晶振不封裝到芯片內(nèi)部的原因終于看懂了

晶振不封裝到芯片內(nèi)部的原因
原因1、早些年，芯片的生產(chǎn)制作工藝也許還不能夠?qū)⒕д褡鲞M芯片內(nèi)部，但是現(xiàn)在可以了。這個問題主要還是實用性和成本決定的。

原因2、芯片和晶振的材料是不同的，芯片 (集成電路) 的材料是硅，而晶體則是石英 (二氧化硅)，沒法做在一起，但是可以封裝在一起，目前已經(jīng)可以實現(xiàn)了，但是成本就比較高了。

原因3、 晶振一旦封裝進芯片內(nèi)部, 頻率也固定死了，想再更換頻率的話，基本也是不可能的了，而放在外面, 就可以自由的更換晶振來給芯片提供不同的頻率。有人說，芯片內(nèi)部有 PLL，管它晶振頻率是多少，用 PLL 倍頻/分頻不就可以了，那么這有回到成本的問題上來了，100M 的晶振集成到芯片里, 但我用不了那么高的頻率，我只想用 10M 的頻率, 那我為何要去買你集成了 100M 晶振的芯片呢, 又貴又浪費。

我們通常所說的 "片內(nèi)時鐘", 是不是實際上片內(nèi)根本沒有晶振, 是有RC 振蕩電路。

由圖可以看出系統(tǒng)時鐘的供給可以有3種方式，HSI，HSE，PLL。如果選用內(nèi)部時鐘作為系統(tǒng)時鐘，其倍頻達不到72Mhz，最多也就8Mhz/2*16 = 64Mhz。

如果使用內(nèi)部RC振蕩器而不使用外部晶振，請按照如下方法處理：

1）對于100腳或144腳的產(chǎn)品，OSC_IN應接地，OSC_OUT應懸空。2）對于少于100腳的產(chǎn)品，有2種接法：i）OSC_IN和OSC_OUT分別通過10K電阻接地。此方法可提高EMC性能。ii）分別重映射OSC_IN和OSC_OUT至PD0和PD1，再配置PD0和PD1為推挽輸出并輸出'0'。此方法可以減小功耗并(相對上面i)節(jié)省2個外部電阻。

STM32時鐘系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖

時鐘是STM32單片機的脈搏，是單片機的驅(qū)動源。使用任何一個外設都必須打開相應的時鐘。這樣的好處就是，如果不使用一個外設的時候，就把它的時鐘關(guān)掉，從而可以降低系統(tǒng)的功耗，達到節(jié)能，實現(xiàn)低功耗的效果。

STM32單片機的時鐘可以由以下3個時鐘源提供：

1、HSI:高速內(nèi)部時鐘信號STM32單片機內(nèi)帶的時鐘 (8M頻率), 精度較差

2、HSE:高速外部時鐘信號，精度高。

來源：i. HSE外部晶體/陶瓷諧振器(晶振)；

ii.HSE用戶外部時鐘

3、LSE:低速外部晶體 32.768kHz 主要提供一個精確的時鐘源 一般作為RTC時鐘使用。