9月26日,第二十二屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì),暨第六屆無(wú)錫太湖創(chuàng)芯論壇,在太湖國(guó)際博覽中心順利落下帷幕。
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)當(dāng)值理事長(zhǎng)、中科芯集成電路有限公司,中國(guó)電科集團(tuán)首席科學(xué)家于宗光回顧、闡述和與展望了全球和中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、機(jī)遇與挑戰(zhàn)以及對(duì)未來(lái)中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思考。
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2023年?duì)I收5201.3億美元,預(yù)測(cè)2024年將增長(zhǎng)13.1%,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)2023年?duì)I收16696.6億元,占全球市場(chǎng)份額45.5%,預(yù)測(cè)2024年將增長(zhǎng)11.9%,市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到13738億元。
國(guó)內(nèi)市場(chǎng)封測(cè)產(chǎn)業(yè)面臨先進(jìn)封裝競(jìng)爭(zhēng)力不足的挑戰(zhàn),在Chiplet成為主流,玻璃基板技術(shù)革新的整體趨勢(shì)下,國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)要把握終端市場(chǎng)穩(wěn)定的良好機(jī)遇,加強(qiáng)技術(shù)研發(fā),建立良好的合作機(jī)制,推動(dòng)上下游垂直整合,重塑產(chǎn)業(yè)格局。
西斯特科技攜最新產(chǎn)品亮相封測(cè)年會(huì),為行業(yè)發(fā)展提供了更多思路和解決方案,與業(yè)界同仁一起共商發(fā)展大計(jì)。
隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,消費(fèi)電子產(chǎn)品及相關(guān)的存儲(chǔ)器市場(chǎng)將得到強(qiáng)有力的帶動(dòng),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)和材料市場(chǎng)成長(zhǎng)空間廣闊。
西斯特科技也必將從細(xì)微處著手,鉆研技術(shù)精工應(yīng)用,為封測(cè)事業(yè)蓬勃發(fā)展添磚加瓦。
西斯特科技
深圳西斯特科技有限公司 (簡(jiǎn)稱(chēng)西斯特SST) ,以“讓一切磨削加工變得容易”為主旨,倡導(dǎo)磨削系統(tǒng)方法論,2015年金秋創(chuàng)立于深圳,根植于技術(shù)創(chuàng)新的精神,屹立于創(chuàng)造價(jià)值、追求夢(mèng)想的企業(yè)文化。
基于對(duì)應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)的深度解讀、創(chuàng)新性的磨具設(shè)計(jì)和磨削系統(tǒng)方法論的實(shí)際應(yīng)用,西斯特秉承先進(jìn)的磨削理念,踐行于半導(dǎo)體、汽車(chē)零部件等行業(yè),提供高端磨具產(chǎn)品以及“切、磨、鉆、拋”系統(tǒng)解決方案,在晶圓與封裝基板劃切、微晶玻璃和功能陶瓷磨削、汽車(chē)零部件精密磨削等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。
西斯特科技曾先后獲得國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、深圳市專(zhuān)精特新企業(yè)等稱(chēng)號(hào),始終以先進(jìn)的技術(shù)、創(chuàng)新的產(chǎn)品、優(yōu)質(zhì)服務(wù)的理念,引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)革命,創(chuàng)造無(wú)限可能。
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半導(dǎo)體
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封測(cè)
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