3D堆疊發(fā)展過(guò)程中面臨的挑戰(zhàn)

來(lái)源：睞芯科技LightSense

原文作者：LIG

本文簡(jiǎn)單介紹3D堆疊發(fā)展過(guò)程中面臨的挑戰(zhàn)。

3D堆疊將不斷發(fā)展，以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜和集成的設(shè)備——從平面到立方體

挑戰(zhàn)1：間距縮小

挑戰(zhàn)2：缺陷

挑戰(zhàn)3：高分辨率的CSAM(超聲掃描顯微鏡C-mode Scanning Acoustic Microscope）。CSAM是一種關(guān)鍵的計(jì)量學(xué)，但更高的分辨率需要樣品制備/管芯薄化，而3D堆疊結(jié)構(gòu)并不總是能夠做到這一點(diǎn)。

挑戰(zhàn)4：高分辨率成像。需要在成像方面進(jìn)行創(chuàng)新，以非破壞性地快速檢測(cè)埋在多個(gè)界面下的細(xì)微缺陷。達(dá)到精細(xì)間距特征的高分辨率所需的樣品準(zhǔn)備和長(zhǎng)掃描時(shí)間將減緩產(chǎn)量學(xué)習(xí)并影響上市時(shí)間。

挑戰(zhàn)5：玻璃基板。玻璃提供了改進(jìn)的材料性能，從而提高了尺寸穩(wěn)定性和縮放能力。

挑戰(zhàn)6：裂痕檢查。需要新的在線計(jì)量來(lái)快速檢測(cè)玻璃基板中的微米級(jí)裂紋。左圖：分片時(shí)導(dǎo)致的邊緣缺陷；右圖：如果未被發(fā)現(xiàn)，可能會(huì)變得嚴(yán)重的裂縫會(huì)失效。

挑戰(zhàn)7：Co-Packaged Optics共封裝光學(xué)器件。集成波導(dǎo)的玻璃橋是實(shí)現(xiàn)大容量兼容可插拔解決方案的關(guān)鍵。玻璃中光波導(dǎo)三維映射的無(wú)損方法+透明基板上精細(xì)特征的高精度測(cè)量。

挑戰(zhàn)8：計(jì)量。需要在過(guò)程工具內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高水平的計(jì)量集成，以實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)過(guò)程反饋和控制。