0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

詳細(xì)剖析新型氮化鎵功率器件的技術(shù)特性

MWol_gh_030b761 ? 2018-01-04 11:13 ? 次閱讀

我們身邊隨處可見各式各樣的功率電子器件,它們一般可用于改變電壓或者交直流電的轉(zhuǎn)換,例如:便攜式電子設(shè)備充電的移動電源、電動汽車的電池組、電網(wǎng)本身的輸變電設(shè)備。

從本質(zhì)上講,功率變換是效率低下的,因為電源轉(zhuǎn)換器輸出的能量永遠(yuǎn)少于其輸入的能量。但是最近,由氮化鎵制成的功率轉(zhuǎn)換器開始上市,比傳統(tǒng)的硅基功率轉(zhuǎn)換器,效率更高且尺寸更小。

然而,商用的氮化鎵功率器件無法處理600伏以上的電壓,所以限制在家用電器中使用。

創(chuàng)新

在這周召開的電氣電子工程師協(xié)會的國際電子器件會議上,來自麻省理工學(xué)院(MIT)、半導(dǎo)體公司IQE、哥倫比亞大學(xué)、IBM以及新加坡麻省理工學(xué)院研究與技術(shù)聯(lián)盟的科研人員展示出一項新型設(shè)計,經(jīng)測試,它可以讓氮化鎵功率器件處理的電壓達(dá)1200伏。

該團(tuán)隊包括 Palacios 實驗室的博士后、論文首作者 Yuhao Zhang,MIT 電氣工程與計算機科學(xué)專業(yè)博士 Min Sun,MIT電氣工程與計算機科學(xué)專業(yè)研究生 Piedra 和 Yuxuan Lin,Palacios 小組的博士后 Jie Hu,新加坡MIT研究與技術(shù)聯(lián)盟的 Zhihong Liu,IQE 的 Xiang Gao,哥倫比亞大學(xué)的 Ken Shepard。

技術(shù)

從根本上來說,新器件的設(shè)計不同于現(xiàn)有的氮化鎵功率電子器件。

MIT 電氣工程系和計算機科學(xué)專業(yè)教授、微系統(tǒng)技術(shù)實驗室成員、新論文高級作者 Tomás Palacios 表示,目前所有商用器件都稱為橫向器件。所以整個器件是在氮化鎵晶圓的頂面上制造的,這對于低功率應(yīng)用非常有益,例如筆記本電腦充電器。

而對于中高功率應(yīng)用,縱向器件效果更好。在這些器件中,電流并不是流過半導(dǎo)體表面,而是流過晶圓,穿過半導(dǎo)體。縱向器件在管理和控制電流方面效果更好。

Palacios 解釋說,從一方面說,電流流進(jìn)縱向器件表面,然后從另外一面流出。這意味著將有更多空間用于連接輸入輸出線,從而帶來更高的電流負(fù)載。

從另外一方面說,Palacios 表示,當(dāng)用戶使用橫向器件時,所有的電流都會通過一個離表面很近的非常狹窄的平板材料。研究人員討論到這種平板材料的厚度只有50納米。所有的電流都會流經(jīng)這里,所有的熱量都會在非常狹窄的區(qū)域中生成,所以它變得非常熱。在縱向器件中,電流流過整個晶圓,所以熱消散更加統(tǒng)一。

盡管縱向器件優(yōu)點非常顯著,但是縱向器件一直以來就難以通過氮化鎵制造。功率電子器件依賴于晶體管,晶體管作為一種可變電流開關(guān),能夠基于輸入電壓控制輸出電流。在晶體管中,電荷施加于“門”,使得半導(dǎo)體材料例如硅或者氮化鎵,在導(dǎo)電和非導(dǎo)電狀態(tài)之間切換。

為了使開關(guān)更加高效,流過半導(dǎo)體的電流需要局限于相對較小的區(qū)域中,在那里門的電場會對其施加影響。過去,科研人員曾經(jīng)嘗試通過將物理屏障嵌入到氮化鎵中,引導(dǎo)電流進(jìn)入門下方的通道中,構(gòu)建縱向晶體管。

但是,屏障是由一種不穩(wěn)定、昂貴、難以生產(chǎn)的材料組成。此外,將它與周圍的氮化鎵以一種不會破壞晶體管電子特性的方式集成,也非常具有挑戰(zhàn)性。

研究人員簡單使用了一個更加狹窄的器件,取代了使用內(nèi)部屏障將電流引導(dǎo)進(jìn)更大器件中的狹窄區(qū)域的辦法。他們采用的縱向氮化鎵晶體管在其頂部具有葉片狀突起,像“魚鰭”一般。每個“魚鰭”的兩側(cè)都是電觸頭,在一起作為“門”使用。電流進(jìn)入晶體管,流經(jīng)另外一個位于“魚鰭”頂部的觸頭,從器件的底部流出。魚鰭的狹窄保證門電極可以切換晶體管的開關(guān)。

Palacios 表示,Yuhao 和 Min 的聰明辦法,并不是通過在同一晶圓上的多種材料限制電流,而是通過從我們不想讓電流流經(jīng)的那些區(qū)域上,去除材料,在幾何學(xué)意義上限制電流。我們完全改變了晶體管幾何結(jié)構(gòu),從而取代之前在傳統(tǒng)的縱向晶體管中采用的復(fù)雜曲折路線。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 功率轉(zhuǎn)換
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    49

    瀏覽量

    13481
  • 晶體管
    +關(guān)注

    關(guān)注

    77

    文章

    9500

    瀏覽量

    136934
  • 氮化鎵
    +關(guān)注

    關(guān)注

    58

    文章

    1568

    瀏覽量

    115739

原文標(biāo)題:最新科研成果:新型氮化鎵功率器件可處理1200伏的高壓

文章出處:【微信號:gh_030b7610d46c,微信公眾號:GaN世界】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    氮化發(fā)展評估

    卻在這兩個指標(biāo)上彰顯出了卓越的性能,同時,它還具備某些附加的技術(shù)優(yōu)勢。氮化的原始功率密度比當(dāng)前砷化和 LDMOS
    發(fā)表于 08-15 17:47

    MACOM:硅基氮化器件成本優(yōu)勢

    可以做得更大,成長周期更短。MACOM現(xiàn)在已經(jīng)在用8英寸晶圓生產(chǎn)氮化器件,與很多仍然用4英寸設(shè)備生產(chǎn)碳化硅基氮化的廠商不同。MACOM的
    發(fā)表于 09-04 15:02

    IFWS 2018:氮化功率電子器件技術(shù)分會在深圳召開

    功率氮化電力電子器件具有更高的工作電壓、更高的開關(guān)頻率、更低的導(dǎo)通電阻等優(yōu)勢,并可與成本極低、技術(shù)成熟度極高的硅基半導(dǎo)體集成電路工藝相兼容
    發(fā)表于 11-05 09:51

    什么阻礙氮化器件的發(fā)展

    =rgb(51, 51, 51) !important]與砷化和磷化銦等高頻工藝相比,氮化器件輸出的功率更大;與LDCMOS和碳化硅(S
    發(fā)表于 07-08 04:20

    什么是氮化技術(shù)

    兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度
    發(fā)表于 10-27 09:28

    氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析

    氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級模塊
    發(fā)表于 03-09 06:33

    氮化充電器

    是什么氮化(GaN)是氮和化合物,具體半導(dǎo)體特性,早期應(yīng)用于發(fā)光二極管中,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度高熔點高穩(wěn)定性強。氮化
    發(fā)表于 09-14 08:35

    什么是氮化功率芯片?

    氮化(GaN)功率芯片,將多種電力電子器件整合到一個氮化芯片上,能有效提高產(chǎn)品充電速度、效率
    發(fā)表于 06-15 14:17

    氮化功率芯片的優(yōu)勢

    更小:GaNFast? 功率芯片,可實現(xiàn)比傳統(tǒng)硅器件芯片 3 倍的充電速度,其尺寸和重量只有前者的一半,并且在能量節(jié)約方面,它最高能節(jié)約 40% 的能量。 更快:氮化電源 IC 的集
    發(fā)表于 06-15 15:32

    為什么氮化(GaN)很重要?

    氮化(GaN)的重要性日益凸顯,增加。因為它與傳統(tǒng)的硅技術(shù)相比,不僅性能優(yōu)異,應(yīng)用范圍廣泛,而且還能有效減少能量損耗和空間的占用。在一些研發(fā)和應(yīng)用中,傳統(tǒng)硅器件在能量轉(zhuǎn)換方面,已經(jīng)達(dá)
    發(fā)表于 06-15 15:47

    什么是氮化功率芯片?

    通過SMT封裝,GaNFast? 氮化功率芯片實現(xiàn)氮化器件、驅(qū)動、控制和保護(hù)集成。這些GaN
    發(fā)表于 06-15 16:03

    有關(guān)氮化半導(dǎo)體的常見錯誤觀念

    ,以及分享GaN FET和集成電路目前在功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域替代硅器件的步伐。 誤解1:氮化技術(shù)很新且還沒有經(jīng)過驗證
    發(fā)表于 06-25 14:17

    氮化功率器件的工藝技術(shù)說明

    氮化功率器件與硅基功率器件特性不同本質(zhì)是外延結(jié)構(gòu)
    發(fā)表于 09-19 14:50 ?7022次閱讀
    <b class='flag-5'>氮化</b><b class='flag-5'>鎵</b><b class='flag-5'>功率</b><b class='flag-5'>器件</b>的工藝<b class='flag-5'>技術(shù)</b>說明

    氮化功率芯片功率曲線分析 氮化功率器件的優(yōu)缺點

    不,氮化功率器(GaN Power Device)與電容是不同的組件。氮化功率器是一種用于電
    的頭像 發(fā)表于 10-16 14:52 ?999次閱讀

    氮化功率器件結(jié)構(gòu)和原理

    氮化功率器件是一種新型的高頻高功率微波器件,具有廣
    的頭像 發(fā)表于 01-09 18:06 ?2394次閱讀