近日,知名研究機(jī)構(gòu)集邦科技(TrendForce)發(fā)布了最新預(yù)測(cè)報(bào)告,揭示了全球晶圓代工行業(yè)的一片繁榮景象。報(bào)告指出,臺(tái)積電憑借其在先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)域的強(qiáng)勁實(shí)力,持續(xù)領(lǐng)跑市場(chǎng),不僅鞏固了其行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位,更引領(lǐng)全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)邁向新高度。
集邦科技預(yù)計(jì),得益于高速運(yùn)算(HPC)產(chǎn)品和旗艦智能手機(jī)對(duì)5納米、4納米乃至3納米等先進(jìn)制程技術(shù)的旺盛需求,這些高端制程將長(zhǎng)期處于滿載狀態(tài),并有望延續(xù)至2025年。臺(tái)積電作為該領(lǐng)域的佼佼者,其營(yíng)收表現(xiàn)將顯著超越行業(yè)平均水平。尤為值得一提的是,隨著人工智能(AI)應(yīng)用的不斷推廣和深化,將進(jìn)一步推動(dòng)全球晶圓代工產(chǎn)值的快速增長(zhǎng),預(yù)計(jì)明年整體產(chǎn)值有望實(shí)現(xiàn)超過(guò)二成的年度增幅,這一數(shù)字創(chuàng)下了近三年來(lái)的新高。
綜上所述,臺(tái)積電以其卓越的技術(shù)實(shí)力和強(qiáng)大的市場(chǎng)影響力,正引領(lǐng)全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)步入一個(gè)全新的發(fā)展階段,未來(lái)前景值得期待。
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