近日,日本礙子株式會(NGK,下文簡稱日本礙子)在其官網(wǎng)宣布,已成功制備出直徑為8英寸的SiC晶圓,并表示公司將于本月低在美國ICSCRM 2024展示8英寸SiC晶圓及相關研究成果。
公開資料顯示,日本礙子成立于1919年5月5日,主要業(yè)務包括制造和銷售汽車尾氣凈化所需的各種工業(yè)用陶瓷產(chǎn)品、電子及電氣設備用陶瓷產(chǎn)品、特殊金屬產(chǎn)品、蓄電系統(tǒng)、絕緣子和電力相關設備等。除了展示8英寸SiC晶圓以外,日本礙子還將披露“在多種襯底上生長低BPD密度4H-SiC單晶的新方法”。日本礙子表示,減少SiC襯底中的BPD是提高SiC功率器件產(chǎn)量和可靠性的重要手段。公司開發(fā)出了一種工藝,利用其陶瓷加工技術在多個襯底上生長具有低BPD密度的4H-SiC晶體。
今年3月,日本礙子表示,通過該工藝,其完成了在4英寸4H-SiC籽晶上同時生長了9個晶體的實驗。除了碳化硅,日本礙子在氮化鎵(GaN)方面也有布局。早在2012年,日本礙子便在其他研究機構的協(xié)助下,在開發(fā)出來的GaN晶圓上制造了LED元件,并進行了發(fā)光性能試驗。據(jù)介紹,日本礙子的GaN晶片采用其專有的液相晶體生長法生產(chǎn),整個晶圓表面的BPD密度大幅降低。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
相關推薦
碳化硅晶圓市場。在江西萬年芯看來,這一趨勢預示著半導體行業(yè)即將迎來新一輪的技術革新和市場擴張?!?b class='flag-5'>8英寸
發(fā)表于 08-16 16:48
?282次閱讀
SiC晶圓片。該設備可以實現(xiàn)6寸和8寸SiC
發(fā)表于 07-15 15:50
?325次閱讀
舉辦“12英寸MEMS智能傳感器技術交流會暨增芯投產(chǎn)活動”,相關政府領導、業(yè)內專家學者和企業(yè)家等百余位嘉賓出席活動。 “增芯科技12英寸晶圓
發(fā)表于 07-02 14:28
?325次閱讀
隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,碳化硅(SiC)材料因其卓越的性能而備受矚目。近期,8英寸SiC晶圓
發(fā)表于 06-12 11:04
?272次閱讀
制造等產(chǎn)線擴張;另一部分是源自過去十多年時間里,SiC襯底尺寸從4英寸完全過渡至6英寸,加上良率的提升。 ? 更大的襯底尺寸,意味著單片SiC
發(fā)表于 06-12 00:16
?2740次閱讀
5月27日,中國半導體制造領域迎來里程碑式的事件——芯聯(lián)集成宣布其8英寸碳化硅工程批次成功下線,這一成就標志著國產(chǎn)8
發(fā)表于 05-30 11:24
?775次閱讀
據(jù)石嘴山發(fā)布消息,年產(chǎn)60萬片8英寸新能源半導體晶圓芯片智造孵化園項目在寧夏石嘴山市正式落地動工。
發(fā)表于 05-13 11:28
?643次閱讀
4月11日,青禾晶元官方宣布,公司近日通過技術創(chuàng)新,在SiC鍵合襯底的研發(fā)上取得重要進展,在國內率先成功制備了8
發(fā)表于 04-14 09:12
?696次閱讀
美國時間3月26日,Wolfspeed在官網(wǎng)宣布,他們的第三座工廠——8英寸SiC襯底產(chǎn)線一期工程舉行了封頂儀式,Wolfspeed總裁兼首
發(fā)表于 03-27 15:58
?759次閱讀
2023年5月,英飛凌與天科合達簽訂了長期協(xié)議,以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化硅材料供應。天科合達主要為英飛凌供6英寸的碳化硅襯底,同時還將提供8英寸碳化硅材料,助力英飛凌向8
發(fā)表于 01-11 16:38
?577次閱讀
2023年12月,日本Novel Crystal Technology宣布采用垂直布里奇曼(VB)法成功制備出直徑6英寸的β型氧化鎵(β-Ga2O3)單晶。通過增加單晶襯底的直徑和質量,可以降低β-Ga2O3功率器件的成本。
發(fā)表于 12-29 09:51
?991次閱讀
(CIS)晶圓將成為中國Fabless向Fab-Lite轉型企業(yè)中首家實現(xiàn)投產(chǎn)的12英寸CIS晶圓
發(fā)表于 12-28 15:40
?357次閱讀
)已達到12英寸的尺寸。同時,其熔體的制備方法更容易制備出厚度更大的晶錠,最高可達1米以上,大大降低了單位面積的襯底成本。因此,目前的制備方
發(fā)表于 12-20 13:46
?1765次閱讀
11月上旬,羅姆株式會社社長松本功在財報電話會議上宣布,他們將在日本宮崎縣的國富工廠生產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓,預計將于2024年開始。
發(fā)表于 11-25 16:07
?1073次閱讀
環(huán)球晶董事長徐秀蘭10月26日表示,她2年前錯估了客戶對8英寸碳化硅(SiC)需求,現(xiàn)在情況超出預期,她強調環(huán)球晶將加快
發(fā)表于 10-27 15:07
?554次閱讀
評論