來源:集成電路材料研究
近日,拓荊科技在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示,公司自主研發(fā)并推出的超高深寬比溝槽填充CVD產(chǎn)品首臺已通過客戶驗證,實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,并獲得客戶重復(fù)訂單及不同客戶訂單,陸續(xù)出貨至客戶端驗證。
超高深寬比溝槽填充CVD設(shè)備可以在晶圓表面沉積高品質(zhì)的介電薄膜材料,經(jīng)過固化及氧化等處理工藝后,可達(dá)到完全填充間隙而不會留下孔洞和縫隙的效果。拓荊科技稱,目前與超高深寬比溝槽填充CVD設(shè)備相關(guān)的反應(yīng)腔累計出貨超過15個。
另外,拓荊科技的PECVD Bianca設(shè)備為晶圓背面薄膜沉積設(shè)備,主要應(yīng)用于集成電路制造過程中對晶圓翹曲的糾正以及晶圓背面保護(hù),可以應(yīng)用于存儲領(lǐng)域及邏輯領(lǐng)域。今年上半年,拓荊科技首臺PECVD Bianca工藝設(shè)備通過客戶驗證,實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,截至上半年末,累計超過25個反應(yīng)腔獲得訂單,部分反應(yīng)腔已出貨至客戶端。
拓荊科技表示,研發(fā)是公司發(fā)展的基石,公司會持續(xù)進(jìn)行高強(qiáng)度的研發(fā)投入,不斷拓展新產(chǎn)品、新工藝,并根據(jù)客戶需求進(jìn)行產(chǎn)品迭代升級,進(jìn)而促進(jìn)公司的穩(wěn)定發(fā)展,預(yù)計2024年研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例將保持在20%以上。
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審核編輯 黃宇
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