技,引領(lǐng)電子產(chǎn)業(yè)鏈新范式!華秋喜獲“2023深圳行業(yè)領(lǐng)袖企業(yè)100強(qiáng)”稱號(hào)

    的方向發(fā)展。 二:智能化方向:數(shù)字化智能制造 在智能制造方面,華秋將基于一站式數(shù)字化電子供應(yīng)鏈能力,以工業(yè)軟件
    發(fā)表于 12-08 09:55

    上海站報(bào)名啟動(dòng)! 2023年開(kāi)源產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會(huì)OpenHarmony生態(tài)分論壇

    ,目標(biāo)是面向全場(chǎng)景、全連接、全智能時(shí)代、基于開(kāi)源的方式,搭建一個(gè)智能終端設(shè)備操作系統(tǒng)的框架和平臺(tái),促進(jìn)萬(wàn)物互聯(lián)產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。 開(kāi)源三年以來(lái),OpenHarmony已成為
    發(fā)表于 11-24 14:55

    陳海波:OpenHarmony技術(shù)領(lǐng)先,產(chǎn)學(xué)研深度協(xié)同,生態(tài)蓬勃發(fā)展

    、開(kāi)放共贏”的生態(tài)理念,面向萬(wàn)物智聯(lián)時(shí)代趨勢(shì),構(gòu)筑“架構(gòu)解耦、彈性擴(kuò)展”、“異構(gòu)并行、全棧協(xié)同”、“原生智能、場(chǎng)景體驗(yàn)”和“極簡(jiǎn)開(kāi)發(fā)、多端部署”四大技術(shù)架構(gòu)特征。本屆
    發(fā)表于 11-06 14:35

    萬(wàn)物互聯(lián)的智能世界,MediaTek 為你開(kāi)啟

    科技高速發(fā)展的當(dāng)下 聯(lián)網(wǎng)正逐步改變?nèi)藗兊纳?構(gòu)筑起萬(wàn)物互聯(lián)的全新世界 今天,就讓發(fā)哥帶大家看看 在 MediaTek Genio 智能聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的
    的頭像 發(fā)表于 10-18 19:40 ?434次閱讀

    UBBF2023前瞻:萬(wàn)物智聯(lián),超寬帶5.5G使新增長(zhǎng)

    隨著數(shù)字化不斷深入和AI技術(shù)迅猛發(fā)展,我們正從“萬(wàn)物互聯(lián)”邁入“萬(wàn)物智聯(lián)”時(shí)代。進(jìn)入萬(wàn)物智聯(lián)時(shí)代
    的頭像 發(fā)表于 10-07 21:15 ?451次閱讀
    UBBF2023前瞻:<b class='flag-5'>萬(wàn)物</b>智聯(lián),超寬帶5.5G使<b class='flag-5'>能</b>新增長(zhǎng)

    英碼科技精彩亮相火爆的IOTE 2023,多面AIoT產(chǎn)業(yè)發(fā)展!

    產(chǎn)品,包括覆蓋多層次算力的智能工作站(邊緣計(jì)算盒子)、AI加速卡等;同時(shí)向大家展示自研的AI技術(shù)服務(wù)——“深元”0代碼移植工具鏈和創(chuàng)新性的行業(yè)解決方案,
    發(fā)表于 09-25 10:03