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vivo Arm聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式成立

CHANBAEK ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-09-29 17:18 ? 次閱讀

近日,vivo與全球領(lǐng)先的芯片技術(shù)提供商Arm共同宣布,vivo Arm聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式揭牌成立。這一合作標(biāo)志著兩家行業(yè)巨頭在芯片技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的深度融合與攜手并進(jìn)。

自2022年起,vivo與Arm便展開了密切的技術(shù)交流與合作,雙方在各自領(lǐng)域內(nèi)深耕不輟,致力于芯片技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新。此次聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的成立,更是將雙方的合作關(guān)系推向了新的高度。實(shí)驗(yàn)室將基于真實(shí)應(yīng)用場(chǎng)景,深入剖析性能與功耗的瓶頸問(wèn)題,共同探索并優(yōu)化調(diào)校方案,旨在充分發(fā)揮各自平臺(tái)優(yōu)勢(shì),實(shí)現(xiàn)更加卓越的性能表現(xiàn)。

此外,vivo Arm聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室還將積極推動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)的高效合作,促進(jìn)新技術(shù)、新特性的快速落地與應(yīng)用。這一舉措不僅有助于加速芯片技術(shù)的迭代升級(jí),更將為整個(gè)科技行業(yè)的發(fā)展注入新的活力與動(dòng)力。

未來(lái),vivo與Arm將繼續(xù)攜手前行,在芯片技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域不斷探索與突破,為用戶帶來(lái)更加卓越的產(chǎn)品體驗(yàn)和服務(wù)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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