英特爾調(diào)降明年AI服務器芯片出貨目標

近日，有消息稱英特爾為應對內(nèi)部策略調(diào)整及終端需求變化，已對其旗下AI服務器芯片Gaudi 3的明年出貨目標進行了大幅調(diào)整。

據(jù)悉，英特爾原本預估2025年Gaudi 3的出貨量將達到30萬顆至35萬顆。然而，最新消息顯示，英特爾已將該出貨目標調(diào)降為20萬顆至25萬顆，最高降幅超過三成。

此次調(diào)整不僅影響了英特爾自身的生產(chǎn)計劃，還對其供應鏈合作伙伴產(chǎn)生了不小的沖擊。據(jù)報道，臺積電、日月光投控、世芯、欣興、智邦等多家供應商均受到了英特爾訂單削減的影響。

對于這一傳聞，英特爾方面并未給予正面回應，僅表示不評論相關傳聞。然而，業(yè)內(nèi)人士認為，英特爾此舉可能是為了更加精準地匹配市場需求，避免庫存積壓，同時優(yōu)化自身的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)策略。

隨著人工智能技術的不斷發(fā)展，AI服務器芯片市場需求持續(xù)增長。然而，面對激烈的市場競爭和不斷變化的市場需求，英特爾需要不斷調(diào)整自身的戰(zhàn)略和產(chǎn)品規(guī)劃，以保持競爭優(yōu)勢。未來，英特爾將如何應對市場變化，值得業(yè)界關注。