越南定半導體路線圖:2030年建1芯片廠10封測廠

9月23日最新資訊顯示，越南政府于當?shù)貢r間21日正式公布了其雄心勃勃的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍圖，該戰(zhàn)略覆蓋了至2030年的詳細規(guī)劃及展望至2050年的宏偉愿景，旨在將越南打造成為全球半導體行業(yè)的領軍中心之一。

這一戰(zhàn)略框架精煉地概括為“C=SET+1”模式，其中C代表Chip（芯片），是核心；S代表Specialized（專用半導體），強調(diào)特色化發(fā)展；E代表Electronics（電子產(chǎn)業(yè)），關(guān)注下游產(chǎn)業(yè)鏈的延伸；T則代表Talent（人才），凸顯對專業(yè)人才的高度重視；而“+1”則象征著越南在半導體供應鏈全球化布局中的獨特地理位置與政策環(huán)境優(yōu)勢。

越南政府為半導體產(chǎn)業(yè)的成長設定了清晰的三階段目標：

第一階段（2024-2030年）：

目標建立100家半導體設計企業(yè)，并引入1家小型芯片制造商及10家封裝測試企業(yè)。

致力于在多個行業(yè)領域開發(fā)專用半導體產(chǎn)品，推動半導體行業(yè)年收入達到250億美元（約合當前人民幣1763.36億元），同時帶動電子產(chǎn)業(yè)年收入規(guī)模超過2250億美元（約合當前人民幣1.59萬億元）。

第二階段（2030-2040年）：

計劃將半導體設計企業(yè)數(shù)量增至200家，并發(fā)展至擁有2家芯片制造商和15家封裝測試企業(yè)。

逐步增強自主設計與生產(chǎn)專用半導體產(chǎn)品的能力，預期半導體行業(yè)年收入將躍升至550億美元（約合當前人民幣3879.38億元），電子產(chǎn)業(yè)年收入則預計超過4850億美元（約合當前人民幣3.42萬億元）。

第三階段（2040-2050年）：

長遠目標設定為形成300家半導體設計企業(yè)，并配備3家芯片制造商和20家封裝測試企業(yè)，全面掌握半導體領域的研發(fā)能力。

屆時，半導體行業(yè)年收入有望突破1000億美元（約合當前人民幣7053.43億元），而電子產(chǎn)業(yè)的年收入規(guī)模則將超過10450億美元（約合當前人民幣7.37萬億元），實現(xiàn)質(zhì)的飛躍。

這一系列舉措標志著越南政府對于推動本國半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的堅定決心與長遠規(guī)劃。