貼片電容最大的問題及解決方案

常規(guī)通用型貼片電容MLCC，在抗斷裂方面的能力一般，防斷裂強(qiáng)度不穩(wěn)定。且防斷裂能力一般隨著容量越小強(qiáng)度越差（二類介質(zhì)產(chǎn)品）。 因產(chǎn)品的抗斷裂能力不穩(wěn)定（都能超過國標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)的1mm，但上限不確定）所以我們經(jīng)常會遇到這樣的問題：使用了很多批次，就單獨(dú)一個批次出現(xiàn)了漏電現(xiàn)象，異常樣品回來分析發(fā)現(xiàn)是機(jī)械裂，我們也沒有改工藝，也沒有換人生產(chǎn)，但就出現(xiàn)機(jī)械裂異常。對未使用品的測試也是沒有問題，這個現(xiàn)象其實(shí)跟電容的抗彎折能力的余量是存在很大相關(guān)的，因?yàn)槠胀ㄆ返目箯澱勰芰Φ牟环€(wěn)定，所以在相同的使用環(huán)境下經(jīng)常會出現(xiàn)以上問題；

針對貼片電容MLCC斷裂問題。行業(yè)內(nèi)已經(jīng)出現(xiàn)多種優(yōu)化產(chǎn)品。有需要其實(shí)可以多了解一下。有從陶瓷材料上下功夫的，有從端頭優(yōu)化的，還有從結(jié)構(gòu)改變的。均是為了優(yōu)化斷裂問題。均有不錯的成效。

審核編輯 黃宇