一、板卡概述
基于6U CPCIe的C6678+KU060的信號處理板卡是新一代FPGA的高性能處理板卡。板卡采用一片TI DSP TMS320C6678和一片Xilinx公司 XCKU060-2FFVA1156I作為主處理器,Xilinx 的Aritex XC7A200T作為輔助處理器。XC7A200T負責管理板卡的上電時序,時鐘配置,系統(tǒng)及模塊復(fù)位,程序重配等。板卡支持網(wǎng)絡(luò)遠程加載DSP程序,DSP動態(tài)加載FPGA的程序。
原理圖框圖如下圖所示:
信號處理板原理框圖
二、技術(shù)指標
● DSP外掛一簇DDR3,數(shù)據(jù)位寬64bit,容量2GB;
● DSP外掛NorFlash容量32MB;
● DSP采用EMIF16-NorFlash加載模式;
● DSP連接一路1000BASE-T千兆以太網(wǎng)至前面板;
● DSP連接一路1000BASE-T千兆以太網(wǎng)至CPCI連接器J3;
● FPGA外掛兩簇DDR4,每簇容量2GB,位寬32bit,總?cè)萘?a target="_blank">4GB;
● FPGA 外掛SPI容量512Mb;
● FPGA的加載模式為SPI模式;
● FPGA外接1路FMC-HPC,支持8個GTX,LA、HA、HB全連接;
● FPGA 前面板外出1路QSFP+,2路SFP+,單路GTH支持10Gbps速率。
● FPGA 連接GTH x8至CPCI XJ3;
● DSP和FPGA通過 SRIO x4 @ 5.0Gbps /per Lnae互聯(lián);
● DSP和FPGA通過EMIF互聯(lián),實現(xiàn)FPGA的動態(tài)加載;
● DSP和FPGA實現(xiàn)GPIO,UART,SPI 互聯(lián);
● DSP和CFPGA 實現(xiàn)GPIO,SPI互聯(lián);
● FPGA和CFPGA實現(xiàn)GPIO 互聯(lián);
● CFPGA 連接一路1000BASE-T千兆以太網(wǎng)至前面板。
● 板卡要求工業(yè)級芯片。結(jié)構(gòu)滿足抗震要求。
三、物理特性
● 工作溫度:商業(yè)級 0℃ ~ +55℃,工業(yè)級-40℃~+85℃
● 工作濕度:10%~80%
四、供電要求
● 單電源供電,整板功耗:40W
● 電壓:DC +12V,5A
● 紋波:≤10%
五、應(yīng)用領(lǐng)域
● 雷達信號處理,無線電通信領(lǐng)域。
六、特殊說明:
J30J 連接器 提供1PPS和Uart 作為北斗信號接入,連接到FPGA,并能透傳給DSP。
七、機箱
采用標準1U上架機箱。 類似效果圖如下圖所示:
機箱尺寸:44cm (長)x 31cm(深) x4.445cm(高)
標簽: KU060信號處理板 , 車載雷達信號處理 , 無線電通信 , 芯片驗證板卡 , 雷達信號處理
審核編輯 黃宇
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