產(chǎn)品拆解 一機四用?烘吧高速吹風(fēng)筒“憑什么”亮眼?

▲高速風(fēng)筒機身按鍵與指示燈特寫

在烘吧多功能高速風(fēng)筒的筒身有著常規(guī)的兩個按鍵與指示燈區(qū)域，銀色的按鈕配備太空灰的筒身，既耐看又高級。機身第一個按鍵是開關(guān)鍵與功能轉(zhuǎn)換鍵，第二個按鍵是變換溫度鍵。

開關(guān)鍵/功能轉(zhuǎn)換鍵：

1. 長按開關(guān)鍵2秒鐘開機，橙燈亮，風(fēng)機將連續(xù)定時工作90分鐘，整機電功率660W，為中溫度，出風(fēng)口風(fēng)溫約為53℃，適用于干發(fā)和烘干衣物。橙燈亮?xí)r，長按鍵2秒鐘關(guān)機。

2. 橙燈亮?xí)r，輕按開關(guān)鍵一次，橙燈變藍燈，電吹風(fēng)將連續(xù)工作20分鐘，整機功率為400W，為低溫，出風(fēng)口溫度約為43℃，用于低溫干發(fā)和干被暖床。

3. 藍燈亮?xí)r，再輕按一下開關(guān)鍵，藍燈轉(zhuǎn)換為橙燈以及回到相應(yīng)的工作狀態(tài)和模式。

H鍵：

為高溫鍵。橙燈狀態(tài)下，持續(xù)按住此鍵，橙燈變紅燈，整機功率為1100W，出風(fēng)口溫度約為70℃，用于高溫干發(fā)，松開手后，紅燈轉(zhuǎn)變?yōu)槌葻舨⒒氐较鄳?yīng)的工作模式和狀態(tài)。

▲風(fēng)筒側(cè)面印有型號信息說明

烘吧多功能高速風(fēng)筒基本信息：

產(chǎn)品名稱:多功能高速電吹風(fēng)

產(chǎn)品型號:衣絲晴HB6001

額定功率:1100W

額定電壓:220V

額定頻率:50Hz

制造商：廣州烘吧科技有限公司

【烘吧高速風(fēng)筒拆解】

將風(fēng)筒背面的螺絲擰開，其關(guān)鍵元器件為電機和一塊電路板。

【高速直流無刷電機】

▲風(fēng)筒電機特寫圖

廠商：東莞市達源電機技術(shù)有限公司

型號：DY22032517

額定電壓：220-240V

額定輸出功率：120W

額定轉(zhuǎn)速：90000r/min

絕緣等級：F

工作制度：S2 (短時工作制：在恒定負載下按給定的時間運行，該時間不足以達到熱穩(wěn)定，隨之即斷能停轉(zhuǎn)足夠時間，使電機再度冷卻到與冷卻介質(zhì)溫度之差在2K以內(nèi)。)

【主控電路板正面】

主控電路板正面的主要元器件有一顆MCU，IPM模塊、電源IC、光耦以及相關(guān)電容與電阻。

MCU

該MCU來自于睿興科技，型號為RX32S11E6P6，封裝模式為TSSOP28。

RX32S11系列是一款高性能、低功耗、多功能，馬達專用32 位 Cortex M0 MCU芯片，工作溫度范圍40℃-105℃，工作電壓 2.5-5.5V。

以下為具體參數(shù)：

RX32S11系列采用Arm? Cortex?-M0內(nèi)核，最高運行頻率為42Mhz。

同時特別集成電機專用協(xié)同處理器，內(nèi)置馬達專用硬件算法，比純粹軟件運算提供更快速的運行效能，讓馬達運轉(zhuǎn)的更順暢更有效率。

芯片整合了內(nèi)部高頻/低頻 RC、可編程增益放大器 PGA、比較器CMP、1Msps 12bit SAR ADC以及1個電機專用的16位高級定時器與4個通用16位定時器，能更好地滿足產(chǎn)品豐富高效的定時烘干功能，在使用上更節(jié)省布局空間，更節(jié)省成本。

▲截自睿興科技公司官網(wǎng)

MCU在風(fēng)筒中主要作用是智能溫控以及用于BLDC電機無感FOC驅(qū)動控制。

電源芯片

該電源芯片來自必易微，型號為KP3116SG，參考官網(wǎng)KP3116系列，封裝形式為SOP-8。

KP3116 是一款高性能低成本 PWM 控制功率開關(guān)，適用于離線式小功率降壓型應(yīng)用場合，外圍電路簡單、器件個數(shù)少。同時產(chǎn)品內(nèi)置高耐壓 MOSFET 可提高系統(tǒng)浪涌耐受能力。

▲截自必易微官網(wǎng)

與傳統(tǒng)的 PWM 控制器不同，KP3116 內(nèi)部無固定時鐘驅(qū)動MOSFET，系統(tǒng)開關(guān)頻率隨負載變化可實現(xiàn)自動調(diào)節(jié)。

同時芯片采用了多模式PWM控制技術(shù)，有效簡化了外圍電路設(shè)計，提升線性調(diào)整率和負載調(diào)整率并消除系統(tǒng)工作中的可聞噪音。此外，芯片內(nèi)部峰值電流檢測閾值可跟隨實際負載情況自動調(diào)節(jié)，可以有效降低空載情況下的待機功耗。

KP3116 集成有完備的帶自恢復(fù)功能的保護功能： VDD 欠壓保護、逐周期電流限制、異常過流保護、輸出過壓保護、過熱保護、過載保護和 VDD 過壓保護等。

光耦

兩只光耦絲印分別為TD214A V4A11和TD3053 V4A08，用于隔離控制電路和馬達高壓電路。

IPM模塊

該IPM來自Tale-Semi(黃桷樹半導(dǎo)體有限公司)，型號為TP1EM5004C，封裝形式為SOP-11，是一顆半橋智能功率模塊。

TP1EM500x是一款高集成、高可靠性的三相無刷直流電機驅(qū)動半橋模塊，目前可滿足風(fēng)扇、空氣凈化器、廚房煙機、高速風(fēng)筒、高壓水泵、空調(diào)內(nèi)風(fēng)機、高壓吊扇等150W以下的無刷電機應(yīng)用場景。

應(yīng)用電路(示例)：

▲圖源：黃桷樹半導(dǎo)體公眾號

TP1EM500x系列集成了2個MOS管和1個半橋高壓柵極驅(qū)動電路，具備欠壓保護和失效保護功能，部分型號集成有模塊內(nèi)部溫度檢測功能、SD/FG功能保護、內(nèi)置一路低溫漂固定增益放大器，有一個獨立的負直流端，其電流可以分別單獨檢測。TP1EM500x系列封裝采用了高絕緣、易導(dǎo)熱和低電磁干擾的設(shè)計，使其具備開關(guān)速度快、功耗低、抗干擾能力強和高可靠性等優(yōu)點。

雙向可控硅

該雙向可控硅型號為BTB16 800BW，雙向可控硅主要用于發(fā)熱絲溫度的控制，來實現(xiàn)不同的風(fēng)溫。

熱敏電阻

NTC熱敏電阻絲印8D-11，用于控制發(fā)熱絲的加熱調(diào)節(jié)。

電容

規(guī)格為400V，47uF的電容，用來濾波。

安規(guī)電容

【主控電路板背面】

橋式整流器

該橋式整流器型號為DB307S,用于為BLDC電機供電。

【負離子發(fā)生器】

型號：SZ-D

輸入電壓：180-250V~50/60Hz 1W

輸出電壓：-0.5~-6kV

制造商：佛山市曙哲電器有限公司

以上為全部拆解內(nèi)容，最后放一張拆解全家福。

【烘吧吹風(fēng)筒使用體驗】

▲產(chǎn)品正在使用中

▲風(fēng)機支架與衣?lián)伟惭b后圖示

▲產(chǎn)品應(yīng)用示意圖(截自烘吧科技旗艦店)

烘吧高速吹風(fēng)筒在設(shè)計上，使用的是圓頭出風(fēng)口以及過濾網(wǎng)蓋，風(fēng)速均勻，風(fēng)量覆蓋范圍廣。產(chǎn)品配備多重降噪，實現(xiàn)風(fēng)力大，噪聲小。同時，設(shè)備重量適中，輕巧美觀。使用起來非常的方便。

因其和傳統(tǒng)的吹風(fēng)筒的區(qū)別能夠豐富定時，能夠在完成普通干發(fā)的功能外，還能完成衣物毛巾烘干、快速暖被等其他功能，最重要的是智能控溫技術(shù)對日常生活中的除螨除濕都有有很好的效果。

毋庸置疑是是時間和效率的至高結(jié)合體，解放雙手，實現(xiàn)一機多用，對比其他競品有明顯的差異化。

【Big-Bit拆解總結(jié)】

▲某品牌高速風(fēng)筒PCB板

▲康夫高速風(fēng)筒PCB板

▲追覓高速風(fēng)筒PCB板

▲烘吧高速風(fēng)筒PCB板

對于當下的高速風(fēng)筒來說，BLDC電機的應(yīng)用已經(jīng)成為主流。Big-Bit已經(jīng)拆解過的以上三個不同品牌的高速風(fēng)筒，它們都使用了BLDC電機來實現(xiàn)高風(fēng)速的功能，前三款的轉(zhuǎn)速都在90000r/min以上，但是對于電機的控制和驅(qū)動方案，四個不同品牌的高速風(fēng)筒采用的方案都有所區(qū)別，主要體現(xiàn)在MCU+驅(qū)動+MOS的方案選擇上。

從以上表格可以看出，在不同品牌的高速風(fēng)筒中，因為功能設(shè)置、產(chǎn)品成本等多種因素的影響，在風(fēng)筒設(shè)計方案中，尤其針對IPM模塊的選擇、MCU的選用兩個方面呈現(xiàn)都存在差異，產(chǎn)品設(shè)計方案的內(nèi)卷始終在進行：

1. IPM模塊多樣化趨勢：

例如，某白牌選擇了三相全橋IPM，而康夫、追覓則選擇了高壓單相IPM，烘吧則采用了三相半橋IPM。這些不同的選擇反映了各品牌在電機控制方案上的不同策略。

2. MCU性能各異：

MCU作為風(fēng)筒智能控制的核心，其性能直接影響產(chǎn)品的控制精度、響應(yīng)速度以及功耗。從表格中可以看出，不同品牌的高速風(fēng)筒采用了主頻從24MHz到72MHz不等的MCU。其中，航順芯片、凌鷗創(chuàng)芯、峰岹科技以及睿興科技等品牌的MCU各具特色。如睿興科技的MCU則內(nèi)置馬達專用硬件算法，比純粹軟件運算提供更快速的運行效能，讓馬達運轉(zhuǎn)的更順暢更有效率，能極大程度滿足烘吧豐富功能的運行。

3. 高集成度與模塊化設(shè)計：

無論是IPM模塊還是MCU，都呈現(xiàn)出高集成度和模塊化的設(shè)計趨勢，這和當今追求的高性價比方向。高集成度有助于減少元器件數(shù)量，降低系統(tǒng)復(fù)雜度，提高系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。模塊化設(shè)計則便于產(chǎn)品的維護和升級，降低了生產(chǎn)成本。

4. 注重電機控制與保護：

高速風(fēng)筒的保護機制始終收到重視，在電機控制方面，各品牌都采用了先進的控制算法和硬件電路，以實現(xiàn)精確、穩(wěn)定的電機控制。同時仍然會在過流保護、過溫保護、過壓保護等方面傾注心血，以期促進產(chǎn)品擁有更穩(wěn)定的性能。

未來，高速風(fēng)筒的發(fā)展定會朝著更高效能、更智能化、更高性能、更綠色環(huán)保以及更個性化的方向穩(wěn)步前進，呈現(xiàn)出更加蓬勃的態(tài)勢。這一趨勢無疑將極大提升消費者的使用體驗，為人們的生活帶來更多便捷與舒適。

本期拆解的所有內(nèi)容就到這里結(jié)束啦，我們下期再見。

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審核編輯 黃宇