在中國臺灣芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新計劃(TCIIP)的強勁推動下,臺灣正加速翻新兩座關鍵性的12英寸晶圓廠,以進一步激活半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新活力。此舉旨在為島內(nèi)的小型集成電路(IC)設計企業(yè)及蓬勃發(fā)展的初創(chuàng)公司提供先進的制造工藝支持,助力它們在全球競爭中脫穎而出。
據(jù)最新規(guī)劃,2025財年,臺灣已預留約122億元新臺幣(折合美元約3.83億)的龐大預算,專項用于這兩座晶圓廠的翻新建設。盡管目前該筆資金尚待正式批準,但已釋放出強烈的信號:臺灣當局正全力以赴,通過提升本土制造能力,為半導體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展奠定堅實基礎。此舉不僅將促進臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的緊密合作,更有望引領全球半導體技術的新一輪革新。
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