極速響應(yīng)，超短交期 | HOPERF高效隔離芯片預(yù)制供貨方案

為提振行業(yè)市場活力、注入新質(zhì)生產(chǎn)力并增強國際競爭力，隔離芯片的“技術(shù)濃度”與“性能指標”正持續(xù)攀升，其不僅追求更高的隔離電壓以確保系統(tǒng)的安全穩(wěn)定性，還渴望實現(xiàn)更低的工作功耗以優(yōu)化系統(tǒng)能效，以及塑造更快的傳輸速率以提升系統(tǒng)響應(yīng)速度。

在此背景下，相關(guān)企業(yè)都開始加大研發(fā)投入以推動技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代，激烈的“內(nèi)卷”態(tài)勢正愈演愈烈。而華普微深知，“內(nèi)卷”是每一個行業(yè)不斷洗牌、汰劣存優(yōu)的必經(jīng)之路，但如何避免同質(zhì)化戰(zhàn)爭，塑造一個良性正向的“內(nèi)卷”環(huán)境才是企業(yè)破局的關(guān)鍵！

破局之道！HOPERF隔離芯片預(yù)制供貨方案

為避免“價格戰(zhàn)”亂象壓縮行業(yè)的整體利潤空間，削弱企業(yè)的長期研發(fā)能力與創(chuàng)新動力。作為隔離器行業(yè)內(nèi)的“博士生”，華普微正秉持著“創(chuàng)新、卓越、共贏”的核心發(fā)展理念，希冀與業(yè)內(nèi)各方共同營造出一個健康、公平、有序的競爭環(huán)境！

而隔離芯片預(yù)制供貨方案就是華普微的破局“密鑰”，其不僅擁有著靈活多變的場景應(yīng)用能力，可滿足客戶的多維度需求，批量供應(yīng)數(shù)字隔離、隔離驅(qū)動、隔離接口、隔離運放/ADC與隔離電源等隔離器件，還擁有著超高效的生產(chǎn)效率，通過芯片預(yù)制的生產(chǎn)方式，隔離芯片可在超短時間內(nèi)完成相關(guān)功能模塊的設(shè)定與燒錄！

一般情況下，由于隔離芯片具備通道數(shù)量、通道配置、默認輸出、工作電壓、隔離電壓、浪涌電壓、CMTI和封裝形式等多種選型參數(shù)，因此隔離芯片的基礎(chǔ)款式極多，而芯片原廠為了追求效益最大化，同時減少相關(guān)款式庫存積壓的發(fā)生，往往會有選擇性地進行備貨。

華普微隔離器產(chǎn)品選型表（部分）

但每當在新客戶進行產(chǎn)品選型與老客戶拓展業(yè)務(wù)版圖時，往往會誕生一些較為少見的隔離芯片款式需求或冷門的隔離芯片款式需求，而這些需求往往會拉長客戶的產(chǎn)品交付周期，但華普微隔離芯片預(yù)制供貨方案卻可完美解決這一行業(yè)窘境。

華普微隔離芯片預(yù)制供貨方案即在隔離芯片進行備貨時不進行功能模塊的設(shè)定與燒錄，僅令其具備核心隔離功能，并將其以“預(yù)制芯片”的形式留存在芯片倉庫之中，每當新老客戶在提供產(chǎn)品的選型參數(shù)之后，華普微都可迅速將“預(yù)制芯片”制作為客戶所需的隔離芯片。

“預(yù)制芯片”一全部保存在液氮之中，保證長期儲存質(zhì)量不變。當客戶提供選型參數(shù)之后，華普微即可將其從倉庫中取出進行功能模塊的設(shè)定與燒錄，而后進行Open/short test、DC test、Eflash test、Function test、AC test、RF test與DFT test等FT(final test)測試，最終在確保隔離芯片功能、性能都無誤的前提下，進行絲印打標與卷帶包裝。

值得一提的是，華普微還會在客戶要求的隔離電壓參數(shù)基礎(chǔ)之上增加30%，對每一顆“預(yù)制芯片”做1.2S的高壓擊穿測試，以確保每一顆隔離芯片都擁有“能抗耐揍”的卓絕質(zhì)量！

通常而言，一顆新款的隔離芯片從設(shè)計、封裝到量產(chǎn)供貨一般需要4~6周的時間，而在華普微隔離芯片預(yù)制方案下，其供貨周期一般僅需2~3天，不僅極大地縮短了客戶的產(chǎn)品交期，還可助力客戶降本增效。

從廣義上講，隔離芯片的本質(zhì)是一種特殊的射頻芯片，而華普微在無線射頻芯片領(lǐng)域已精耕細作二十載余，擁有著深厚的技術(shù)底蘊與豐富的流片經(jīng)驗，其不僅將多年積累的技術(shù)精髓融入隔離芯片的設(shè)計之中，更在創(chuàng)新上不斷突破，打造出了具有卓越性能與市場競爭力的隔離芯片產(chǎn)品。

潛力無限！HOPERF隔離芯片預(yù)制供貨方案

據(jù)行業(yè)機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2023年全球數(shù)字隔離器市場規(guī)模為19.57億美元，隨著數(shù)字隔離器取代傳統(tǒng)光耦合器的趨勢日益明顯、無噪聲電子和電氣設(shè)備日益普及、數(shù)字隔離器在工業(yè)現(xiàn)場總線、電機控制和電源等各種工業(yè)應(yīng)用中的使用不斷增加，預(yù)計到2028年其規(guī)模將達到29.72億美元。

數(shù)字隔離器市場規(guī)模分析 圖源：貝哲斯

同時，在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)加速普及背景下，預(yù)計將會催生出更多對隔離芯片的新需求和應(yīng)用場景。而在此行業(yè)趨勢下，隔離芯片預(yù)制供貨方案也將有望憑借著交付快、場景多等優(yōu)勢迎來更加廣闊的發(fā)展空間。

審核編輯 黃宇