走上自研之路，蘋果將推首款WiFi芯片與5G基帶芯片，不支持毫米波

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）近日，據(jù)媒體報道，蘋果將推出其首款自研5G基帶，但這款基帶芯片卻存在一個先天缺陷，即不支持毫米波。這也意味著蘋果在沒有實現(xiàn)支持毫米波之前，還是會繼續(xù)采購高通的5G芯片。

此前蘋果分析師郭明錤曾透露，有兩款搭載蘋果自研的5G基帶的手機將被推出，首發(fā)機型為iPhone SE 4，明年下半年的超薄機型iPhone 17 Air也將采用蘋果自研5G基帶。

蘋果為何要自研基帶芯片？

從2010年推出的iPhone 4開始，蘋果便采用了其自研的A4芯片，這也開啟了蘋果SoC的自研之路。自此以后，蘋果每年都會更新其A系列芯片，用于iPhone、iPad以及其他設(shè)備中。這些芯片持續(xù)改進(jìn)，包括提高性能、降低功耗以及增加新功能，如集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理能力等。

但基帶芯片一直是蘋果的弱項，這也導(dǎo)致iPhone長期以來在移動通信網(wǎng)絡(luò)這一塊的表現(xiàn)并不佳。在早期的iPhone中，蘋果是采用了英飛凌提供的基帶芯片。從2011年開始，蘋果開始在其CMDA版本的iPhone 4中采用高通的基帶芯片，并且此后多數(shù)iPhone型號均使用了高通的基帶芯片。

不過蘋果一向注重供應(yīng)鏈的多元化，因此為了減少對高通的依賴，在2016年發(fā)布的iPhone 7 中，蘋果開始使用英特爾基帶芯片作為替代方案之一。此外，蘋果也曾考慮或評估過三星和聯(lián)發(fā)科作為潛在的基帶芯片供應(yīng)商，但實際應(yīng)用后，用戶反饋英特爾的基帶芯片在性能上依然不如高通。

但擺脫單獨供應(yīng)商仍然成為蘋果的戰(zhàn)略目標(biāo)，當(dāng)然另一方面還源自蘋果與高通一些法律糾紛，讓蘋果一邊看著高通不爽，另一邊卻不得不支付高昂的采購與專利費用。資料顯示，2010年至2016年，蘋果一共向高通支付了161億美元的芯片采購費，以及72億美元的專利許可費。

更重要的是，外掛基帶的弊端非常明顯，不僅導(dǎo)致信號質(zhì)量較差，同時也會提升功耗，占用更多機身內(nèi)部空間，以及較差的協(xié)同能力。不能在A系列芯片中集成基帶，也是iPhone一直以來被詬病信號差的主要原因。

但想要自研基帶芯片并不容易，這種芯片的設(shè)計難度絲毫不遜色于常規(guī)芯片，尤其到了5G基帶芯片，不但包含非常復(fù)雜的算法，在射頻、算力、能效、頻段等方面都有著嚴(yán)格的要求，遠(yuǎn)超普通芯片的研制難度。

為此，2019年蘋果花費10億美元收購了英特爾的智能手機基帶芯片業(yè)務(wù)，不僅買下了英特爾的相關(guān)專利，還包括大量工程師。不過芯片的設(shè)計仍然充滿波折，到了2022年，市場甚至一度傳出蘋果基帶芯片失敗的消息，而蘋果當(dāng)時也并未對這一消息進(jìn)行否認(rèn)。

但近期，有消息顯示蘋果的基帶芯片仍然在研發(fā)當(dāng)中，并且將在2025年正式發(fā)布，首發(fā)搭載iPhone SE 4以及一款超薄機型iPhone 17 Air。但這款自研基帶芯片不支持毫米波，意味著這兩款機型將智能支持5G中的Sub-6GHz頻段，速度上會有所減慢。

蘋果的布局

當(dāng)前，全球5G網(wǎng)絡(luò)頻段主要分為Sub-6GHz和毫米波（mmWave）這兩塊，其中毫米波傳輸速度更快，但傳輸距離較短，適用于人口密集的城市區(qū)域。而Sub-6GHz雖然傳輸速度相對較慢，但信號傳播距離更遠(yuǎn)，更適合郊區(qū)和農(nóng)村地區(qū)。

有分析師認(rèn)為，iPhone SE4主要出于成本考慮，因此不支持5G毫米波屬于正常的商業(yè)選擇，而iPhone 17 Air則是為了實現(xiàn)輕薄設(shè)計，不支持毫米波是蘋果為了設(shè)計而做出的妥協(xié)。

有趣的是，此前蘋果與高通達(dá)成和解后，與高通的5G基帶芯片供應(yīng)協(xié)議已經(jīng)延長至2027年3月，這為蘋果自研的5G基帶芯片研發(fā)與部署提供了充足的時間。如果2025年蘋果能夠順利布局自研基帶芯片，那么研發(fā)出支持毫米波的產(chǎn)品也不會太遠(yuǎn)。

除了基帶芯片外，近期外媒也多次報道蘋果在自研Wi-Fi芯片和藍(lán)牙芯片，以增強對芯片的掌控能力，從而減少對供應(yīng)商的依賴。其中自研的Wi-Fi芯片也有望在明年開始商用，供應(yīng)鏈消息顯示，有部分新推出的iPad將會搭載蘋果的自研Wi-Fi芯片。不過也有消息顯示，這款芯片可能要等到2026年的iPhone 18系列發(fā)布時才會首次亮相。

關(guān)于自研Wi-Fi芯片這一說法，早在2021年市場便有消息傳出。但這款芯片的研發(fā)也并不順利，在2023年初，便有報道指出蘋果暫停了Wi-Fi芯片的研發(fā)工作，不過隨后蘋果又重啟了該芯片的研發(fā)。

從Wi-Fi芯片研發(fā)的啟動可以很明顯看出，蘋果也在尋求減少對其Wi-Fi芯片供應(yīng)商博通的依賴，并致力于自行設(shè)計更多的硬件組件，而非依賴外部供應(yīng)商。

蘋果不斷推進(jìn)自研芯片的道路，除了是希望能夠掌控關(guān)鍵基礎(chǔ)，并提升產(chǎn)品競爭力以外，另一個重要原因則是提升蘋果公司本身的利潤率。

據(jù)華爾街研究機構(gòu)Wolfe Research發(fā)布的一份報告顯示，隨著蘋果開始在iPhone 17系列中導(dǎo)入自研的5G基帶芯片，預(yù)計將減少35%蘋果對高通貢獻(xiàn)的營收，到2026年將繼續(xù)減少35%。

根據(jù)瑞銀的報告，在高通2022財年442億美元收入中，約有21%來自蘋果。如果這一比例保持不變，那么等到明年，高通來自蘋果的收入將減少至60.3億美元左右，減少了32.5億美元。到了2017年，更將銳減至39.2億美元。而這些減少支付給高通的費用，也將轉(zhuǎn)化為蘋果本身的利潤。

另一方面，從技術(shù)角度來看，隨著蘋果開始自研5G基帶芯片、Wi-Fi芯片及藍(lán)牙芯片，預(yù)計未來將這些自研芯片與自身的A系列芯片進(jìn)行集成，那么長時間影響蘋果iPhone的信號、發(fā)熱、功耗等問題將迎刃而解。

既能提升對供應(yīng)鏈的掌控力，又能提升產(chǎn)品的競爭力，同時還能降本增效，以此來看，最終將SoC外圍的芯片全部集成進(jìn)A系列芯片中，應(yīng)該是蘋果明牌的“陽謀”。

總結(jié)

從2022年傳出蘋果放棄基帶芯片的研發(fā)，到如今蘋果重啟這一路線，并仍在推進(jìn)，就能看出蘋果對于集成外圍芯片的決心。如今隨著蘋果自研Wi-Fi芯片、自研藍(lán)牙芯片等產(chǎn)品的披露，蘋果走向的是SoC的“大一統(tǒng)”。