深蕾半導(dǎo)體Astra? SL1620嵌入式物聯(lián)網(wǎng)處理器詳細(xì)介紹

一，SL1620是什么

Astra? SL系列是深蕾半導(dǎo)體推出的高度集成的嵌入式物聯(lián)網(wǎng)處理器SoC（System on Chip）系列產(chǎn)品，專(zhuān)為多模式消費(fèi)者、企業(yè)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)工作負(fù)載而設(shè)計(jì)。SL1620是Astra? SL系列中的一款成本和功耗優(yōu)化的安全嵌入式SoC，針對(duì)特定的物聯(lián)網(wǎng)細(xì)分市場(chǎng)或應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行了優(yōu)化，如低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、小型智能設(shè)備等。

二，SL1620的產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格

2.1. 電源管理

關(guān)閉區(qū)塊與頻率調(diào)節(jié)：支持關(guān)閉非必要硬件區(qū)塊以節(jié)省能耗，同時(shí)支持CPU頻率動(dòng)態(tài)調(diào)整，根據(jù)任務(wù)負(fù)載自動(dòng)調(diào)整主頻，平衡性能與功耗。

語(yǔ)音喚醒與低功耗待機(jī)：內(nèi)置語(yǔ)音喚醒功能，即使設(shè)備處于低功耗待機(jī)模式下，也能通過(guò)特定語(yǔ)音指令迅速喚醒。支持長(zhǎng)時(shí)間低功耗待機(jī)，延長(zhǎng)電池壽命。

2.2. 中央處理器（CPU）

配置：搭載四核Cortex-A55處理器，主頻高達(dá)1.9GHz，提供出色的多任務(wù)處理能力和能效比。

性能：擁有超過(guò)24K DMIPS的處理能力，確保流暢運(yùn)行各類(lèi)應(yīng)用程序和操作系統(tǒng)。

2.3. 圖形處理單元（GPU）

型號(hào)：采用Imagination BEX-2-32 GPU，專(zhuān)為低功耗設(shè)備設(shè)計(jì)。

AI算力：等效AI算力約0.3TOPs，支持基礎(chǔ)的人工智能應(yīng)用場(chǎng)景，如圖像識(shí)別、語(yǔ)音處理等。

2.4.安全性

安全單元：集成專(zhuān)用安全處理器（SPU），提供硬件級(jí)別的安全防護(hù)。

安全啟動(dòng)與DRM支持：支持安全啟動(dòng)功能，確保系統(tǒng)啟動(dòng)過(guò)程的完整性和安全性；全面支持?jǐn)?shù)字版權(quán)管理（DRM）協(xié)議，保護(hù)內(nèi)容安全。

CAS支持：兼容Nagra、Verimatrix、Irdeto等條件接入系統(tǒng)（CAS），適用于付費(fèi)電視和內(nèi)容保護(hù)需求。

2.5. 內(nèi)存與存儲(chǔ)

內(nèi)存：支持32位DDR3/L-1866及DDR4-2133內(nèi)存規(guī)格，最大容量可達(dá)4GB，滿足多任務(wù)處理需求。

存儲(chǔ)：支持eMMC 5.1標(biāo)準(zhǔn)，提供高速、穩(wěn)定的存儲(chǔ)空間。

2.6. 顯示

接口與分辨率：配備MIPI-DSI接口，支持1080p分辨率視頻輸出，刷新率最高可達(dá)60Hz；同時(shí)支持RGB接口，最高1080p30分辨率。

雙屏顯示：支持雙顯示輸出，滿足更多應(yīng)用場(chǎng)景需求。

2.7. 音頻輸入輸出

輸入：支持4路PDM輸入和8路I2S輸入，以及SPDIF接口，適應(yīng)多種音頻源。

輸出：提供8路PDM輸出、5路I2S輸出（支持TDM模式）及SPDIF接口，滿足高質(zhì)量音頻播放需求。

2.8. 高速I(mǎi)/O接口

PCIe Gen2：提供高速數(shù)據(jù)傳輸通道，支持高速外設(shè)連接。

USB：包含USB3.0主機(jī)接口和USB2.0 OTG接口，滿足高速數(shù)據(jù)傳輸和設(shè)備連接需求。

其他接口：支持SDIO、RGMII等接口，擴(kuò)展性強(qiáng)。

2.9. 技術(shù)與封裝

制程：采用先進(jìn)的12nm工藝制程，確保高性能與低功耗的平衡。

封裝：采用OMBGA封裝形式，尺寸為13mm x 20mm，緊湊設(shè)計(jì)便于集成于各類(lèi)設(shè)備中。

三，SL1620的應(yīng)用方案實(shí)例

SL1620工業(yè)HMI（人機(jī)界面）和網(wǎng)關(guān)方案是一個(gè)集成了高性能硬件和先進(jìn)技術(shù)的綜合解決方案，以下是對(duì)該方案的詳細(xì)解析：

3.1.四核A55 CPU：

采用高性能的四核處理器，確保了系統(tǒng)運(yùn)行的流暢性和多任務(wù)處理能力。這對(duì)于需要處理復(fù)雜數(shù)據(jù)和實(shí)時(shí)交互的工業(yè)應(yīng)用至關(guān)重要。

3.2. IMG BEX-2 GPU：

集成的高性能圖形處理器（GPU）提供了流暢的圖形交互體驗(yàn)。這對(duì)于需要高質(zhì)量圖形顯示的應(yīng)用，如監(jiān)控、數(shù)據(jù)可視化等，尤為重要。

3.3. MIPI-DSI+RGB，雙屏異顯：

支持MIPI-DSI和RGB兩種顯示接口，使得該方案能夠輕松連接不同類(lèi)型的顯示屏。雙屏異顯功能允許同時(shí)驅(qū)動(dòng)兩個(gè)顯示屏，并顯示不同的內(nèi)容，增加了應(yīng)用的靈活性和多樣性。

3.4.接口齊全，數(shù)據(jù)交換和接口擴(kuò)展：

提供了USB3.0、USB2.0、PCIe、以太網(wǎng)口等多種接口，滿足了不同設(shè)備和數(shù)據(jù)交換的需求。豐富的接口設(shè)計(jì)使得該方案能夠輕松與其他設(shè)備和系統(tǒng)進(jìn)行集成，同時(shí)也便于進(jìn)行接口擴(kuò)展和升級(jí)。

3.5. SL1620+Wifi6 同片封裝：

SL1620作為核心處理器，結(jié)合Wifi6技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了極致的性能和成本控制。同片封裝技術(shù)減少了組件間的信號(hào)傳輸延遲和功耗，提高了整體系統(tǒng)的穩(wěn)定性和效率。Wifi6的引入使得該方案在無(wú)線連接方面具備了更高的速度和更低的延遲，適用于需要高速數(shù)據(jù)傳輸和實(shí)時(shí)通信的工業(yè)場(chǎng)景。

3.6.開(kāi)放易用的AI SDK工具鏈：

提供了一套開(kāi)放且易用的AI開(kāi)發(fā)工具鏈（SDK），使得用戶(hù)能夠輕松地將算法部署到GPU和CPU上。這不僅降低了AI應(yīng)用的開(kāi)發(fā)門(mén)檻，還加速了AI技術(shù)在工業(yè)領(lǐng)域的普及和應(yīng)用。

綜上所述，SL1620工業(yè)HMI和網(wǎng)關(guān)方案憑借其高性能的硬件配置、豐富的接口設(shè)計(jì)、先進(jìn)的顯示技術(shù)和開(kāi)放的AI開(kāi)發(fā)工具鏈，為工業(yè)應(yīng)用提供了全面的解決方案。該方案適用于需要高性能、高可靠性和靈活性的各種工業(yè)場(chǎng)景，如智能制造、工業(yè)自動(dòng)化、智能監(jiān)控等。