面板驅(qū)動(dòng)IC封測大廠頎邦宣布京東也參與入股

面板驅(qū)動(dòng)IC封測大廠頎邦昨日宣布，釋股子公司頎中科技(蘇州)，引進(jìn)大陸策略投資者，其中最引矚目就是面板大廠京東方也參與入股，雙方正式建立結(jié)盟合作關(guān)系，頎邦董事長吳非艱表示，中國大陸積極拉升半導(dǎo)體自制率，為讓技術(shù)發(fā)展不要有缺口，因此是陸方主動(dòng)找上在驅(qū)動(dòng)IC封測具領(lǐng)先市占率的頎邦。

京東方目前每年面板的產(chǎn)量至少2300萬片，是頎邦公司在大陸的最大客戶；京東方繼北京、合肥、重慶等三地三座8.5代廠投產(chǎn)后，前年又投入逾300億元人民幣興建第四座8.5代福州廠，且該新廠就在日前悄悄完工投產(chǎn)，委托釋出到頎邦進(jìn)行的封測代工訂單，也快速拉高，是擠爆頎邦下半年產(chǎn)能的關(guān)鍵所在。

京東方集團(tuán)企圖往半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，有意打造一條龍的服務(wù)，看上有業(yè)務(wù)合作關(guān)系同時(shí)是全球最大TFT-LCD專業(yè)封測廠的頎邦。頎邦公司成立于1997年7月2日，為利基型的半導(dǎo)體封裝與測試服務(wù)供應(yīng)商，主要業(yè)務(wù)為提供顯示器驅(qū)動(dòng)IC后段封裝及測試代工服務(wù)，其中驅(qū)動(dòng)IC封裝包括前段之金凸塊制程與后段之TCP及COG封裝，及覆晶封裝并包括前段之錫鉛凸塊制作。

公司原在金凸塊的產(chǎn)能位居全球第一大，于2010年4月與飛信進(jìn)行合并，合并后，包括Wafer test、COF、COG的產(chǎn)能由第二名躍升為全球第一大，公司成為全球第一大驅(qū)動(dòng)IC封裝公司。

2017年Q2產(chǎn)品營收比重分別為：8吋金凸塊約占28%、12吋金凸塊約占13%、COF(卷帶式覆晶薄膜封裝)約占24%、COG(玻璃覆晶封裝)約占7%、Testing約占16%、卷帶(Tape約占12%；欣寶)。COF因可重封，其主要應(yīng)用于大尺寸面板，COG則多用在小尺寸面板。

以應(yīng)用分：TV占約50%、手機(jī)占約30%、平板占約10%、NB/PC占約10%。

吳非艱說，在雙方還沒連上線時(shí)，他就已有結(jié)盟陸廠的想法，經(jīng)過觀察后發(fā)現(xiàn)，中國大陸市場發(fā)展速度很快，頎邦應(yīng)該有所作為，才不會(huì)被動(dòng)挨打，尤其經(jīng)過這幾年發(fā)展，中國大陸廠商追趕速度很快，頎邦雖然市占率最高，但若不積極作為，恐怕仍得面臨下滑風(fēng)險(xiǎn)。

吳非艱強(qiáng)調(diào)，雙方結(jié)盟并非是頎邦找上京東方，緣由是中國***持續(xù)提升半導(dǎo)體自制率，盡管驅(qū)動(dòng)IC 只是其中一小塊，但是入股的策略投資方而言，發(fā)展半導(dǎo)體技術(shù)仍不愿遇到發(fā)展缺口，因此大陸廠商為維持技術(shù)進(jìn)展順利，陸方才開始接觸頎邦，雙方談了3 年時(shí)間，最后促成今日結(jié)果。

吳非艱也說，三個(gè)入股的策略投資方都是基金，包含合肥地方政府基金、北京芯動(dòng)能投資基金與北京奕斯偉科技公司，即使基金背后有政府政策支持，但是基金主要目的仍是要獲利，因此在兼顧技術(shù)發(fā)展與建立合作關(guān)系的前提上，最后陸方才找上門，促成雙方結(jié)盟的結(jié)果，除釋股頎中科技(蘇州)，也合資成立卷帶公司。

吳非艱也強(qiáng)調(diào)，合作一定要看綜效，中國大陸驅(qū)動(dòng)IC 市場發(fā)展相當(dāng)快速，頎邦不做防御，市占率仍有下滑的風(fēng)險(xiǎn)與壓力，而對(duì)頎邦而言，策略投資者沒有一家在做IC 封測，或什至具備驅(qū)動(dòng)IC 相關(guān)背景知識(shí)，因此不擔(dān)憂技術(shù)被影響。

再者，他強(qiáng)調(diào)，頎邦仍是第二大股東，在技術(shù)、經(jīng)營上仍具主導(dǎo)權(quán)，在此前提下，頎邦仍可維持市場占有率，又能掌握市場商機(jī)不被競爭對(duì)手趕上，綜效預(yù)期很快就會(huì)產(chǎn)生。

最后，他也說，中國大陸面板發(fā)展快速，驅(qū)動(dòng)IC 走入智能型手機(jī)要用的COF 制程，也必須采用卷帶，因此成立卷帶公司可以局此部分商機(jī)，維持卷帶的市占率。

除了驅(qū)動(dòng)IC外，后續(xù)包括觸控IC、TDDI（Touch with Display Driver IC，觸控驅(qū)動(dòng)整合芯片）、控制IC，甚至后段封測都可能是京東方下一步發(fā)展方向。

京東方董秘劉洪峰表示，采用基金投資的運(yùn)作方式，擬投資顯示相關(guān)集成電路領(lǐng)域，既能滿足京東方現(xiàn)有業(yè)務(wù)需求，進(jìn)一步強(qiáng)化在顯示上下游產(chǎn)業(yè)鏈的核心競爭力，又能推進(jìn)面板產(chǎn)業(yè)的升級(jí)換代和附加值提升。

目前中國面板廠主要是采購***的驅(qū)動(dòng)IC，在京東方發(fā)展出自己的供應(yīng)鏈后，臺(tái)廠將面臨強(qiáng)大的競爭，同時(shí)，在京東方扶持自家IC設(shè)計(jì)公司時(shí)，***廠商也將面臨更大的挖角壓力，中國廠商不僅薪水高出***好幾倍，甚至直接在***設(shè)立辦公室，不用到中國上班，而聯(lián)詠不僅高額紅利，并且以簽約金綁住員工因應(yīng)，未來臺(tái)廠爭才壓力將更大。