營收同比翻倍，美光財報表現(xiàn)遠超預期！半導體市場信心回歸

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）半導體市場經(jīng)歷過去兩年的下行周期后，今年下半年終于開始見到越來越多的反轉信號。本周四，美光發(fā)布了截至8月29日的2024財年第四財季財報，營收和利潤均超出市場預期，同時下季度業(yè)績指引更是徹底擊破此前市場的唱衰聲音。因為就在兩周前，“大摩”摩根士丹利曾發(fā)布研報，認為存儲行業(yè)即將迎來寒冬，行業(yè)進入周期末期，尤其是HBM明年將出現(xiàn)供應過剩，而這次美光的財報則是重新給市場帶來信心。

美光營收同比近翻倍，下季度預期繼續(xù)大漲

財報顯示當季營收77.5億美元，同比增長高達93%，超過市場預期的76.6億美元；調整后營業(yè)利潤達到17.5億美元，高于此前市場預期的16.3億美元。

分業(yè)務來看，美光第四財季最大的收入來源是DRAM，收入53億美元，同比增長高達93%，占總營收的69%；NAND營收同比增長96%，達到24億美元，占總營收的31%；其余業(yè)務，主要是NOR FLASH的營收則為0.6億美元左右。

本季度，美光NAND產品收入創(chuàng)下歷史新高。美光還表示，強勁的人工智能需求推動了公司數(shù)據(jù)中心DRAM產品和業(yè)界領先的HBM芯片的強勁增長，同時數(shù)據(jù)中心應用的固態(tài)硬盤銷售表現(xiàn)也同樣強勁。美光CEO Sanjay Mehrotra表示：“數(shù)據(jù)中心客戶需求強勁，客戶庫存水平健康”。

在市場需求的積極帶動下，美光對下季度的營收預期十分積極。Sanjay表示，接下來的2025財年將會是美光歷史上最具競爭優(yōu)勢的，預計2025年第一財季營收將會創(chuàng)下歷史新高，與此同時在整個2025財年營收也會創(chuàng)下新高，盈利能力將大幅提升。

財報電話會議上，美光更是表示，今年和明年的HBM產能已經(jīng)銷售一空，與相關客戶敲定了明年的HBM訂貨價格。美光對其HBM的市占率也進行了預測，預計2025年內其HBM產品市占率會達到其DRAM相同水平的市占率。根據(jù)閃存市場的數(shù)據(jù)，今年一季度美光在DRAM市場的市占率為22.7%。

值得一提的是，除了大摩對存儲行業(yè)不看好之外，海外多家機構也對存儲行業(yè)持悲觀態(tài)度。在過去一周時間中，包括花旗、瑞穗、BNPP Exane、TD Cowen等多家金融機構下調了美光的股票目標價，認為存儲市場復蘇正在放緩。

然而美光這次財報的表現(xiàn)，證明了AI需求并沒有放緩，并且后市訂單依然能夠支撐存儲市場的高速增長，給市場帶來了充足的信心。美光發(fā)布財報當天高開近20%，收市仍保有接近15%的漲幅，帶動美股半導體板塊包括AMD、高通、英特爾、意法半導體等上漲。

MLCC產能逐步拉高，2024全球半導體市場預期持續(xù)上調

除了存儲市場的好消息之外，近期MLCC市場也迎來反彈。來自央視的消息顯示，今年二季度全球主要MLCC廠商總出貨量增長超過5%，國內包括微容、風華高科、三環(huán)等MLCC大廠在今年上半年都有不俗表現(xiàn)。其中風華高科上半年營收同比增長15%，扣非凈利同比更是大增173%；三環(huán)集團今年上半年營收同比增長30%，扣非凈利同比增長60%。

從營收和凈利的增長來看，MLCC市場今年進入了量價齊升的通道，這主要是來自消費電子、AI服務器、工業(yè)控制、汽車電子等多方面的需求增長。今年以來，AI概念推動了多項消費電子產品的升級換代，包括AI手機、AI PC等多種AI終端帶動了換代需求。

根據(jù)Canalys的數(shù)據(jù)，今年第二季度全球智能手機市場出貨量達2.889億臺，同比增長12%，已經(jīng)連續(xù)三個季度錄得正增長；同時在PC市場上，今年二季度全球范圍內的出貨量達到6280臺，實現(xiàn)3.4%的同比增長，同樣是連續(xù)三個季度錄得增長，其中筆記本產品是AI PC落地的主要產品，因此也受到相關需求刺激，出貨量同比增長4%。

消費電子領域，平板電腦也是增長亮點之一，Canalys預測2024年中國平板電腦市場出貨量將會有9%的增長。

整體消費電子終端需求持續(xù)回暖，疊加AI服務器產業(yè)持續(xù)擴張，作為電子產業(yè)中用量最大的元器件之一，MLCC產線稼動率也在緩慢提升。

海外方面，MLCC巨頭村田的產能稼動率今年以來持續(xù)攀升，今年一季度其MLCC產線的產能利用率為80%到85%，今年二季度到明年一季度預計將攀升至85%—90%。

從整體半導體產能來看，SEMI World Fab Forecast的最新報告預測，為了應對芯片需求持續(xù)增長，全球半導體晶圓廠產能將在2024年增長6%，到2025年還將有7%的增長，以8英寸計算將達到每月3370萬片的歷史新高。

在需求端，WSTS世界半導體貿易統(tǒng)計組織最新預測，全球半導體銷售額在經(jīng)歷了2023年的低谷后，2024年將大幅增長16%至創(chuàng)紀錄的6112億美元，超越2022年5741億美元的前高。

值得一提的是，去年第三季度WSTS曾預測2024年全球半導體市場增長13%，即今年將這一預測上調了3個百分點。他們認為，2024年存儲芯片將會是整個半導體最大的增長點，存儲芯片市場預計將同比增長77%，而邏輯芯片則增長11%。但其余包括分立器件、光電、傳感器、模擬半導體等類別預計會出現(xiàn)小幅度下滑。

對接下來的2025年，WSTS則預測全球半導體市場將繼續(xù)保持兩位數(shù)的增長，達到6874億美元的新高度。未來在AI和汽車市場的驅動下，全球半導體市場規(guī)模將有望突破萬億美元大關。

寫在最后：

經(jīng)歷了過去兩年半導體市場的下行周期，以及上半年各大企業(yè)對于復蘇的謹慎態(tài)度，下半年開始似乎確實看到了更多市場復蘇的信號。而這一輪的半導體市場上行周期，目前看來將會是由存儲市場拉開帷幕，AI技術賦能終端，以及AI上游高性能計算所帶來的存儲芯片需求升級，將會為下一輪半導體行情帶來切實的驅動力。