很早就想寫這篇文章了,但都不知如何入手,今天在華禹工控的群內討論了一下,再把他寫下來,就比較容易了。
先談硬件思維,以我為代表。
本人從小接觸電子,主要家里一堆電子垃圾天天有得玩,再加上我爸買了一本電工學,沒事干就看書,第一章就是PN材料的半導體理論,但那個時候是小學末期,看的很累,很多不懂,并且沒有老師,必須要把這些翻譯成自己能理解的東西,并且還要“自圓其說”,這就修煉成了內核,之后碰到新的東西,用自己的內核去解釋新的東西,若解釋的了,證實內核的正確,若不能解釋,則糾正內核錯誤,以解釋新東西。這樣,這個內核就會越來越強大,越來越正確,實現(xiàn)無師自通。然而這個思維有一個問題,就是對于新東西,反應比較慢,理解的也比較慢,容易拒絕新東西,形成保守。尤其碰到一個自己搞不懂的東西,會心存猶豫,甚至恐懼而停滯不前。但當理解了,卻能真正發(fā)揮其威力。
再談軟件思維,以我的同伴“活著”為代表。
自從跟他搭檔之后,我就知道這一輩子自己不能再做軟件了,因為自己的軟件成就根本不可能達到他的水平,也只好放棄軟件。
“活著”大學時期就搞linux,可以說有10多年的編程經(jīng)驗,現(xiàn)在華禹工控整套MTK平臺的改進都是他搞出來的,尤其擅長破解,開拓新技術。
“活著”自己說,他的思維,從來不拒絕新東西,尤其軟件上,接觸新東西,了解他們接口就用,根本不關心他內部如何實現(xiàn)的,除非按他的要求做,調試不通,才去一層層的分析下去。這個思維很容易接觸新事物,掌握新事物,跟蹤新事物,但都有些不夠深入。
再說現(xiàn)在軟硬件技術本身的區(qū)別,硬件其實現(xiàn)在越來越簡單,以手機為例,為了降低成本,都考慮到一顆電阻要不要的問題了,計算手機成本,只以BOM成本為核算,從來不考慮軟件成本,這個就要求硬件必須要一體化,很難再模塊化分割,手機技術的發(fā)展證明了這一點,因為這個降低成本。相反,軟件可以認為復用成本為零,所以盡可能的模塊化,做好一個,模塊化一個,用網(wǎng)友一句精辟的話說“高內聚,低耦合”來概括。
搞技術這么多年,確實沒有發(fā)現(xiàn)一個人,軟硬件皆精通的,皆不錯或者有一個方向很強的倒是不少,這個就如九陰九陽,合二為一的人就是絕世高手了,我這輩子已經(jīng)不可能了。
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