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聯(lián)發(fā)科將Edge AI帶入跨平臺設(shè)備 并與阿里IoT Connect合推藍(lán)牙IoT芯片

lOsp_gh_4459220 ? 2018-01-12 16:32 ? 次閱讀

受到手機(jī)產(chǎn)品現(xiàn)增長趨緩影響,聯(lián)發(fā)科逐漸將目光轉(zhuǎn)移到成長力道迅猛的AI人工智能領(lǐng)域。聯(lián)發(fā)科在CES宣布推出其NeuroPilot人工智能平臺,將終端人工智能(Edge AI)帶入各種跨平臺設(shè)備,并與阿里巴巴攜手推出內(nèi)置IoT Connect協(xié)議的藍(lán)牙IoT芯片,實(shí)現(xiàn)智能家居設(shè)備連接協(xié)議的統(tǒng)一。

重磅NeuroPilot AI平臺 涵蓋五大領(lǐng)域

聯(lián)發(fā)科不出手則已,一出手就是重磅,本屆CES上宣布宣布其NeuroPilot人工智能平臺問世,將終端人工智能(Edge AI)帶入各種跨平臺設(shè)備—智能手機(jī)、智慧家庭到自動(dòng)駕駛汽車等。

按照聯(lián)發(fā)科"小目標(biāo)",是通過整合硬件(AI處理器)及軟件(如NeuroPilot SDK),讓每年約15億臺采用聯(lián)發(fā)科技芯片的各類消費(fèi)性電子產(chǎn)品智能語音助理、智能電視及自動(dòng)駕駛汽車具備AI能力。

聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨家庭娛樂事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示,隨著AI技術(shù)的進(jìn)步,2018年將成為消費(fèi)性終端產(chǎn)品邁向下一波創(chuàng)新的新紀(jì)元。人工智能技術(shù)正在快速融入消費(fèi)者的日常生活。聯(lián)發(fā)科技AI平臺正是為了AI的未來鋪路。

根據(jù)市場預(yù)測,全球AI產(chǎn)值將于2023年超越140億美元。各平臺設(shè)備制造商正致力于使AI應(yīng)用于更多設(shè)備,將需要可展現(xiàn)高效運(yùn)算處理能力、低功耗的解決方案。此外,為了追求更快速的反應(yīng)時(shí)間、低能耗,對于終端AI運(yùn)算能力的需求多過于云端運(yùn)算。

賦予終端AI功能與運(yùn)算能力

聯(lián)發(fā)科因此有著眼終端產(chǎn)品賦予AI功能與運(yùn)算的龐大商機(jī)。根據(jù)聯(lián)發(fā)科的規(guī)劃,其NeuroPilot AI平臺有以下幾點(diǎn)主要功能:

一、成為終端AI的推動(dòng)者(Edge AI enabler)為芯片注入AI功能,讓執(zhí)行邊緣計(jì)算(edge computing)的終端設(shè)備能夠更快地進(jìn)行深度學(xué)習(xí)與智能決策,創(chuàng)造從端到云的強(qiáng)大AI運(yùn)算方案。

二、提升終端AI的運(yùn)算效率讓每一個(gè)終端設(shè)備執(zhí)行和運(yùn)作AI應(yīng)用程序時(shí)更具效率、更加可行。

三、利用AI增強(qiáng)產(chǎn)品功能,例如智能照相功能、語音及影像偵測或辨識等。

四、支持主流AI架構(gòu)包括Google的TensorFlow、Caffe、Amazon的MXNet、Sony的NNabla等。操作系統(tǒng)方面同時(shí)支持AndroidLinux系統(tǒng)。

五、提供軟、硬件整體解決方案。除了AI處理器也將推出NeuroPilot SDK,讓開發(fā)者更為便利采用聯(lián)發(fā)科芯片,為消費(fèi)型設(shè)備打造AI應(yīng)用程序與功能。

據(jù)悉,2015年索尼就曾搭載聯(lián)發(fā)科技芯片與Android TV平臺推出智能電視,透過Android智能電視導(dǎo)入語音搜尋;另透過Netflix與Amazon導(dǎo)入了Dolby Vision和4K HDR,皆由聯(lián)發(fā)科芯片提供支持。

此外,聯(lián)發(fā)科還將在CES 2018展示Amazon Echo智能音箱、Android O智能電視、Belkin Wemo智能插座、全網(wǎng)覆蓋家庭路由器 (MT7622 + MT7615x(n))等多款產(chǎn)品。

與阿里IoT Connect合推藍(lán)牙IoT芯片

此外,阿里人工智能實(shí)驗(yàn)室也發(fā)布了智聯(lián)網(wǎng)開放連接協(xié)議IoTConnect該協(xié)議采用藍(lán)牙m(xù)esh技術(shù),阿里巴巴將成為第一個(gè)在中國大規(guī)模商用藍(lán)牙m(xù)esh技術(shù)的企業(yè)。聯(lián)發(fā)科也宣布,雙方將攜手推出IoTConnect協(xié)議的藍(lán)牙IoT芯片,實(shí)現(xiàn)智能家居設(shè)備連接協(xié)議的統(tǒng)一。

通過這一協(xié)議,智能設(shè)備可以更加便捷的進(jìn)行連接、自動(dòng)組網(wǎng),并且自動(dòng)適配和支持天貓精靈的語音控制。聯(lián)發(fā)科也為阿里巴巴量身打造的定制藍(lán)牙芯片(SoC)MT7581及MT7583。

據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟全球市場副總裁孔德容(Ken Kolderup)介紹,藍(lán)牙m(xù)esh 技術(shù)的優(yōu)勢在于具備開放、低成本、高性能等特點(diǎn),并且支持市面上絕大多數(shù)的的藍(lán)牙設(shè)備。

據(jù)了解,產(chǎn)品已在前期的測試中,生產(chǎn)了一批智能燈泡,預(yù)計(jì)今年3月藍(lán)牙4.2模組芯片將能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn);藍(lán)牙5模組芯片的量產(chǎn)預(yù)計(jì)將在今年6月實(shí)現(xiàn)。

此次阿里和聯(lián)發(fā)科的合作已有前例,去年7月天貓精靈智能設(shè)備就是采用聯(lián)發(fā)科芯片,目前已有數(shù)以千種的家庭設(shè)備通過天貓精靈互聯(lián)互通。

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原文標(biāo)題:聯(lián)發(fā)科這屆CES不談手機(jī)壓寶AI 與阿里戰(zhàn)略結(jié)盟

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