0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

微小無鉛釬焊接頭中金錫化合物的形貌與分布:激光與熱風(fēng)重熔方法的比較

大研智造 ? 來源:jf_44781395 ? 作者:jf_44781395 ? 2024-10-14 13:52 ? 次閱讀

在微電子封裝和組裝領(lǐng)域,重熔釬焊技術(shù)是實現(xiàn)器件連接的關(guān)鍵工藝。隨著技術(shù)的發(fā)展,激光重熔因其局部加熱和高能量輸入的特點,逐漸成為焊接熱敏感器件的首選方法。金作為一種常用的金屬鍍層材料,在釬焊接頭中與錫反應(yīng)生成金屬間化合物,這些化合物的形貌和分布對接頭的性能有著重要影響。

1. 激光重熔方法:

1.1 激光重熔原理與特點

wKgaomcMsbGAO4p5AA6pEnYcx5k239.gif

激光重熔技術(shù)利用高能量密度的激光束對釬料進(jìn)行局部加熱,使其迅速熔化并與焊盤形成冶金連接。這種方法具有加熱速度快、熱影響區(qū)域小、能量輸入集中等特點,特別適合焊接熱敏感器件。

1.2 金錫化合物的形貌與分布

在激光重熔過程中,由于加熱時間短(僅幾毫秒),金鍍層與釬料合金的反應(yīng)有限。當(dāng)金鍍層厚度為0.1微米時,金可以被釬料合金完全溶解。然而,當(dāng)金鍍層厚度增加到3.0和4.0微米時,金不會被完全溶解,而是在界面處與釬料合金中的錫反應(yīng)生成AuSn4、AuSn2、AuSn化合物和Au2Sn相。這些化合物的形貌多為針狀或樹枝狀,分布在界面附近。

wKgZomcMsbGAUgVTAARP7mVRQtI590.png

1.3 激光重熔對接頭性能的影響

激光重熔技術(shù)由于其快速加熱和冷卻特性,能夠細(xì)化焊料組織,提高焊點的機(jī)械強度和疲勞壽命。此外,由于金錫化合物主要集中在界面處,且形貌細(xì)小,對接頭的性能影響較小。

2. 熱風(fēng)重熔方法

2.1 熱風(fēng)重熔原理與特點

wKgaomcMsbKAP54KAAchJYQHtS8937.jpg

熱風(fēng)重熔技術(shù)通過熱風(fēng)對釬料進(jìn)行加熱,使其熔化并與焊盤形成冶金連接。這種方法加熱均勻,但加熱時間較長,可能導(dǎo)致熱敏感器件的損傷。

2.2 金錫化合物的形貌與分布

在熱風(fēng)重熔過程中,由于加熱時間長達(dá)70秒,金與錫的反應(yīng)更為充分和劇烈,金錫化合物完全演變?yōu)锳uSn4化合物,呈大塊狀或短棒狀分布于整個釬焊接頭。這些大塊狀的AuSn4化合物的存在會嚴(yán)重影響接頭的性能,導(dǎo)致接頭可靠性下降。

wKgZomcMsbOAZp8XAAXqGlfl9Sk277.png

2.3 熱風(fēng)重熔對接頭性能的影響

熱風(fēng)重熔方法由于加熱時間長,可能導(dǎo)致金錫化合物的大塊狀分布,影響接頭的可靠性。此外,焊盤鍍層中的Ni和Cu元素也可能熔入釬料合金中,生成更復(fù)雜的金屬間化合物,進(jìn)一步影響接頭性能。

3. 兩種方法的比較

3.1 金錫化合物形貌與分布的差異

激光重熔方法得到的金錫化合物形貌細(xì)小,主要集中在界面處,而熱風(fēng)重熔方法得到的金錫化合物形貌較大,分布于整個釬焊接頭。

3.2 對接頭性能影響的比較

激光重熔方法由于金錫化合物形貌細(xì)小且分布集中,對接頭性能的影響較小,而熱風(fēng)重熔方法由于金錫化合物形貌較大且分布廣泛,對接頭性能的影響較大。

3.3 激光噴射錫球技術(shù)(LJSBB)的優(yōu)勢

激光噴射錫球技術(shù)(LJSBB)作為一種先進(jìn)的激光重熔技術(shù),具有非接觸式、局部加熱、熱影響區(qū)小和靈活且易于實現(xiàn)自動化等特點。此外,LJSBB技術(shù)的快速加熱和冷卻特性使得焊料組織細(xì)化,極大提高了焊點的機(jī)械強度和疲勞壽命。

4. 結(jié)論

激光重熔方法因其快速加熱和冷卻特性,能夠細(xì)化焊料組織,提高焊點的機(jī)械強度和疲勞壽命,而熱風(fēng)重熔方法則可能導(dǎo)致金錫化合物的大塊狀分布,影響接頭的可靠性。因此,在焊接熱敏感器件時,激光重熔方法更為合適。

5. 激光焊接工作原理

5.1 激光噴射錫球系統(tǒng)組成


激光噴射錫球系統(tǒng)主要由激光發(fā)射系統(tǒng)、CCD照相系統(tǒng)、供球系統(tǒng)、氮氣控制系統(tǒng)和焊接工作臺組成。這些組成部分協(xié)同工作,實現(xiàn)精確的焊接過程。

5.2 激光噴射錫球技術(shù)(LJSBB)的工作原理

wKgaomcMsbaAHWQvAAEAzHP30NU642.jpg

當(dāng)釬料球從供料系統(tǒng)經(jīng)導(dǎo)向機(jī)構(gòu)自動滾入到噴嘴處時,噴嘴卡住未融化的釬料球。當(dāng)高壓氮氣的壓力達(dá)到設(shè)定閾值時,激光器觸發(fā)產(chǎn)生高脈沖能量,瞬間熔化噴嘴處的釬料球。熔化后的釬料在氮氣壓力和自身重力的作用下噴射,釬料接觸到焊盤后潤濕鋪展形成焊點,從而完成焊接過程。

wKgZomcMsbaAKOquAABflT8svsU091.jpg

wKgaomcMsbeAdQkSAABlHXeVZBQ857.jpg

wKgZomcMsbeAG4IGAABUF32St4g518.jpg

wKgaomcMsbiAOqcqAABJh6cQwNw458.jpg

5.3 技術(shù)實施的挑戰(zhàn)與解決方案

盡管激光焊錫技術(shù)具有顯著優(yōu)勢,但在實際應(yīng)用中也面臨著設(shè)備成本高、操作復(fù)雜性等挑戰(zhàn)。為了克服這些挑戰(zhàn),大研智造提供了全面的客戶服務(wù)和技術(shù)支持,確保客戶能夠充分利用激光焊錫機(jī)的潛力。

成本效益:通過自主技術(shù)創(chuàng)新和優(yōu)化設(shè)計,有效降低了激光焊接設(shè)備的采購、運行和維護(hù)成本,顯著降低了生產(chǎn)成本,提高了產(chǎn)品市場競爭力。

定制解決方案:提供定制化的激光錫焊解決方案,根據(jù)客戶的具體應(yīng)用場景進(jìn)行個性化設(shè)計,確保焊接技術(shù)與客戶需求的完美匹配。

專業(yè)技術(shù)支持:擁有一支由焊接領(lǐng)域?qū)<医M成的技術(shù)團(tuán)隊,為客戶提供全方位的技術(shù)支持和服務(wù),確??蛻裟軌虺浞掷眉す忮a焊技術(shù)的潛力。

本文由大研智造撰寫,我們專注于提供智能制造精密焊接領(lǐng)域的最新技術(shù)資訊和深度分析。欲了解更多關(guān)于激光焊錫機(jī)在智能制造精密焊接領(lǐng)域中的應(yīng)用,或是有特定的技術(shù)需求,請通過大研智造官網(wǎng)與我們聯(lián)系。歡迎來我司參觀、試機(jī)、免費打樣。

審核編輯 黃宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 激光
    +關(guān)注

    關(guān)注

    19

    文章

    3100

    瀏覽量

    64318
  • 焊接頭
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    5

    瀏覽量

    1012
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    激光焊接工藝有哪些?

    照射的同時填入焊接材料以形成焊接接頭方法。激光填絲焊接與非填絲焊接相比, 解決了對工件加工裝配
    發(fā)表于 10-12 08:37

    詳談PCB有的區(qū)別

    一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb制板中的與有哪個好?
    的頭像 發(fā)表于 09-10 09:36 ?356次閱讀

    激光膏和普通膏在焊接過程中有哪些區(qū)別?

    隨著電子行業(yè)的發(fā)展迅速,科技與制造水平的不斷發(fā)展,激光焊工藝和設(shè)備也日趨成熟,然而激光膏和普通膏在
    的頭像 發(fā)表于 08-30 14:37 ?200次閱讀
    <b class='flag-5'>激光</b><b class='flag-5'>錫</b>膏和普通<b class='flag-5'>錫</b>膏在<b class='flag-5'>焊接</b>過程中有哪些區(qū)別?

    管狀印刷膏的性能特點有哪些?

    管狀印刷膏(或稱高頻頭膏)是專為管狀印刷工藝設(shè)計的
    的頭像 發(fā)表于 08-01 15:30 ?203次閱讀
    管狀印刷<b class='flag-5'>無</b><b class='flag-5'>鉛</b><b class='flag-5'>錫</b>膏的性能特點有哪些?

    ESP32-C3-MINI-1手工焊接是使用熱風(fēng)槍嗎?用高溫膏應(yīng)該開到多少度呢?

    請問 ESP32-C3-MINI-1 手工焊接是使用熱風(fēng)槍嗎,如果是的話,用高溫膏應(yīng)該開到多少度呢?
    發(fā)表于 07-01 06:02

    在PCBA加工中有膏與膏有什么區(qū)別

    SMT加工在電子制造業(yè)中具有重要地位,它通過SMT貼片等工藝將原始印制電路板(PCB)轉(zhuǎn)化為成品電子產(chǎn)品。在SMT加工中,有是兩種焊接工藝,對產(chǎn)品性能和可靠性有不同影響。接下來
    的頭像 發(fā)表于 05-21 13:54 ?840次閱讀
    在PCBA加工中有<b class='flag-5'>鉛</b><b class='flag-5'>錫</b>膏與<b class='flag-5'>無</b><b class='flag-5'>鉛</b><b class='flag-5'>錫</b>膏有什么區(qū)別

    膏有哪些優(yōu)缺點?

    在現(xiàn)代電子制造業(yè)中,PCBA加工無疑是核心環(huán)節(jié)。而在這一環(huán)節(jié)中,焊接更是關(guān)鍵步驟,焊接材料的選擇尤為重要。其中,膏以其環(huán)保特性和高性能
    的頭像 發(fā)表于 04-25 16:36 ?731次閱讀
    <b class='flag-5'>無</b><b class='flag-5'>鉛</b><b class='flag-5'>錫</b>膏有哪些優(yōu)缺點?

    SMT貼片中焊接的優(yōu)勢?

    一站式PCBA智造廠家今天為大家講講smt加工膏的優(yōu)缺點有哪些?SMT加工膏的優(yōu)缺點
    的頭像 發(fā)表于 03-27 09:17 ?411次閱讀

    如何確定中溫膏的爐溫曲線?

    在smt工藝中,膏的爐溫曲線設(shè)定是非常重要的環(huán)節(jié),它直接影響到膏的
    的頭像 發(fā)表于 02-29 17:45 ?2037次閱讀
    如何確定中溫<b class='flag-5'>無</b><b class='flag-5'>鉛</b><b class='flag-5'>錫</b>膏的爐溫曲線?

    為什么膏比有膏價格貴?

    為什么膏比有膏價格貴?膏主要是由焊錫絲粉、助焊膏組成的泥狀混合物質(zhì),關(guān)鍵用于SMT生
    的頭像 發(fā)表于 02-24 18:21 ?872次閱讀
    為什么<b class='flag-5'>無</b><b class='flag-5'>鉛</b><b class='flag-5'>錫</b>膏比有<b class='flag-5'>鉛</b><b class='flag-5'>錫</b>膏價格貴?

    焊接空洞對倒裝LED的影響

    空洞是焊接時普遍發(fā)生的問題。膏顆粒之間
    的頭像 發(fā)表于 01-24 09:07 ?486次閱讀
    <b class='flag-5'>無</b><b class='flag-5'>鉛</b><b class='flag-5'>錫</b>膏<b class='flag-5'>焊接</b>空洞對倒裝LED的影響

    LED專用中溫膏產(chǎn)品特性

    來為大家講解一下:大家都知道不同的溫度功能特性都不一樣的,用低溫焊接出現(xiàn)的最大問題是焊點比較脆容易掉件,而且時間久了易氧化;用高溫
    的頭像 發(fā)表于 01-20 17:26 ?459次閱讀
    LED專用中溫<b class='flag-5'>無</b><b class='flag-5'>鉛</b><b class='flag-5'>錫</b>膏產(chǎn)品特性

    低溫膏的特性與儲存方法

    的環(huán)保特性,同時采用進(jìn)口化工材料精制而成的膏體,能達(dá)到很高的穩(wěn)定性和效果。佳膏廠家來講述一下佳低溫
    的頭像 發(fā)表于 01-13 17:55 ?429次閱讀
    <b class='flag-5'>無</b><b class='flag-5'>鉛</b>低溫<b class='flag-5'>錫</b>膏的特性與儲存<b class='flag-5'>方法</b>

    低溫膏熔點是多少?

    低溫膏是目前電子制造中常用的焊接材料之一。與含膏相比,其優(yōu)點明顯,無毒、環(huán)保、易回流,
    的頭像 發(fā)表于 12-28 16:18 ?1912次閱讀
    <b class='flag-5'>無</b><b class='flag-5'>鉛</b>低溫<b class='flag-5'>錫</b>膏熔點是多少?

    免清洗膏有哪些特性?

    我們知道目前市面上按助焊劑的不同分為三種膏:松香型膏、水洗型膏、免洗型膏,在
    的頭像 發(fā)表于 12-02 17:54 ?611次閱讀
    <b class='flag-5'>無</b><b class='flag-5'>鉛</b>免清洗<b class='flag-5'>錫</b>膏有哪些特性?