近日,印度CG Power宣布將以3600萬美元的價格收購日本瑞薩電子的RF(射頻)組件業(yè)務(wù)。這一收購計劃標(biāo)志著CG Power在半導(dǎo)體領(lǐng)域的進一步拓展,同時也為瑞薩電子提供了一個新的發(fā)展機遇。
據(jù)悉,CG Power與瑞薩電子以及總部位于泰國的Stars Microelectronics正在印度共同建設(shè)一座外包半導(dǎo)體組裝和測試(OSAT)設(shè)施。該設(shè)施的總投資額高達(dá)760億盧比,預(yù)計日產(chǎn)能將達(dá)到約1500萬顆芯片。這一規(guī)模龐大的投資項目將涵蓋多種產(chǎn)品,從傳統(tǒng)封裝如QFN和QFP,到面向汽車、消費、工業(yè)和5G市場的先進封裝如FC BGA和FC CSP等。
根據(jù)向孟買證券交易所和印度國家證券交易所提交的公司文件,CG Power在今年10月初宣布已達(dá)成最終協(xié)議,將收購瑞薩電子美國公司及其附屬實體的RF組件業(yè)務(wù)。此次收購將通過一家或多家CG Power的子公司進行,以確保交易的順利進行。
此次收購對于CG Power來說具有重要意義。通過收購瑞薩電子的RF組件業(yè)務(wù),CG Power將進一步增強其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的實力,并有望在全球市場上占據(jù)更大的份額。同時,這一收購也將為瑞薩電子提供一個新的發(fā)展平臺,幫助其更好地拓展業(yè)務(wù)。
展望未來,CG Power將繼續(xù)致力于半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新,不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)水平。同時,公司也將積極尋求與國內(nèi)外合作伙伴的合作機會,共同推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。相信在不久的將來,CG Power將在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得更加輝煌的成就。
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