驍龍845震撼來(lái)襲 為移動(dòng)PC創(chuàng)造更好的功能

今日，高通第二屆驍龍技術(shù)峰會(huì)正式拉開(kāi)帷幕，會(huì)上，高通執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾?阿蒙就驍龍的發(fā)展歷程做了一次全面的回顧，并介紹了驍龍835目前的應(yīng)用情況。據(jù)他介紹，這個(gè)10nm的移動(dòng)平臺(tái)幾乎被全球所有高端手機(jī)所采用，而高通下一代旗艦產(chǎn)品驍龍845將在明天披露細(xì)節(jié)，敬請(qǐng)各位期待。

高通執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾?阿蒙在會(huì)議上

除了智能手機(jī)方面的應(yīng)用，高通在峰會(huì)上重點(diǎn)介紹了基于驍龍835的“始終連接PC”產(chǎn)品形態(tài)，高通合作伙伴華碩和惠普分別帶來(lái)了NovaGo和Envy X2兩款“驍龍芯”的PC，給我們帶來(lái)了PC產(chǎn)品的另一個(gè)新體驗(yàn)。

高速連接助力，

始終連接PC爆發(fā)在即

克里斯蒂安諾?阿蒙在會(huì)上表示，最近幾年，網(wǎng)絡(luò)的快速提升，尤其在去年商用千兆級(jí)LTE和將于2019年到來(lái)的Gbps級(jí)別5G推動(dòng)下，人類(lèi)社會(huì)之間的連接將會(huì)從人與人過(guò)度到萬(wàn)物互聯(lián)，而始終連接的PC將會(huì)是其中的一種重要產(chǎn)品形態(tài)。

他表示，現(xiàn)在的驍龍835擁有了強(qiáng)悍的性能，高通在蜂窩和WIFI連接上面也有了深厚積累，如果將這些應(yīng)用到移動(dòng)PC上，不但在性能上應(yīng)付自如，消費(fèi)者在連接上的體驗(yàn)也在不同的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下無(wú)縫切換，這樣帶來(lái)的體驗(yàn)是傳統(tǒng)PC無(wú)法比擬的。

話(huà)說(shuō)NovaGo

以華碩發(fā)布的全球首款LTE筆記本NovaGo為例，這款集成了高通驍龍835和驍龍X16 Modem的設(shè)備，不但能夠快速連上目前已經(jīng)廣泛布局的千兆級(jí)LTE網(wǎng)絡(luò)，提供高速的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。在續(xù)航上面，更是有其他PC難以望其項(xiàng)背的表現(xiàn)。據(jù)華碩公司首席執(zhí)行官沈振來(lái)介紹，NovaGo的電池可以支持連續(xù)播放22小時(shí)視頻；待機(jī)時(shí)間更是長(zhǎng)達(dá)30天?？紤]到這是一臺(tái)搭配完整Window 10系統(tǒng)的產(chǎn)品，重量也只有1.3公斤，這樣的性能和功耗表現(xiàn)，著實(shí)讓消費(fèi)者行動(dòng)。

惠普的Envy X2

惠普的Envy X2則是一款類(lèi)似微軟Surface一樣的二合一PC，其性能和待機(jī)表現(xiàn)也非常出色。完全體現(xiàn)了驍龍平臺(tái)的優(yōu)越性。

高通方面表示，基于驍龍835的PC功耗非常低，可以保持長(zhǎng)期打開(kāi)狀態(tài)，所以在啟動(dòng)的時(shí)候，不會(huì)花費(fèi)太多時(shí)間；就算直接開(kāi)機(jī)，驍龍PC也會(huì)非?？?，幾乎可以忽略，這就可以大大改變消費(fèi)者的使用習(xí)慣。

驍龍845平臺(tái)的相關(guān)消息泄露

對(duì)高通移動(dòng)平臺(tái)有了解的朋友應(yīng)該知道，他們的產(chǎn)品清晰地分為四個(gè)層級(jí)：Qualcomm 200系列、驍龍400、600和800系列，分別面向不同級(jí)別的產(chǎn)品。其中驍龍800系列作為高通移動(dòng)平臺(tái)中的旗艦，更是受到全球廣泛關(guān)注。在大會(huì)上，高通透露了這個(gè)即將發(fā)布平臺(tái)的具體信息：

首先我們可以確定的是，三星將會(huì)是驍龍845的代工廠。

在之前，圍繞著高通驍龍的芯片代工，市場(chǎng)上有很多說(shuō)法，如某T字開(kāi)頭的晶圓廠將搶去三星驍龍下一代的訂單頻頻見(jiàn)諸報(bào)端。但這次三星晶圓代工業(yè)務(wù)總裁兼總經(jīng)理ES Jung博士出席會(huì)議，并表示三星改進(jìn)的工藝制程將會(huì)給驍龍845帶來(lái)巨大的成功。這就確定了驍龍845將繼續(xù)由三星代工的事實(shí)。

高通驍龍845移動(dòng)平臺(tái)

作為工藝領(lǐng)先的晶圓廠，三星的10nm工藝讓驍龍835的綜合表現(xiàn)非常出色，相信這是高通和三星保持繼續(xù)合作的一個(gè)原因。至于新旗艦的具體工藝制程，明天向大家揭曉。

其次，新一代的驍龍移動(dòng)平臺(tái)將會(huì)重點(diǎn)關(guān)注以下幾個(gè)領(lǐng)域。

隨著人們對(duì)手機(jī)的依賴(lài)程度日益增加，廠商賦予手機(jī)的功能也越來(lái)越多，對(duì)與手機(jī)的大腦——芯片來(lái)說(shuō)，需要承擔(dān)的責(zé)任也越來(lái)越大。根據(jù)高通方面介紹，未來(lái)的驍龍移動(dòng)平臺(tái)會(huì)著重關(guān)注拍照、沉浸式體驗(yàn)、人工智能、安全、千兆比特LTE和快速充電這幾個(gè)領(lǐng)域，這也會(huì)是消費(fèi)者關(guān)注的領(lǐng)域。

高通方面表示，這款芯片早在三年前就開(kāi)始規(guī)劃，這是他們基于未來(lái)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)而規(guī)劃的產(chǎn)品，能夠滿(mǎn)足明年的產(chǎn)品需求。

小米CEO雷軍也參加了這次大會(huì)，他表示，小米基于驍龍845的下一代旗艦手機(jī)正在研發(fā)中，展望在明年帶給震撼性的發(fā)布。

小米CEO雷軍在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上

除了上述產(chǎn)品和合作外，高通和AMD也宣布了一些合作。

AMD副總裁兼客戶(hù)事業(yè)部總經(jīng)理Kevin Lensing表示：“AMD和Qualcomm Technologies在提供基于AMD處理器和Qualcomm Technologies調(diào)制解調(diào)器解決方案的計(jì)算解決方案上有著長(zhǎng)期的合作關(guān)系，我們非常高興能將這一合作擴(kuò)展到基于最新發(fā)布、集成Radeon?Vega顯卡的Ryzen?移動(dòng)處理器的平臺(tái)上。OEM廠商現(xiàn)在可以基于AMD Ryzen移動(dòng)處理器和Qualcomm Technologies業(yè)界領(lǐng)先的連接技術(shù)，打造始終連接的PC，在超輕薄筆記本電腦中實(shí)現(xiàn)桌面級(jí)電腦性能和始終連接的技術(shù)之間前所未有的結(jié)合。”

在公司和合作伙伴的共同努力下，未來(lái)也許真能看到無(wú)處不在的高通！當(dāng)然，在始終連接的移動(dòng)PC上，我們也將會(huì)看到它的身影。