擁抱AI 時(shí)代，共贏存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)未來！第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)在深圳成功召開

金秋鵬城，共襄盛會(huì)。9月27日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、深圳市存儲(chǔ)器行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)協(xié)辦，愛集微咨詢（廈門）有限公司、海通證券股份有限公司承辦的“第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)（Global Memory Innovation Forum）”在深圳隆重召開，本次峰會(huì)以“AI驅(qū)動(dòng) 存儲(chǔ)復(fù)蘇”為主題，匯聚存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈主流終端廠商、模組廠商、封測廠商、設(shè)備材料廠商等細(xì)分領(lǐng)域頭部企業(yè)及投資機(jī)構(gòu)代表，共同探討行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)演進(jìn)、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展等熱點(diǎn)話題，積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，共贏未來。

AI應(yīng)用加速落地 存儲(chǔ)行業(yè)打開增量空間

當(dāng)前，AI爆發(fā)式發(fā)展正在重新定義全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局，AI的廣泛應(yīng)用推動(dòng)了高性能、高算力芯片的需求，也為高帶寬、大容量、低功耗的存儲(chǔ)芯片帶來了巨大的增長空間。



峰會(huì)伊始，深圳市存儲(chǔ)器行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長孫日欣致辭稱，近年來，隨著人工智能、5G、大數(shù)據(jù)和互聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的飛速發(fā)展，全球存儲(chǔ)行業(yè)正進(jìn)入一個(gè)全新的變革期。孫會(huì)長表示，GMIF創(chuàng)新峰會(huì)的宗旨不僅聚焦于存儲(chǔ)器本身，更注重整個(gè)存儲(chǔ)器上下游的價(jià)值鏈，涵蓋存儲(chǔ)介質(zhì)、解決方案、系統(tǒng)平臺(tái)、測試設(shè)備等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。我們深信，唯有通過全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同合作，才能持續(xù)推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步，并在全球競爭中保持領(lǐng)先。

海通證券首席電子行業(yè)分析師張曉飛表示，從目前存儲(chǔ)器市場來看，HBM3e影響DDR5排產(chǎn)，DRAM價(jià)格回落有限；在NAND方面，服務(wù)器終端庫存調(diào)整進(jìn)入尾聲，疊加AI推動(dòng)大容量存儲(chǔ)產(chǎn)品需求，帶動(dòng)Q2價(jià)格持續(xù)上漲，近期NAND漲勢縮小，但仍優(yōu)于市場擔(dān)憂。展望未來，AI終端應(yīng)用滲透加速，算存需求持續(xù)上漲。

北京大學(xué)集成電路學(xué)院院長蔡一茂表示，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器是集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大的分支，進(jìn)入后摩爾和人工智能時(shí)代，存儲(chǔ)技術(shù)面臨重大挑戰(zhàn)。一方面，傳統(tǒng)存儲(chǔ)器在28nm以下集成密度及可靠性受到嚴(yán)重制約，亟待底層技術(shù)突破。另一方面， AI算力需求高速增長，傳統(tǒng)計(jì)算芯片硬件開銷大、能耗高，無法滿足智能設(shè)備高能效的需求?？梢哉f，底層單元與工藝集成方面的突破是存儲(chǔ)器技術(shù)發(fā)展的核心，新型存儲(chǔ)技術(shù)形態(tài)日趨成熟。

美光科技副總裁暨客戶端事業(yè)部總經(jīng)理Prasad Alluri表示，“AI應(yīng)用無處不在，已經(jīng)以各種形式進(jìn)入了大家的日常生活。例如智能手機(jī)制造商在高端手機(jī)中引入了AI功能，已將LPDDR 5的內(nèi)存容量增加到12千兆字節(jié)到16千兆字節(jié)之間，以適應(yīng)不斷增加的數(shù)據(jù)集。此外，存儲(chǔ)技術(shù)已迭代至UFS 4.0，與上一代相比，功率效率提高了兩倍以上。邊緣設(shè)備方面，AI將把自動(dòng)駕駛從0級(jí)提升至5級(jí)，業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，汽車內(nèi)存所需的位密度將提高大約30倍，而電源內(nèi)的非碰撞位將提高近100倍。從數(shù)據(jù)中心到邊緣設(shè)備，以及內(nèi)存和存儲(chǔ)環(huán)境中的所有增強(qiáng)功能，若沒有我們對(duì)一代又一代技術(shù)的改進(jìn)，就不可能實(shí)現(xiàn)?！?br />
西部數(shù)據(jù)閃存先進(jìn)技術(shù)副總裁李艷指出，3D NAND閃存是一個(gè)競爭激烈、不斷進(jìn)步的市場，其堆棧的數(shù)量迅速增加，從2017年的48層，增長到64層和96層產(chǎn)品，目前公司已完成218層產(chǎn)品量產(chǎn)，美光已完成280層產(chǎn)品量產(chǎn)，個(gè)人認(rèn)為層數(shù)繼續(xù)增加并不是一個(gè)好的策略，隨著產(chǎn)品倍數(shù)的提高，就需要大量資金專門用于新設(shè)備，但若市場無法消化新產(chǎn)品便開始降價(jià)，將會(huì)形成惡性循環(huán)。

隨后李艷介紹3D NAND縮放的一些權(quán)衡?？s放有4個(gè)主要向量，包括垂直縮放、橫向縮放、架構(gòu)縮放和邏輯縮放。其以PC SN5000S NVMe SSD產(chǎn)品舉例稱，該產(chǎn)品是一款使用BiCS6 NAND技術(shù)的高性價(jià)比、無DRAM的QLC PCIe Gen4 SSD，內(nèi)部控制器和固件提供了一個(gè)完全優(yōu)化的解決方案，可以更快地投放市場并進(jìn)行質(zhì)量控制，與前一代相比，可提供51%的內(nèi)存密度和12%的層密度改進(jìn)；而與主流TLC SSD的比較，QLC SSD的性能得到改善，在許多指標(biāo)上與TLC SSD相匹配，在消費(fèi)者甚至商業(yè)領(lǐng)域，PC OEM大量采用QLC SSD。

慧榮科技CEO茍嘉章表示，AI將不斷推動(dòng)全球市場增長，存儲(chǔ)是人工智能生態(tài)系統(tǒng)中的關(guān)鍵領(lǐng)域之一，市場需要更多的相關(guān)軟件和應(yīng)用程序，使AI邊緣設(shè)備對(duì)消費(fèi)者更有意義和吸引力。

Solidigm亞太區(qū)銷售副總裁倪錦峰：目前公司在TLC及QLC等領(lǐng)域中擁有引領(lǐng)創(chuàng)新的技術(shù)，能提供業(yè)界強(qiáng)大的數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)產(chǎn)品組合、優(yōu)化AI存儲(chǔ)效率的存儲(chǔ)產(chǎn)品組合等。

紫光展銳執(zhí)行副總裁劉志農(nóng)：在全場景AI計(jì)算系統(tǒng)，軟件為“引擎”，芯片為“底座”，生態(tài)為“紐帶”，產(chǎn)品為“載體”，公司將持續(xù)夯實(shí)基于策略和能力中心的先進(jìn)半導(dǎo)體智造平臺(tái)，維持供應(yīng)鏈安全，保障產(chǎn)品高效穩(wěn)健交付，提升客戶滿意度。

Intel中國區(qū)應(yīng)用設(shè)計(jì)部技術(shù)總監(jiān)解海兵表示，AI PC是端側(cè)AI最佳載體，將引領(lǐng)PC行業(yè)下一次爆發(fā)。而Intel Core Ultra具備強(qiáng)大AI能力實(shí)現(xiàn)“生成式AI”在PC上部署。目前公司AIPC芯片已經(jīng)出貨2000萬顆，預(yù)計(jì)到年底達(dá)到4000萬顆，2024—2025年預(yù)計(jì)出貨將達(dá)1億顆。

勝宏科技研發(fā)副總經(jīng)理黃海清稱，全球科技企業(yè)的AI投資正前所未有的狂熱，AI應(yīng)用的發(fā)展勢必會(huì)帶動(dòng)智能手機(jī)、PC、服務(wù)器三大主力應(yīng)用市場持續(xù)向好。目前內(nèi)存帶寬正在不斷增長，公司也加快產(chǎn)品研發(fā)投入，以適應(yīng)當(dāng)下高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、AI訓(xùn)練與推理等應(yīng)用場景。目前第五代高性能內(nèi)存（DDR5）量產(chǎn)，并正在研發(fā)六代（DDR6）與七代（DDR7）產(chǎn)品。



佰維存儲(chǔ)董事長孫成思表示，隨著存儲(chǔ)行業(yè)不斷發(fā)展，封測環(huán)節(jié)的重要性日益提升，尤其是先進(jìn)封裝朝著小型化和集成化的方向發(fā)展，技術(shù)壁壘逐漸提高，公司深化研發(fā)封測一體化布局，提升公司競爭力。預(yù)計(jì)研發(fā)封測一體化2.0戰(zhàn)略將引領(lǐng)公司從存儲(chǔ)產(chǎn)品供應(yīng)商升級(jí)為覆蓋晶圓級(jí)先進(jìn)封測服務(wù)的全方位合作伙伴，為產(chǎn)業(yè)伙伴提供更高質(zhì)量的深化解決方案，推動(dòng)客戶價(jià)值的全面提升。

科大訊飛消費(fèi)者平臺(tái)業(yè)務(wù)群產(chǎn)品部總經(jīng)理丁瑞表示，隨著大模型的發(fā)展，AI逐漸從“工具”變成“助理”，可通過更自然的對(duì)話形式，做更多更泛化的事。未來希望能與產(chǎn)業(yè)各方合作發(fā)展，推動(dòng)AI技術(shù)發(fā)展。

Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展部總裁馬健表示，AI浪潮席卷而來，生成式AI不僅應(yīng)用在云端，在邊緣側(cè)的落地速度同樣驚人，而存儲(chǔ)在從云到邊緣的AI計(jì)算中起著關(guān)鍵作用。面向新時(shí)代的邊緣AI創(chuàng)新，Arm致力于在硬件、軟件和生態(tài)系統(tǒng)三個(gè)方面同步推進(jìn)。

瑞芯微全球高級(jí)副總裁陳鋒表示，越來越多的行業(yè)及應(yīng)用將AI與IoT結(jié)合到了一起，AIoT已經(jīng)成為各大傳統(tǒng)行業(yè)智能化升級(jí)的最佳通道，也是未來物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的重要方向。AIoT行業(yè)市場規(guī)模迅速擴(kuò)大，為AIoT芯片帶來了機(jī)遇，也帶來了更加龐大的數(shù)據(jù)傳輸、存儲(chǔ)計(jì)算需求，向芯片算力提出挑戰(zhàn)，瑞芯微持續(xù)推出芯片，助力AIoT應(yīng)用。

英韌科技聯(lián)合創(chuàng)始人、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)技術(shù)副總裁陳杰表示，在AI時(shí)代，數(shù)據(jù)時(shí)代對(duì)存儲(chǔ)技術(shù)提出更高挑戰(zhàn)，而更快更高效的SSD接口，將助力突破存儲(chǔ)瓶頸。英韌主控芯片與國產(chǎn)閃存顆粒的協(xié)同優(yōu)化，將助力存儲(chǔ)器產(chǎn)品提升讀寫性能、QOS競爭力等，共同打造中國存儲(chǔ)的未來。

銓興科技副總經(jīng)理黃治維表示，銓興解決方案的運(yùn)算體系結(jié)構(gòu)不受大模型尺寸的限制，能大幅降低本地端部署的成本，公司聚焦國產(chǎn)全系列高端存儲(chǔ)產(chǎn)品，推動(dòng)AI完成最后一公里，致力于打造全民AI時(shí)代的引領(lǐng)者。

瀾起科技技術(shù)市場經(jīng)理邱錚表示，AI快速發(fā)展，對(duì)算力、存力帶來巨大需求，高算力處理器與高容量內(nèi)存間數(shù)據(jù)的高速穩(wěn)定傳輸至關(guān)重要，運(yùn)力芯片應(yīng)運(yùn)而生。

全志科技營銷副總裁胡東明圍繞公司的產(chǎn)業(yè)布局、技術(shù)方向及行業(yè)應(yīng)用進(jìn)行了分享，介紹了全志科技在通用算力、專用算力、算力拓展和多模感知方面的探索，以及如何以算力為底座為智慧生活、智慧城市、智慧工業(yè)等行業(yè)提供高品質(zhì)的芯片和服務(wù)。

AMAT異構(gòu)集成事業(yè)部商務(wù)總監(jiān)胡磊對(duì)高帶寬存儲(chǔ)器中的DRAM芯片、邏輯控制器、HBM堆棧等技術(shù)，以及增量材料工程步驟進(jìn)行詳細(xì)分析，并表示公司憑借強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力推動(dòng)高帶寬內(nèi)存技術(shù)發(fā)展，可為客戶提供先進(jìn)封裝設(shè)備，賦能客戶提升價(jià)值。

LAM Research泛林集團(tuán)高級(jí)總監(jiān)表示，AI芯片市場方興未艾蓬勃發(fā)展，其性能需要通過先進(jìn)封裝賦能，且先進(jìn)的封裝和異構(gòu)集成是半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)優(yōu)化性能、功率、外形和成本的主要途徑。

DISCO總監(jiān)YOUNGSUK KIM表示，2023年至2029年，先進(jìn)封裝市場將以11%的復(fù)合率增長，使得2.5/3D封裝設(shè)備變得更加重要，DISCO在批量生產(chǎn)方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)以及與客戶在研發(fā)階段的密切合作，可為客戶提供HBM和2.5D-PKG減薄和切割解決方案。隨后其介紹了DFD6860HS、DGP8761HC、DGP8761、DFL7262、DFL7362、DFD6362/6363等設(shè)備的性能及優(yōu)勢。

直擊產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)，打造自主可控新生態(tài)

本次峰會(huì)還專門開辟存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)論壇，邀請了中科飛測、龍芯中科、立可自動(dòng)化、微納科技（香港）、歐康諾電子、邁為股份、觸點(diǎn)智能、態(tài)坦測試、聯(lián)蕓科技、矽力杰、和研科技等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)匯聚一堂，共同就晶圓檢測、存儲(chǔ)封裝、老化測試、產(chǎn)品與技術(shù)創(chuàng)新、終端應(yīng)用、良率提升、降本增效等前沿趨勢、行業(yè)痛點(diǎn)及解決方案展開分享。



中科飛測執(zhí)行副總裁張嵩表示，通過AI決策來實(shí)現(xiàn)機(jī)器查找缺陷已成為行業(yè)趨勢，讓客戶真正找到缺陷，提高生產(chǎn)良率和效率。實(shí)際應(yīng)用中，我們的系統(tǒng)比人工檢測更準(zhǔn)、更快，大幅提高了客戶的生產(chǎn)效率。未來，公司將不斷推進(jìn)AI產(chǎn)品創(chuàng)新，為國內(nèi)客戶提供優(yōu)質(zhì)的解決方案。

龍芯中科廣東龍芯總經(jīng)理江山表示，公司通過自立自強(qiáng)，為行業(yè)和市場換取更多的創(chuàng)新空間，自主讓我們更自由、更有性價(jià)比、供應(yīng)鏈更安全，龍芯是國際上游社區(qū)的貢獻(xiàn)者和維護(hù)者，既自主可控又國際兼容，不是脫鉤斷鏈。

立可自動(dòng)化總經(jīng)理葉昌隆表示，立可自動(dòng)化的2.5D/3D大尺寸封裝體植球工藝是公司的新一代創(chuàng)新技術(shù)，已經(jīng)在配合國內(nèi)客戶做產(chǎn)品開發(fā)驗(yàn)證。

微納科技（香港）CEO裴之利表示，公司是專業(yè)的晶圓厚度計(jì)量系統(tǒng)制造商，目前主要提供SemDex M1半自動(dòng)系統(tǒng)、SemDex A全自動(dòng)系統(tǒng)裝備，相關(guān)產(chǎn)品全球裝機(jī)量已超1000臺(tái)，在業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先。

蘇州歐康諾電子總經(jīng)理趙銘表示，在GEN5 SSD測試系統(tǒng)的基礎(chǔ)上，又開始了PCle GEN6的研發(fā)，現(xiàn)在行業(yè)競爭激烈，對(duì)歐康諾來說，是增加內(nèi)驅(qū)力，加強(qiáng)研發(fā)能力與產(chǎn)品創(chuàng)新，持續(xù)為客戶提供更好解決方案。

邁為股份銷售副總經(jīng)理金奎林表示，自主研發(fā)是關(guān)鍵，公司通過科研創(chuàng)新，力圖實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵核心部件進(jìn)口替代，打破國外的技術(shù)壟斷，確保供應(yīng)鏈安全。

觸點(diǎn)智能研究院副院長歐陽小龍表示，觸點(diǎn)智能一站式解決方案實(shí)現(xiàn)了AI Inside應(yīng)用，支持AI所需成熟存儲(chǔ)芯片封裝，以及HBM、2.5D、TCB、HB等AI先進(jìn)存儲(chǔ)芯片封裝方案。

態(tài)坦測試CTO徐永剛表示，我們通過正向研發(fā)+整機(jī)國內(nèi)制造+自有產(chǎn)線驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化自主可控，能夠開發(fā)出更符合客戶需求的解決方案。

聯(lián)蕓科技市場總監(jiān)任歡表示，聯(lián)蕓科技同步保持高強(qiáng)度研發(fā)投入力度，研發(fā)費(fèi)用已由2021年的1.55億元提升至2023年的3.8億元，并有效轉(zhuǎn)化為多款量產(chǎn)型產(chǎn)品，其中，MAP1102主控芯片出貨量超5000萬顆，與市面上同類型產(chǎn)品相比，公司產(chǎn)品在I/O速度、能效比方面具備領(lǐng)先優(yōu)勢，在軟硬件結(jié)合等方面也有深刻理解和積極布局

矽力杰資深銷售總監(jiān)曹彥清表示，在存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈上，矽力杰具有產(chǎn)品高效集成、與頂級(jí)客戶合作經(jīng)驗(yàn)豐富、產(chǎn)品覆蓋面廣、供應(yīng)鏈安全、全球協(xié)同研發(fā)等優(yōu)勢。實(shí)現(xiàn)了研發(fā)全球化、服務(wù)全球化布局，真正做到了以客戶為中心。

和研科技業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理王曉亮表示，公司歷經(jīng)6吋劃片機(jī)基礎(chǔ)產(chǎn)品、8吋/12吋劃片機(jī)升級(jí)產(chǎn)品、切割分選機(jī)/去環(huán)機(jī)高端產(chǎn)品三個(gè)發(fā)展階段，具有豐富的技術(shù)積累及產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，能夠?yàn)榭蛻籼峁┛煽糠€(wěn)定的一致性保障，支持為不同工藝定制化解決方案，并能針對(duì)先進(jìn)封裝需求提供工藝相關(guān)技術(shù)創(chuàng)新。

經(jīng)過一天激烈的思想碰撞后，與會(huì)嘉賓們迎來了觥籌交錯(cuò)的晚宴時(shí)間，晚宴現(xiàn)場隆重頒發(fā)GMIF 2024年度大獎(jiǎng)。經(jīng)過前期的激烈角逐，英特爾、美光科技、兆易創(chuàng)新、Arm、紫光展銳、六聯(lián)智能、勝宏科技、佰維存儲(chǔ)、Solidigm、西部數(shù)據(jù)、瑞芯微、全志科技、微步信息、和研科技、歐康諾電子、觸點(diǎn)智能、芯睿科技、態(tài)坦測試、和美精藝、慧榮科技、聯(lián)蕓科技、銓興科技、源微創(chuàng)新、康芯威、矽力杰、立可自動(dòng)化、邁為技術(shù)、中科飛測、樂孜芯創(chuàng)、拓鼎電子、伊帕思、英韌科技、嘉合勁威、金勝電子等多家企業(yè)在層層選拔中脫穎而出，獲得了專家評(píng)委的一致認(rèn)可，榮膺2024年度大獎(jiǎng)。

簡而言之，作為全球存儲(chǔ)領(lǐng)域的饕餮盛宴，GMIF創(chuàng)新峰會(huì)至今已連續(xù)成功舉辦三屆，在業(yè)內(nèi)享譽(yù)盛名，已經(jīng)成為國內(nèi)存儲(chǔ)行業(yè)極具影響力的高端峰會(huì)。未來，GMIF創(chuàng)新峰會(huì)將會(huì)力求更深度的市場服務(wù)和形式創(chuàng)新，打造更高水準(zhǔn)的交流合作平臺(tái)，探尋更具影響力的行業(yè)盛會(huì)，以國際化視野攜手各方剖析行業(yè)趨勢和機(jī)遇，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)共贏。明年，我們再會(huì)！