如何提高PCB電路板抗干擾的能力

印制電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，提供電氣連接。隨著電子技術(shù)發(fā)展，PCB 密度越來越高，其設(shè)計(jì)好壞對(duì)抗干擾能力影響大。如設(shè)計(jì)不當(dāng)，會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品可靠性產(chǎn)生不利影響。

一、PCB 設(shè)計(jì)一般原則

布局

考慮 PCB 尺寸，確定特殊元件位置后，根據(jù)電路功能單元布局全部元器件。

特殊元件位置遵循原則：縮短高頻元器件連線，減少電磁干擾；加大高電位差元件距離；固定較重元件；考慮可調(diào)元件布局；留出定位孔及固定支架位置。

整體布局原則：按電路流程安排功能單元位置，以功能電路元件為中心布局，考慮分布參數(shù)，邊緣元件離板邊不小于 2mm，電路板形狀為矩形。

布線

輸入輸出端導(dǎo)線避免相鄰平行，加地線防反饋耦合。

導(dǎo)線寬度由粘附強(qiáng)度和電流決定，間距由絕緣電阻和擊穿電壓決定。

印制導(dǎo)線拐彎取圓弧，避免大面積銅箔，可用柵格狀。

焊盤

焊盤中心孔比器件引線直徑稍大，外徑 D 不小于（d+1.2）mm，高密度數(shù)字電路可?。╠+1.0）mm。

二、PCB 及電路抗干擾措施

電源線設(shè)計(jì)

加粗電源線，使其與地線走向和數(shù)據(jù)傳遞方向一致。

地線設(shè)計(jì)

正確選擇單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地。

數(shù)字地與模擬地分開。

接地線加粗，寬度大于 3mm。

構(gòu)成閉環(huán)路。

退耦電容配置

電源輸入端跨接電解電容器。

每個(gè)集成電路芯片布置瓷片電容，空隙不夠可每 4 - 8 個(gè)芯片布置鉭電容。

對(duì)抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，在電源線和地線間接入退耦電容。

電容引線不能太長(zhǎng)。

有火花放電元件采用 RC 電路吸收電流。

CMOS 不用端接地或接正電源。

審核編輯 黃宇