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對(duì)電子工藝總結(jié)的詳細(xì)分析

傳感器技術(shù) ? 2017-12-20 14:29 ? 次閱讀

1.根據(jù)加熱方式分,電烙鐵可分為內(nèi)熱式和外熱式兩種。

內(nèi)熱式電烙鐵的特點(diǎn):優(yōu)點(diǎn)是熱效率高(高達(dá)85%-90%),烙鐵頭升溫快,相同功率時(shí)的溫度高、體積小、重量輕;缺點(diǎn)是內(nèi)熱式烙鐵芯在使用過(guò)程中溫度集中,容易導(dǎo)致烙鐵頭被氧化、燒死,長(zhǎng)時(shí)間工作易損壞,因而其壽命較短,不適合做大功率的烙鐵。外熱式電烙鐵的特點(diǎn):優(yōu)點(diǎn)是經(jīng)久耐用、使用壽命長(zhǎng),長(zhǎng)時(shí)間工作時(shí)溫度平穩(wěn),焊接時(shí)不易燙壞元器件。缺點(diǎn)是體積大,熱效率低。

2.常用的電阻標(biāo)稱值有E48、E24、E12、E6。

3.電阻常用的標(biāo)注方法有:直標(biāo)法、文字符號(hào)法、數(shù)碼表示法和色標(biāo)法等四種。

4.常用的手工焊接工具有:電烙鐵、電熱風(fēng)槍和烙鐵架等,常用的自動(dòng)焊接設(shè)備有:波峰焊機(jī)和再流焊機(jī)設(shè)備。

對(duì)電子工藝總結(jié)的詳細(xì)分析

14.常用的抗干擾措施有:屏蔽,退耦,選頻、濾波,接地。

16. 電子產(chǎn)品裝配的工藝流程是裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、調(diào)試、檢驗(yàn)、包裝、入庫(kù)或出廠等。

17.電子產(chǎn)品的安全性檢查是絕緣電阻和絕緣強(qiáng)度兩個(gè)主要方面。

18.電子產(chǎn)品的生產(chǎn)是指產(chǎn)品從研制、開(kāi)發(fā)到推出的全過(guò)程。

19.設(shè)計(jì)文件一般包括內(nèi)容是各種圖紙(如:電路原理圖、裝配圖、接線圖等)、功能說(shuō)明圖、元器件清單等。

20. 設(shè)計(jì)文件的分類是:a.按表達(dá)的內(nèi)容分為圖樣,略圖,文字和表格。b.按形成的過(guò)程分為試制文件,生產(chǎn)文件。c.按繪制過(guò)程和使用特征分為草圖,原圖,底圖,載有程序的媒體。

21.電子產(chǎn)品調(diào)試的內(nèi)容包括通電前的檢查、通電調(diào)試和整機(jī)調(diào)試等階段。

22. 調(diào)試故障查找及處理的一般步驟是觀察、測(cè)試分析與判斷故障、排除故障、功能和性能檢驗(yàn)。

23. 常用的調(diào)試故障查找及處理的一般方法有:觀察法、測(cè)量法、信號(hào)法、比較法、替換法、加熱與冷卻法。

24.從微觀角度來(lái)分析錫焊過(guò)程可分為濕潤(rùn)階段、擴(kuò)散階段、焊點(diǎn)的形成階段三個(gè)階段。

25.波峰焊的特點(diǎn):生產(chǎn)效率高,最適應(yīng)單面印制電路板的大批量地焊接,并且,焊接的溫度、時(shí)間、焊料及焊錫的用量等,在波峰焊接中均能得到較完善的控制。但波峰焊容易造成焊點(diǎn)橋接地現(xiàn)象,需要補(bǔ)焊修正。

26.簡(jiǎn)述用萬(wàn)用表檢測(cè)電阻、電容、電感、二極管、開(kāi)關(guān)器件、揚(yáng)聲器的檢測(cè)方法?

電阻:利用萬(wàn)用表的歐姆檔來(lái)測(cè)量。電容:模擬萬(wàn)用表的最高電阻檔;電感:通常是1歐檔 10歐檔萬(wàn)用表測(cè)量;若測(cè)得線圈電阻遠(yuǎn)大于標(biāo)稱值或無(wú)窮大,無(wú)窮大。測(cè)得電阻小于標(biāo)稱值,線圈內(nèi)部短路;二極管:萬(wàn)用表測(cè)量二極管正向電阻小,反向電阻大,若正方向電阻相差數(shù)百倍以上這說(shuō)明單向通電性是好的。一般選用100歐檔或1000歐檔;開(kāi)關(guān)器件:萬(wàn)用表的歐姆檔對(duì)開(kāi)關(guān)線圈 絕緣電阻和接觸電阻測(cè)量。機(jī)械開(kāi)關(guān)絕緣電阻小于幾百千歐,漏電,接觸開(kāi)關(guān)大于0.5歐,接觸不良。電磁開(kāi)關(guān)線圈電阻在幾十歐和幾千歐質(zhì)檢,絕緣電阻和接觸電阻值與機(jī)械開(kāi)關(guān)相同。電子開(kāi)關(guān),檢測(cè)二極管單向?qū)щ娦院腿龢O管好壞;揚(yáng)聲器;萬(wàn)用表1歐檔測(cè)量直流電阻,若小于標(biāo)稱,正常,大于則內(nèi)部斷線。好的揚(yáng)聲器測(cè)試時(shí)咔嘞聲音,無(wú)聲音,音圈被卡死。

對(duì)電子工藝總結(jié)的詳細(xì)分析

零件圖:先從標(biāo)題欄了解零部件的名稱、材料、比例、實(shí)際尺寸、標(biāo)稱公差和用途,再?gòu)囊呀o的視圖了解該零部件的大致形狀,然后根據(jù)給出的幾個(gè)視圖,運(yùn)用形體分析法及線面分析法讀出零部件的形狀結(jié)構(gòu)。

方框圖:從左至右、自上而下的識(shí)讀或根據(jù)信號(hào)的流程方向進(jìn)行識(shí)讀,在識(shí)讀的同時(shí)了解各方框部分的名稱、符號(hào)、作用以及各部分的關(guān)聯(lián)關(guān)系,從而掌握電子產(chǎn)品的總體構(gòu)成和功能。

電原理圖:先了解電子產(chǎn)品的作用、特點(diǎn)、用途和有關(guān)技術(shù)指標(biāo),結(jié)合電原理方框圖從上至下、從左至右,由信號(hào)輸入端按信號(hào)流程,一個(gè)單元一個(gè)單元電路的熟悉,一直到信號(hào)的輸出端,由此了解電路的來(lái)龍去脈,掌握各組件與電路的連接情況,從而分析出該電子產(chǎn)品的工作原理

裝配圖:首先看標(biāo)題欄,了解圖的名稱、圖號(hào);接著看明細(xì)欄,了解圖樣中各零部件的序號(hào)、名稱、材料、性能及用途等內(nèi)容,分別按序號(hào)找到每個(gè)零件在裝配上的位置;然后仔細(xì)分析裝配圖上各個(gè)零部件的相互位置關(guān)系和裝配連接關(guān)系等;最后在看清、看懂裝配圖的基礎(chǔ)上,根據(jù)工藝文件的要求,對(duì)照裝配圖進(jìn)行裝配。

接線圖:先看標(biāo)題欄、明細(xì)表,然后參照電原理圖,看懂接線圖,最后按工藝文件的要求將導(dǎo)線接到規(guī)定的位置上。

印制電路板組裝圖:應(yīng)配合電原理圖一起完成,(1)讀懂與之對(duì)應(yīng)的電原理圖,找出電原理圖中基本構(gòu)成電路的關(guān)鍵元件。(2)在印制電路板上找出接地端。(3)根據(jù)印制板的讀圖方向,結(jié)合電路的關(guān)鍵元件在電路中的位置關(guān)系及與接地端的關(guān)系,逐步完成印制電路板組裝圖的識(shí)讀。

31.元器件引線成型的技術(shù)要求是:

1)引線成形后,元器件本體不應(yīng)產(chǎn)生破裂,表面封裝不應(yīng)損壞,引線彎曲部分不允許出現(xiàn)模印、壓痕和裂紋。

2) 引線成形后,其直徑的減小或變形不應(yīng)超過(guò)10%,其表面鍍層剝落長(zhǎng)度不應(yīng)大于引線直徑的1/10,

3)引線成形后,元器件的標(biāo)記(包括其型號(hào)、參數(shù)規(guī)格等)應(yīng)朝上(臥式)或向外(立式),并注意標(biāo)記的讀書(shū)方向應(yīng)一致,以便于檢查和日后的維修。

4)若引線上有熔接點(diǎn)時(shí),在熔接點(diǎn)和元器件別為難題之間不允許有挖去點(diǎn),熔接點(diǎn)到彎曲電之間保持2mm的間距。

32.電烙鐵的檢測(cè)、維護(hù)與使用注意事項(xiàng)是什么?

(1)電烙鐵的了檢測(cè):電烙鐵好壞的檢測(cè)可以采用目測(cè)檢查和使用萬(wàn)用表的歐姆檔檢測(cè)相結(jié)合的方法進(jìn)行。目檢檢查主要是查看電源線有無(wú)松動(dòng)和湯破漏芯線、烙鐵頭有無(wú)氧化或松動(dòng)、固定螺絲有無(wú)松脫現(xiàn)象。

(2)電烙鐵的維護(hù):普通的新烙鐵第一次使用前要用銼刀去掉烙鐵頭表面的氧化層,并立即給烙鐵頭上錫,可增強(qiáng)其焊接性能,防止氧化。

(3) 使用注意事項(xiàng);

1、使用前,應(yīng)認(rèn)真檢查電源插頭、電源線有無(wú)損壞,并肩車?yán)予F頭是否松動(dòng)。

2、焊接過(guò)程中,烙鐵不能到處羅芳,不焊時(shí),應(yīng)放在烙鐵架上,避免燙傷其他物品。注意電源線不可搭在烙鐵頭上,一方燙傷絕緣層而發(fā)生事故。

3、電烙鐵使用中,不能用力敲擊、甩動(dòng)。敲擊容易是烙鐵頭變形、損傷,甩動(dòng)飛出的焊料易危機(jī)人身安全。烙鐵頭上焊錫過(guò)多是,可用布擦掉。

4、電烙鐵較長(zhǎng)時(shí)間不用時(shí),要把烙鐵的電源關(guān)掉。長(zhǎng)時(shí)間在高溫下會(huì)加速烙鐵頭的氧化,影響焊接性能,烙鐵芯的電阻絲也容易燒壞,降低電烙鐵的使用壽命。

5、使用結(jié)束后應(yīng)及時(shí)切斷電源,拔下電源插頭。冷卻后,清潔好烙鐵頭,并將電烙鐵收回工具箱。

對(duì)電子工藝總結(jié)的詳細(xì)分析

37.簡(jiǎn)述無(wú)鉛焊接技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)。

38.在電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中,元器件選擇依據(jù)和條件是什么?

選用依據(jù):元器件一般式一句電原理圖上標(biāo)明的個(gè)元器件的規(guī)格、型號(hào)。參數(shù)進(jìn)行選用。當(dāng)有些元器件的標(biāo)志參數(shù)不全時(shí),或使用的條件與技術(shù)資料不符是,可是當(dāng)選擇和調(diào)整元器件的部分參數(shù),但盡量要接近原來(lái)的設(shè)計(jì)要求,保持電子產(chǎn)品的性能指標(biāo)。

原則;

1、在滿足產(chǎn)品功能和技術(shù)指標(biāo)的前提下,應(yīng)盡量減少元器件的數(shù)量和品種,是電路進(jìn)了能簡(jiǎn)單,以利于裝接調(diào)試。

2、為確保產(chǎn)品質(zhì)量,所選用的元器件必須經(jīng)過(guò)高溫存儲(chǔ)及通電老化篩選后,合格品才能使用。

3、從降低成本、經(jīng)濟(jì)合理的角度出發(fā),選用的元器件在滿足電路技術(shù)要求的條件下,不需要選擇的太精密,可以有一定的允許偏差。

39.在印制板的組裝過(guò)程中,元器件安裝的技術(shù)的要求是什么?

1、元器件的標(biāo)志方向應(yīng)按照?qǐng)D紙規(guī)定的要求,安裝后能看清元件上的標(biāo)志。

2、按住那個(gè)元器件的極性不得裝錯(cuò),安裝前應(yīng)套上相應(yīng)的套管。

3、安裝高度應(yīng)符合規(guī)定要求,統(tǒng)一規(guī)格的元器件應(yīng)盡量安裝在同一高度上。

4、安裝順序一般為先低后高,先輕后重,先易后難,先一般元器件后特殊元器件,

5、元器件在印刷板上的分布應(yīng)盡量均勻,疏密一致排列整齊美觀,

6.元器件的引線直徑與印刷版焊盤(pán)孔徑應(yīng)有0.2~0.4mm的合格間隙。

7、特殊元器件有其特殊的處理方法。

40.簡(jiǎn)述印制版的制作過(guò)程和檢查方法。(不完全)

制作過(guò)程:底圖膠片制版,圖形轉(zhuǎn)移,腐刻,印制電路板的機(jī)械加工與質(zhì)量檢驗(yàn)。

檢查方法:目視檢驗(yàn),連通性試驗(yàn),絕緣電阻的檢測(cè),可焊性檢測(cè)

41.電子產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)形式的設(shè)計(jì)要求。

設(shè)計(jì)要求,

1、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的各項(xiàng)功能指標(biāo),工作可靠,性能穩(wěn)定。

2、體積小,外形美觀,操作方便,性價(jià)比高

3、絕緣性能好,絕緣強(qiáng)度高,符合國(guó)家安全標(biāo)準(zhǔn)。

4、裝配、調(diào)試、維修方便。

5、產(chǎn)品的一致性好,適合批量生產(chǎn)或自動(dòng)化生產(chǎn)。

42.什么是電子產(chǎn)品的總裝,總裝的順序和要求是什么?

電子產(chǎn)品的總裝就是將構(gòu)成整機(jī)的個(gè)零件,插裝件以及單元功能中間(如各機(jī)電元件,印制電路板,底座以及面板等),按照設(shè)計(jì)要求,進(jìn)行裝配,連接,組成一個(gè)具有一定功能的,完整的電子整機(jī)產(chǎn)品的過(guò)程,一邊進(jìn)行整機(jī)調(diào)整和測(cè)試。

順序:先輕后重,先小后大,先鉚后裝,先裝后焊,先里后外,先平后高,上道工序不得影響下道工序。

要求;

1、總裝前組成整機(jī)的有關(guān)零部件或組建必須經(jīng)過(guò)調(diào)試,檢驗(yàn),不合格的零部件或組件不允許投入總裝線,檢驗(yàn)合格的裝配件必須保持清潔。

2、總裝過(guò)程要根據(jù)整機(jī)的結(jié)構(gòu)情況,應(yīng)用合理的安裝工藝,用經(jīng)濟(jì),高校,先進(jìn)的裝配技術(shù),是產(chǎn)品達(dá)到預(yù)期的效果,滿足產(chǎn)品在功能,技術(shù)指標(biāo),經(jīng)濟(jì)指標(biāo)等方面的要求。

3、嚴(yán)格遵守總裝的順序要求,注意前后工序的銜接。

4、總裝過(guò)程中,不損傷元器件和零部件,避免碰傷機(jī)殼,元器件和零部件的表面涂覆層。不破壞整機(jī)的絕緣性,保證安裝件的方向,位置,極性的正確,保證產(chǎn)品的電性能穩(wěn)定,并有足夠的機(jī)械強(qiáng)的和穩(wěn)定度。

5、小型機(jī)大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品,其總裝在流水線上安排的工位進(jìn)行。

43.電子產(chǎn)品的裝配可以分為幾個(gè)組裝級(jí)別,簡(jiǎn)介紹之?

1.元件級(jí)組裝(第一級(jí)組裝):是指電路元器件,集成電路的組裝,是組裝中的最低級(jí)別。其特點(diǎn)是結(jié)構(gòu)不可分割。

2.插件級(jí)組裝(第二級(jí)組裝):是指組裝和互連裝有元器件的印制電路板或插件板等。

3.系統(tǒng)級(jí)組裝(第三季組裝):是將插件級(jí)組裝件,通過(guò)連接器,電線電纜等組裝成具有一定功能的電子產(chǎn)品設(shè)備。

44.電子產(chǎn)品總裝的質(zhì)量檢查,主要要有外觀檢查、裝聯(lián)的正確性檢查、安全性檢查,試分別介紹其檢查的內(nèi)容。

1.外觀檢查:征集表面無(wú)損傷,涂層無(wú)刮痕,脫落,金屬結(jié)構(gòu)無(wú)開(kāi)裂,脫焊現(xiàn)象,導(dǎo)線無(wú)損傷,元器件安裝牢固,且符合電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)文件的規(guī)定,整機(jī)的活動(dòng)部分活動(dòng)自如,機(jī)內(nèi)無(wú)多余物。

2.裝聯(lián)的正確性檢查:各裝配件是否安裝正確,是否符合電原理圖,和接線圖的要求,導(dǎo)電性能是否良好等。

3.安全性檢查:對(duì)電子產(chǎn)品的安全性檢查主要有兩個(gè)方面,絕緣電阻和絕緣強(qiáng)度。

45.試比較工藝文件與設(shè)計(jì)文件的異同

工藝文件與設(shè)計(jì)文件同是指導(dǎo)生產(chǎn)的文件,設(shè)計(jì)文件是原始文件,是生產(chǎn)的依據(jù),而工藝文件是根據(jù)設(shè)計(jì)文件提出的加工方法,以實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)圖紙上的要求并以工藝規(guī)程和整機(jī)工藝文件圖紙知道生產(chǎn),以保證任務(wù)的順利完成。

46.工藝文件的編制原則和要求是什么?

1、 編制原則:

  • 根據(jù)產(chǎn)品的批量,性能指標(biāo)和復(fù)雜程度編制相應(yīng)的工藝文件。

  • 根據(jù)企業(yè)的裝備條件,工人的技術(shù)水平和生產(chǎn)的組織形式來(lái)編織工藝文件。

  • 工藝文件應(yīng)以圖為主做到通俗易讀,便于操作,必要時(shí)可家住簡(jiǎn)單的文字說(shuō)明。

  • 凡屬裝調(diào)工應(yīng)知應(yīng)會(huì)的工藝規(guī)程內(nèi)容,可不編入工藝文件。

2、要求:

1 電子工藝文件的編制是根據(jù)生產(chǎn)產(chǎn)品的具體情況,,按照一定的規(guī)范和格式完成的;為保證產(chǎn)品生產(chǎn)的順利進(jìn)行,應(yīng)該保證工藝文件的完整齊全,并按一定的規(guī)范和格式要求匯編成冊(cè)。

2 工藝文件中使用的名稱,符號(hào),編號(hào),圖號(hào),材料,元器件代號(hào)等,要符合國(guó)標(biāo)或部標(biāo)規(guī)定。書(shū)寫(xiě)要規(guī)范,整齊,圖形要按比例準(zhǔn)確繪制。

3 工藝文件中盡量引用部頒通用技術(shù)條件,工藝細(xì)則,或企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)工藝規(guī)程,并有效的使用工裝具,專用工具,測(cè)試儀器設(shè)備。

4 編制關(guān)鍵工序及重要零部件的工藝規(guī)程時(shí),應(yīng)詳細(xì)寫(xiě)出各工藝過(guò)程中的工序要求,注意事項(xiàng),所使用的各種儀器設(shè)備工具的型號(hào)和使用方法。

47.調(diào)試工藝文件的制定原則和調(diào)試工藝方案的要求是什么?

對(duì)電子工藝總結(jié)的詳細(xì)分析

49.調(diào)試工藝流程的工作原則是什么?

原則:1 先調(diào)試電源,后調(diào)試電路其他部分。2 先靜后動(dòng)。3 分塊調(diào)試 4 先電路調(diào)試,后機(jī)械部分調(diào)試。

50靜態(tài)測(cè)試常用的方法有什么?并作以簡(jiǎn)單介紹。

分為直接調(diào)試法和間接調(diào)試法。

直接調(diào)試:是將被測(cè)電路斷開(kāi),將電流表或萬(wàn)用表窗簾在待測(cè)電流電路中進(jìn)行電流測(cè)試的一種方法。

間接調(diào)試:采用先測(cè)量電壓,然后換算成電流的辦法可間接測(cè)試的一種方法。

51.簡(jiǎn)單介紹調(diào)試故障查找及處理一般方法。

觀察法,測(cè)量法,信號(hào)法,比較法,替換法,加熱與冷卻法,計(jì)算機(jī)智能自動(dòng)檢測(cè),

52.鉻鐵錫焊的要領(lǐng)是什么?

1.做好焊前準(zhǔn)備

2.掌握電烙鐵加熱焊點(diǎn)的方法及焊料的供給方法。

3.選擇合適的電烙鐵車撤離方法

4.掌握合適的焊接時(shí)間和溫度

5.焊接后的處理,將焊點(diǎn)周圍的焊機(jī)清洗干凈,并檢查有無(wú)婁晗,錯(cuò)焊,虛焊等現(xiàn)象。


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    發(fā)表于 11-05 07:09

    請(qǐng)問(wèn)一下怎樣對(duì)stm32的啟動(dòng)代碼進(jìn)行詳細(xì)分析

    請(qǐng)問(wèn)一下怎樣對(duì)stm32的啟動(dòng)代碼進(jìn)行詳細(xì)分析呢?
    發(fā)表于 11-26 07:10

    電子工程師必須掌握的20個(gè)模擬電路詳細(xì)分析

    本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是硬件工程師必須掌握的20個(gè)重要模擬電路的概述和參考答案以及詳細(xì)分析
    發(fā)表于 09-27 08:22

    電子工程師需要掌握的20個(gè)模擬電路的詳細(xì)分析

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    發(fā)表于 09-28 06:22

    電子工程師必須掌握的20個(gè)模擬電路詳細(xì)分析

    內(nèi)含參考答案以及詳細(xì)分析
    發(fā)表于 10-07 07:15

    電子整流器工作原理詳細(xì)分析

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    發(fā)表于 02-27 10:43 ?2.5w次閱讀

    電子工程師必須掌握的20個(gè)模擬電路詳細(xì)分析

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    發(fā)表于 06-08 17:52 ?35次下載

    Buck變換器原理詳細(xì)分析

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    發(fā)表于 09-15 17:26 ?30次下載
    Buck變換器原理<b class='flag-5'>詳細(xì)分析</b>

    物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)是怎樣的詳細(xì)分析概述

    物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)是怎樣的詳細(xì)分析概述
    的頭像 發(fā)表于 12-08 10:00 ?4992次閱讀

    電子電路的復(fù)習(xí)題詳細(xì)分析

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    發(fā)表于 04-15 08:00 ?16次下載
    <b class='flag-5'>電子</b>電路的復(fù)習(xí)題<b class='flag-5'>詳細(xì)分析</b>

    正激有源鉗位的詳細(xì)分析

    正激有源鉗位的詳細(xì)分析介紹。
    發(fā)表于 06-16 16:57 ?59次下載