物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中為什么要使用SPI NAND flash
物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中使用SPI NAND Flash的原因主要有以下幾點:
高存儲密度
SPI NAND Flash相比傳統(tǒng)的NOR Flash,在同樣的物理尺寸下能夠提供更大的存儲容量。這一特性使得SPI NAND Flash能夠在有限的空間內(nèi)存儲更多的數(shù)據(jù),非常適合物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中對于存儲容量的高需求。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通常需要存儲大量的數(shù)據(jù)日志、傳感器數(shù)據(jù)等,而SPI NAND Flash的高存儲密度恰好滿足了這一需求。
成本效益高
由于NAND Flash具有更高的存儲密度,其生產(chǎn)成本相對較低。因此,SPI NAND Flash在提供高容量存儲的同時,也具備較高的性價比。這對于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的制造商來說,是一個重要的考慮因素,因為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通常需要大規(guī)模部署,成本控制尤為重要。
接口簡單且低功耗
SPI接口只需要少量的引腳(通常為6個:SCK、CS、MOSI、MISO、WP和HOLD),這使得硬件設(shè)計更加簡單,減少了PCB空間和成本。同時,SPI NAND Flash的功耗通常較低,非常適合電池供電的便攜設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。低功耗特性有助于延長設(shè)備的續(xù)航時間,減少更換電池或充電的頻率,提高用戶體驗。
數(shù)據(jù)可靠性和讀寫性能
選擇合適的SPI NAND Flash產(chǎn)品時,需要考慮數(shù)據(jù)可靠性和讀寫性能等因素。具備錯誤校正碼(ECC)功能的SPI NAND Flash可以提高數(shù)據(jù)可靠性,減少數(shù)據(jù)錯誤和丟失的風(fēng)險。同時,根據(jù)實際應(yīng)用需求選擇合適的讀寫性能,可以確保數(shù)據(jù)的快速訪問和處理。
廣泛的應(yīng)用場景
SPI NAND Flash廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、消費電子等領(lǐng)域。在物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中,SPI NAND Flash常用于存儲固件、配置數(shù)據(jù)和用戶數(shù)據(jù)等關(guān)鍵信息。這些信息的可靠存儲對于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的正常運行至關(guān)重要。 適用于嵌入式系統(tǒng),尤其是對存儲容量和成本敏感的應(yīng)用,如一些物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。選擇合適的Flash類型應(yīng)基于具體應(yīng)用需求,考慮性能、功耗、壽命、成本和集成度等因素。
綜上所述,物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中使用SPI NAND Flash的原因主要包括高存儲密度、成本效益高、接口簡單且低功耗、廣泛的應(yīng)用場景以及數(shù)據(jù)可靠性和讀寫性能等方面的優(yōu)勢。這些優(yōu)勢使得SPI NAND Flash成為物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中不可或缺的存儲解決方案。
本文會再為大家詳解存儲器家族中的一員——SPI NAND flash。
1、SPI NAND flash的概念
在嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域,作為存儲設(shè)備的NOR Flash和NAND Flash,而NAND Flash由于采用了地址數(shù)據(jù)線復(fù)用的方式,并且統(tǒng)一了接口標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定(x 8 bit or x 16 bit),從而在不同容量的兼容性上面基本沒有問題,所以這類封裝及接口形式沿用了很多年。近些年隨著產(chǎn)品小型化的需求越來越強烈,并且對方案成本的要求越來越高,SPI NAND Flash逐漸出圈。
SPI NAND Flash方案的主控(MCU)內(nèi)可以不需要帶有傳統(tǒng)NAND的控制器,只需要有SPI的接口,再加入內(nèi)置ECC,這樣可以減少主控的成本,以及省掉MCU做為硬件或軟件ECC的功能。
另外,SPI NAND Flash的封裝形式多采用 WSON、TFBGA等封裝,尺寸比傳統(tǒng)的NAND Flash TSOP的封裝要小很多,充分節(jié)省了PCB板的空間,較少的管腳數(shù)量,從而可以減小PCB的尺寸及層數(shù),既滿足了市場小型化的需求也降低了產(chǎn)品的成本。
2、SPI NAND flash的讀寫介紹
對flash芯片的操作,一般包括對flash芯片的擦除,編程和讀取,各大廠商的SPI flash芯片都大同小異,操作命令基本是沒什么變化的,當(dāng)我們拿到一款芯片,要特別注意芯片的容量,操作分區(qū)等。
其實,無論是對芯片的擦除,編程還是讀取操作,我們大致可以按照以下的套路來:寫命令---寫地址---寫(讀)數(shù)據(jù)。正如以下的時序圖一樣清晰明了,我們先把片選信號拉低,再依次寫指令,地址和數(shù)據(jù),就可以對FLASH芯片進(jìn)行操作。
掌握以上方法,就可以輕松操作SPI flash芯片了,當(dāng)然,對時序這種底層的操作,還需要不斷學(xué)習(xí)和積累,不論是用FPGA還是MCU,最終都是為了產(chǎn)生時序信號,只要靜下來認(rèn)真理解了它,一切問題就迎刃而解了。
3、SPI NAND flash使用注意事項
3.1.不同的SPI FLASH芯片可能會提供的擦除方式:扇區(qū)擦除(4KBytes),半塊擦除(32KBytes),塊擦除(64KBytes),片擦除。
3.2.不同的SPI FLASH芯片可能會提供的編程方式(也就是寫數(shù)據(jù)):頁編程(256Bytes),扇區(qū)編程(4KBytes)。
3.3.SPI FLASH如果擦除過,在往里面寫0xFF這樣的數(shù)據(jù)意義不大,因為它的特性就是擦除后數(shù)據(jù)就是0xFF。
3.4.寫入flash時,只能把數(shù)據(jù)(bit)從1改為0。
3.5.傳統(tǒng)的EEPROM的特點就是可以隨機訪問和修改任何一個字節(jié),可以往每個bit中寫入0或1。而寫入flash時,只能把數(shù)據(jù)(bit)從1改為0。但是傳統(tǒng)的EEPROM容量因成本的緣故收到限制,絕少有超過有512K的。
3.6.Nor Flash容量相對小,成本高,基本沒壞塊,數(shù)據(jù)線和地址線分開,可以實現(xiàn)隨機尋址,讀取任何一個字節(jié),擦除任然要按塊來擦。NAND FLASH容量大,成本低,壞塊經(jīng)常出現(xiàn),但可以標(biāo)記壞塊,使軟件跳過,數(shù)據(jù)線和地址線復(fù)用,按塊擦除按頁讀取。
4、SPI NAND flash接口介紹
SPI NAND接口
一般來說,SPI的接口就是6個IO,CS, CLK, SI, SO, WP, HOLD。
基本上接口跟Quad SPI FLASH是一樣的。支持一根線,兩根線和四根線的模式。
下面是MX35LF1GE4AB 這片SPI NAND 的verilog module的定義
尋址
SPI NAND最大存儲單元是PLANE,一個PLANE有多個block,一個block有多個PAGE,PAGE是SPI NAND最小的存儲單元。
這里以MX35LF1GE4AB為例,
一個PLANE有2048個block。
一個block有64個page
一個page中2111個byte。
RA是行地址,行地址的16:6位用來尋址Block,行地址的5:0位用來尋址PAGE。CA為列地址,一共12位,尋址空間是4096。但是SPI NAND中只有一部分是可用的,這里只有0到2112個byte是可用的,其余的地址空間都是out of bound。
常用型號
Feature寄存器
Feature寄存器每個芯片的定義都不一樣,這里以MX35LFxGE4AB為例
MX35LFxGE4AB一共有三個feature寄存器。
A0 寄存器用做一些Block的寫保護(hù)
B0寄存器是Secure OTP。QE表示使能Quad模式, ECC表示使能ECC。
C0寄存器是狀態(tài)寄存器,一般用于查詢以下
OIP: FLASH是否處于操作模式,1: Busy, 0: Ready
WEL: 是否寫使能,1: write enable, 0: not write enable
E_FAIL: 擦除錯誤,0: Passed, 1: Failed
P_FAIL:編程錯誤, 0: Passed, 1: Failed
ECC_S0, ECC_S1,ECC狀態(tài),00b = 0 bit error,01b = 1 to 4 bits error corrected,10b = More than 4-bit error not corrected,11b = Reserved
時序
5、優(yōu)劣勢
- 優(yōu)點: - 相對較大的存儲容量。 - 相對較低的成本。 - 缺點: - 速度較慢,不適合高速讀取。 - 對比SPI NOR Flash,壽命較短。
供應(yīng)商A:江波龍
https://cn.longsys.com/product/industrialstorage/spinandflash.html
1、產(chǎn)品能力
(1)選型手冊
(2)主推型號1:FS35ND02G-s3Y2QWFI000
對應(yīng)的產(chǎn)品詳情介紹
2、支撐
(1)技術(shù)產(chǎn)品
M-00138FORESEE_SPINAND_FS35ND02G-S3Y2_Datasheet_1648692137.pdf
供應(yīng)商B:博雅
http://www.boyamicro.com/
1、產(chǎn)品能力
(1)選型手冊
(2)主推型號1:BY25Q01GFS
對應(yīng)的產(chǎn)品詳情介紹
(3)主推型號2:BY25Q512FSEIG
對應(yīng)的產(chǎn)品詳情介紹
2、支撐
(1)技術(shù)產(chǎn)品
技術(shù)資料
BY25Q01GFS
BY25Q512FSEIG
供應(yīng)商C:華邦電子
https://www.winbond.com/hq?__locale=zh
1、產(chǎn)品能力
(1)選型手冊
https://www.winbond.com/hq/product/code-storage-flash-memory/qspinand-flash/?__locale=zh
(2)主推型號1:W25N01GVZEIG
對應(yīng)的產(chǎn)品詳情介紹
說明
W25N01GV(1G位)串行SLC NAND閃存為具有空間、引腳和電源有限。w25nsipflash系列集成了流行的SPI接口和傳統(tǒng)的大NAND非易失性存儲空間。他們是理想的代碼跟蹤到內(nèi)存,執(zhí)行直接從雙/四SPI(XIP)編碼并存儲語音、文本和數(shù)據(jù)。這個裝置在一個單獨的機器上工作2.7V至3.6V電源,電流消耗低至25mA,有效電流為10μA待命。全部W25N W25N01GV 1G位內(nèi)存陣列被組織成65536個可編程頁,每個頁2048字節(jié)。 整個頁面可以使用2048字節(jié)內(nèi)部緩沖區(qū)的數(shù)據(jù)一次編程。也可按64組擦除(128KB塊擦除)。W25N01GV有1024個可擦除塊。 W25N01GV支持標(biāo)準(zhǔn)串行外圍接口(SPI)、雙/四路I/O SPI:串行時鐘,芯片選擇、串行數(shù)據(jù)I/O0(DI)、I/O1(DO)、I/O2(/WP)和I/O3(/HOLD)。SPI時鐘頻率高達(dá) 支持104MHz,允許雙I/O和416MHz的等效時鐘速率為208MHz(104MHz x 2)(104MHz x 4)用于使用快速讀取雙/四路I/O指令時的四路I/O。 W25N01GV提供了一種新的連續(xù)讀取模式,可以有效地訪問整個系統(tǒng)具有單個讀取命令的內(nèi)存陣列。此功能非常適合代碼陰影應(yīng)用程序。 一個保持引腳,寫保護(hù)引腳和可編程寫保護(hù),提供進(jìn)一步的控制靈活性。此外,該設(shè)備支持JEDEC標(biāo)準(zhǔn)制造商和設(shè)備ID,一個2048字節(jié)的唯一ID頁,一個2048字節(jié)的參數(shù)頁和十個2048字節(jié)的OTP頁。提供更好的NAND閃存內(nèi)存可管理性,用戶可配置的內(nèi)部ECC,壞塊管理也可以在W25N01GV。
特征? 新的W25N系列SpiFlash存儲器 –W25N01GV:1G位/128M字節(jié) –標(biāo)準(zhǔn)SPI:CLK,/CS,DI,DO,/WP,/保持 –雙SPI:CLK,/CS,IO0,IO1,/WP,/Hold –四SPI:CLK,/CS,IO0,IO1,IO2,IO3
? 最高性能串行NAND閃存 –104MHz標(biāo)準(zhǔn)/雙/四SPI時鐘 –208/416MHz等效雙/四SPI –50MB/S連續(xù)數(shù)據(jù)傳輸速率 –快速編程/擦除性能 –超過100000次擦除/編程周期 –超過10年的數(shù)據(jù)保留期
? 低功耗,寬溫度范圍 –單2.7至3.6V電源 –25mA有效,10μ備用電流 – -40°C到+85°C工作范圍
? 具有128KB塊的靈活體系結(jié)構(gòu) –統(tǒng)一128K字節(jié)塊擦除 –靈活的頁面數(shù)據(jù)加載方法
? 高級功能 –用于存儲陣列的片上1位ECC –ECC狀態(tài)位表示ECC結(jié)果 –錯誤的塊管理和LUT訪問 –軟件和硬件寫保護(hù) –電源鎖定和OTP保護(hù) –2KB唯一ID和2KB參數(shù)頁 –10個2KB OTP頁面
? 節(jié)省空間的包裝 –8墊WSON 8x6毫米 –16針SOIC 300密耳 –24球TFBGA 8x6毫米 –聯(lián)系Winbond獲取其他套餐選項
2、支撐
(1)技術(shù)產(chǎn)品
技術(shù)資料
C907680_NAND+FLASH_W25N01GVZEIG_規(guī)格書_WINBOND(華邦)NAND+FLASH規(guī)格書.PDF
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哈哈你終于滑到最重要的模塊了,
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審核編輯 黃宇
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