ASR還在謀劃NB-IoT芯片這個大市場 能否成為黑馬？

自從去年六月宣布收購Marvell的移動通信部門以來，翰捷科技（簡稱：ASR）恍惚從市場上消失了一般。對于大家所關(guān)注的Modem進展、市場未來布局等問題，甚至種種猜測，都未見ASR出來回應(yīng)過或者發(fā)聲。但日前一則消息顯示，除了繼續(xù)深耕傳統(tǒng)的手機Modem以外，ASR還在謀劃NB-IoT芯片這個大市場。

昨日，CEVA官方表示，翱捷科技(上海)有限公司（ASR）已經(jīng)獲得多種CEVA技術(shù)授權(quán)許可，用于即將推出的面向智能手機和窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)邊緣設(shè)備的片上系統(tǒng)芯片(SoC)產(chǎn)品。翱捷科技將在其無線產(chǎn)品中融入一系列CEVA IP以提供蜂窩、藍(lán)牙和Wi-Fi連接支持，并實現(xiàn)計算機視覺、語音和音頻領(lǐng)域的新興應(yīng)用。

熱鬧的NB-IoT芯片市場

基于蜂窩的窄帶物聯(lián)網(wǎng)（Narrow Band Internet of Things, NB-IoT）成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180KHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。隨著產(chǎn)業(yè)的推動，這個擁有眾多優(yōu)勢的NB-IoT已經(jīng)成為領(lǐng)先的窄帶物聯(lián)網(wǎng)首選網(wǎng)絡(luò)。

據(jù)分析機構(gòu)MarketsandMarkets預(yù)計，2016-2022年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場復(fù)合成長率為11.5%，2022年市場規(guī)模將超100億美元。這就帶動了NB-IoT芯片的需求，很多做無線芯片的廠商也將目光瞄準(zhǔn)了這個市場，當(dāng)中就包括了ASR。

據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院報道，包括華為海思、高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、中興微電子、大唐、展訊等廠商投入到NB-IoT芯片的研發(fā)計劃和實施步驟，其中，華為是目前NB-IoT芯片領(lǐng)域最主要的推動者之一，同其他競爭者相比，華為不論是技術(shù)還是上都處于領(lǐng)先地位，其芯片出貨量同NB-IoT發(fā)展進度關(guān)系密切。

從華為官方公開的數(shù)據(jù)來看，2017年3月華為NB-IoT 芯片Boudica 120正式進入了商用，目前可以月發(fā)貨百萬量級，Boudica120（支持700/800/850/900Mhz）6月底開始大規(guī)模出貨，預(yù)計月出貨量可達100萬片；另外一款旗艦Boudica 150（支持聯(lián)通的1800M）將于4季度大規(guī)模商用出貨。華為物聯(lián)網(wǎng)解決方案總裁蔣旺成更是表示，到2017年年底，華為Boudica NB-IoT芯片的出貨量將會達到1000萬片，可以看到華為在NB-IoT方面的領(lǐng)先還是比較明顯的。

除了華為，中興、高通等廠商也更新了他們的芯片計劃。在ASR入局之后，可以預(yù)見NB-IoT芯片這個市場將會無比熱鬧。

目前已知的NB-IOT芯片廠商及其規(guī)劃

這會成為ASR的常規(guī)武器么？

其實ASR擁有其自身優(yōu)勢的。他的創(chuàng)始人戴保家同時也是RDA的創(chuàng)立者，當(dāng)年的銳迪科能從強手林立的modem市場殺出一條血路，肯定了他對產(chǎn)品和市場的遠(yuǎn)見。而據(jù)市場傳言，ASR團隊有很多當(dāng)年的RDA初創(chuàng)者，因此他們的技術(shù)也應(yīng)該沒問題的。

再加上在收購Marvell 移動通信部門的時候，戴保家指出：“ASR成立以來的產(chǎn)品開發(fā)成果證明我們已建立起有擁有先進技術(shù)的高效團隊，同時Marvell的基帶研發(fā)團隊也是中國最有競爭力的基帶研發(fā)團隊，隨著他們加入ASR和Marvell成熟IP的注入，加速了翱捷科技成為手機、物聯(lián)網(wǎng)和移動通信消費類電子市場的國際領(lǐng)先者的進程。”

牌面上，ASR已經(jīng)抓了一副不錯的牌，但同時和如此多國內(nèi)外“高手”過招，他們有機會勝出么？

縱觀這些廠商，有和運營商關(guān)系好的中興、華為。因為目前很多運營商都是有做NB-IOT模組的，而華為和中興這些廠商由于本身做基站，還有曾經(jīng)在運營商定制機上面的合作關(guān)系。來到物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，華為、中興絕對會重新使用這種套路，那么對ASR來說，這方面的切入就會變得比較困難。

談技術(shù)，Intel和高通兩個“冤家”不遑多讓。從移動端爭斗到物聯(lián)網(wǎng)端，這兩家廠商都有著各自的技術(shù)資本。尤其是高通，現(xiàn)在很多的GSM模組都是之前他們的WIFI和GSM模塊廠商，這種一直以來的合作，會是他們的一個很強大優(yōu)勢，對于ASR來說，想跟這些廠商建立更深入的合作，就需要拿出更強的技術(shù)優(yōu)勢和誠意。

至于MTK和展訊，這也許會是ASR最難纏的一組對手。因為根據(jù)國內(nèi)芯片廠一貫的慣例，如果我技術(shù)不如你，市場不如你，我就會打價格戰(zhàn)，用錢去換市場。但面對MTK和展訊，這個套路似乎行不通，因為他們本身就很有價格優(yōu)勢。再加上他們在價格競爭上的不惜血本，對ASR來說，這可能是一組很可怕的對手。

況且無論是華為、中興、聯(lián)發(fā)科還是展訊，都已經(jīng)在NB-IoT芯片市場上取得了先機，得到了認(rèn)可。留給ASR的時間，已經(jīng)不多了。但從另一個角度看，物聯(lián)網(wǎng)市場足夠大，應(yīng)用足夠多，ASR還是有機會的。

記得RDA前 CEO（ASR現(xiàn)CEO）戴保家在2012年接受EETIMES采訪時說過，跨國半導(dǎo)體供應(yīng)商將再也無法在消費電子領(lǐng)域與中國本土的無晶圓廠IC供應(yīng)商競爭；對那些跨國公司來說：“游戲已經(jīng)結(jié)束了。

他指出，中國有完整的晶圓代工、IC設(shè)計與封測業(yè)者，還有系統(tǒng)廠商所構(gòu)成的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，所以必須是本土廠商才能繼續(xù)玩下去。這也是RDA當(dāng)年能夠在市場上取得成功過的關(guān)鍵。

但是來到了NB-IoT市場，國外供應(yīng)商依然強勢，國內(nèi)也冒出了很多的競爭者，ASR需要付出更多努力，才能在未來的物聯(lián)網(wǎng)市場站穩(wěn)腳跟。至于移動電話modem市場，那則又是另一個故事了。