芯樸科技獲近億元A++輪融資，加速射頻前端芯片創(chuàng)新

射頻前端芯片研發(fā)領(lǐng)域的佼佼者芯樸科技近日宣布完成近億元人民幣的A++輪融資，此輪融資由創(chuàng)東方合肥紅磚東方基金、鑫元基金及諾鐵資產(chǎn)等知名投資機(jī)構(gòu)聯(lián)合注資。此前，芯樸科技已獲北極光、華創(chuàng)資本、張江高科及韋豪等機(jī)構(gòu)的青睞與支持。

芯樸科技自2018年成立以來，始終深耕上海，致力于高性能、高品質(zhì)射頻前端芯片模組的研發(fā)，致力于為行業(yè)提供卓越的射頻前端解決方案。此次融資的成功，不僅彰顯了市場對(duì)芯樸科技技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新能力的高度認(rèn)可，更為其后續(xù)的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)張及市場拓展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。芯樸科技將以此為契機(jī)，加速推動(dòng)射頻前端芯片的技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用落地，助力通信產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。