銳成芯微受邀參加DAC 2024

關(guān)于 2024設(shè)計自動化大會（DAC）

DAC(Design Automation Conference) 是電子電路和系統(tǒng)設(shè)計以及設(shè)計自動化生態(tài)系統(tǒng)的全球盛會。今年是第61屆，約有200家全球領(lǐng)先和新興公司參會，涉及人工智能/機器學(xué)習(xí) 、汽車、設(shè)計服務(wù)、云設(shè)計、電子設(shè)計自動化（EDA）、嵌入式系統(tǒng)和軟件 （ESS）、知識產(chǎn)權(quán) （IP）、安全/隱私等諸多領(lǐng)域。

DAC 2024在美國舊金山Moscone中心舉行，銳成芯微作為具有國際市場競爭力的IP提供商即將再度參展DAC。本次大會上，銳成芯微將攜自主硬核技術(shù)和產(chǎn)品亮相，為半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司和系統(tǒng)廠商提供差異化的、具有市場競爭力的IP產(chǎn)品，以平臺化營運機制為合作伙伴提供完整的“從IP到芯片”的解決方案。

銳成芯微提供高性能低功耗的模擬IP，包括低功耗Bandgap、LDO、PMU、OSC、PLL、ADC等全套模擬IP；以及高性能ADC/DAC系列IP。

銳成芯微致力于高可靠性嵌入式非易失性存儲（eNVM）IP的研發(fā)，包括SuperMTP、LogicFlash MTP、LogicEE EEPROM、LogicFlash Pro eFlash、OTP等。

1SuperMTP技術(shù)

針對汽車電子應(yīng)用開發(fā)，在可靠性、安全性、可測性、產(chǎn)品一致性方面達到AEC-Q100車規(guī)等級標準，滿足各類汽車芯片對于可靠性存儲的需求，可廣泛應(yīng)用于汽車電子領(lǐng)域的傳感器、電源管理、信號調(diào)理、電機驅(qū)動、微處理器、功率轉(zhuǎn)換等各類產(chǎn)品；

2LogicFlash(MTP)技術(shù)

兼具高可靠性、高讀寫速度和低功耗等特點，系列產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于MCU,PMIC,RF SoC,DDIC， Analog IC，馬達驅(qū)動以及汽車電子等領(lǐng)域。

SuperMTP IP技術(shù)與LogicFlash IP技術(shù)并駕齊驅(qū)，滿足廣泛的存儲IP市場需求；

3LogicFlash Pro eFlash技術(shù)

具有工藝兼容性高、可靠性高、所需額外光罩少、讀取速度快的特點，在汽車電子領(lǐng)域，該技術(shù)與BCD工藝結(jié)合能有效滿足產(chǎn)品對功耗效率、性能等級、兼容特性等的多重需求，并將模擬芯片和控制芯片合二為一，有效降低整體系統(tǒng)成本；

4Anti-Fuse OTP技術(shù)

完全工藝兼容，不需要額外光罩，且具有很好的可靠性和Cell電流穩(wěn)定性、讀取速度快等特點，更適用于55nm/40nm及以下FinFET等先進工藝節(jié)點。

通過自主創(chuàng)新的設(shè)計架構(gòu)，和多年的無線射頻通信芯片開發(fā)經(jīng)驗，陸續(xù)推出了低功耗藍牙(BLE) IP解決方案，雙模藍牙(BT/BLE dual mode) IP解決方案，Wi-Fi6 IP解決方案等。

其中低功耗藍牙和雙模藍牙方案具有低功耗、小面積、高兼容性等特點，得益于創(chuàng)新的設(shè)計架構(gòu)，整體IP面積較同類產(chǎn)品可縮小40%以上。

Wi-Fi6 IP滿足高速無線網(wǎng)絡(luò)通信同時，支持藍牙功能，具備高集成度特性，廣泛應(yīng)用于手機、TWS耳機，智能手環(huán)(表)，智能物聯(lián)網(wǎng)（智慧城市、智能家居）等產(chǎn)品。

銳成芯微可提供一系列高速高性能接口類IP和混合信號IP，包括USB、MIPI、SerDes等，是國內(nèi)為數(shù)不多的、已在國產(chǎn)高性能CPU上大量量產(chǎn)的完整解決方案。可廣泛應(yīng)用于CPU、AI芯片、高速數(shù)據(jù)存儲、高速音視頻處理等領(lǐng)域。

關(guān)于銳成芯微

成都銳成芯微科技股份有限公司（簡稱：Actt；銳成芯微）成立于2011年，是集成電路知識產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品設(shè)計、授權(quán)，并提供芯片定制服務(wù)的國家級“專精特新”高新技術(shù)企業(yè)。公司立足低功耗技術(shù)，逐步發(fā)展和構(gòu)建完成以超低功耗模擬及數(shù)?；旌螴P、高可靠性嵌入式存儲IP、高性能無線射頻通信IP及有線連接接口IP為主的產(chǎn)品格局，擁有國內(nèi)外專利超130件，先后與全球超25家晶圓廠建立了合作伙伴關(guān)系，工藝覆蓋5nm~180nm的CMOS、eFlash、BCD、HV、SiGe、FD-SOI等各類工藝平臺，累計開發(fā)IP 650多項，服務(wù)全球數(shù)百家集成電路設(shè)計企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、無線通信、人工智能等領(lǐng)域。據(jù) IPnest在2023年的排名，銳成芯微是全球排名第10的物理IP提供商，在IP細分領(lǐng)域具有顯著的、持續(xù)的競爭優(yōu)勢，公司的模擬及數(shù)?；旌?IP 排名全球第二、中國第一，無線射頻通信IP和嵌入式存儲IP分別排名中國第一和中國大陸第一。

銳成芯微始終以為合作伙伴提供精良的產(chǎn)品與服務(wù)為己任，秉承誠信、責任、合作、共贏的價值理念，致力于成為值得信賴的世界級集成電路IP提供商。